一种聚酯薄膜及其制备方法技术

本申请涉及一种聚酯薄膜及其制备方法，涉及高分子材料的领域，聚酯薄膜由聚酯切片和防粘剂共混后经双向拉伸制得，所述防粘剂为经过表面包覆处理的玻璃微珠，所述玻璃微珠的粒径为1~5μm；所述玻璃微珠的表面包覆层由包括以下重量百分比的原材料制成：甲基丙烯酸甲酯20~35%，溶剂55~75%，分散剂1~10%，交联剂1~5%，引发剂0.1~1%。本申请以聚甲基丙烯酸甲酯包覆玻璃微珠作为防粘剂，玻璃微珠相较于无定型的二氧化硅微粉，其性能更加稳定，不易析出硅元素影响电子器件的性能，在玻璃微珠表面形成树脂包覆层后，将玻璃微珠本体与外界隔绝，进一步降低硅元素的析出的效果。降低硅元素的析出的效果。

【技术实现步骤摘要】
一种聚酯薄膜及其制备方法


[0001]本申请涉及高分子材料的领域，尤其是涉及一种聚酯薄膜及其制备方法。

技术介绍

[0002]聚酯薄膜是以聚对苯二甲酸乙二醇酯为原料，采用挤出法制成厚片，再经双向拉伸制成的薄膜材料。聚酯薄膜是一种无色透明、有光泽的薄膜，机械性能优良，刚性、硬度及韧性高，耐穿刺，耐摩擦，耐高温和低温，耐化学药品性、耐油性、气密性和保香性良好，是常用的阻透性复合薄膜基材之一，广泛应用于食品、药品、纺织品、精密仪器、电器元件等领域的包装材料中。
[0003]现有技术中聚酯薄膜在生产过程中一般会加入无机二氧化硅，其作用是增加薄膜表面的粗糙度，起到防粘的作用，有利于聚酯薄膜在收卷以及加工使用过程中的开卷，避免粘结。聚酯薄膜中常用的二氧化硅一般为无定型粉末状，通常以高浓度母料的方式添加。但是无定型的二氧化硅添加到聚酯薄膜中后存在一定的析出风险，而当聚酯薄膜应用于电子器件等领域时，由于电子器件主要为硅材料，聚酯薄膜中的硅元素析出后会对电子器件产生一定的影响。

技术实现思路

[0004]针对上述技术问题，本申请提供一种聚本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种聚酯薄膜，其特征在于，由聚酯切片和防粘剂共混后经双向拉伸制得，所述防粘剂为经过表面包覆处理的玻璃微珠，所述玻璃微珠的粒径为1~5μm；所述玻璃微珠的表面包覆层由包括以下重量百分比的原材料制成：甲基丙烯酸甲酯20~35%，溶剂55~75%，分散剂1~10%，交联剂1~5%，引发剂0.1~1%。2.根据权利要求1所述的一种聚酯薄膜，其特征在于，所述防粘剂通过以下方法制得：S1、取甲基丙烯酸甲酯、分散剂、交联剂分散于溶剂中，升温至60~80℃，保温反应1~2h得到乳液；S2、将经过表面改性处理的玻璃微珠与引发剂混合，升温至80~90℃，保温反应3~5h，加入步骤S1中的乳液，在70~80℃下搅拌反应1~2h；S3、过滤去除液体，干燥，得到防粘剂。3.根据权利要求2所述的一种聚酯薄膜，其特征在于，玻璃微珠通过以下方法进行表面改性处理：S1、将玻璃微珠在氢氧化钠溶液中处理1~2h，过滤，洗涤，干燥；S2、取偶联剂与玻璃微珠混合，升温至5...

【专利技术属性】
技术研发人员：马越波，胡海林，孙文训，吴君，胡守道，钱春峰，李峰，
申请(专利权)人：绍兴翔宇绿色包装有限公司，
类型：发明
国别省市：