分析平面内变形制造技术

技术编号:38221490 阅读:16 留言:0更新日期:2023-07-25 17:53
描述了用于产生校正动作的评估图的方法、系统及非暂时性计算机可读介质。一种方法包括接收包含第一组向量的第一向量图,每一向量指示在基板上的多个位置的特定位置的变形。该方法进一步包括通过旋转第一组向量中的每一向量的位置来产生包含第二组向量的第二向量图。该方法进一步包括基于第二组向量中的向量及第一组向量中的对应向量来产生包括第三组向量的第三向量图。该方法进一步包括从第一组向量中的对应向量减去第三组向量的每一向量来产生第四向量图。第四向量图指示第一向量图的平面分量。平面分量。平面分量。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】分析平面内变形


[0001]本公开涉及数据整合,并且更具体地,涉及分析平面内变形。

技术介绍

[0002]产品可使用制造设备通过执行一个或多个制造工艺而生产。例如,半导体制造设备可用以经由半导体制造工艺生产晶片。传感器可用以在制造工艺期间确定制造设备的制造参数。计量设备可用以确定由制造设备生产的产品的性质数据。

技术实现思路

[0003]下文为本公开的简化概要以提供本公开的某些方面的基本理解。此概要并非对本公开的广泛概述。既不旨在认定本公开的关键或临界元素,也不旨在描绘本公开的特定实施的任何范围或权利要求的任何范围。其唯一目的是以简化形式呈现本公开的某些理念,作为之后呈现的更详细描述的序言。
[0004]在本公开的一方面中,一种方法可包括接收包含第一组向量的第一向量图,每一向量指示在基板上的多个位置的特定位置的变形。该方法进一步包括通过旋转第一组向量中的每一向量的位置来产生包含第二组向量的第二向量图。该方法进一步包括基于第二组向量中的向量及第一组向量中的对应向量来产生包括第三组向量的第三向量图。该方法进一步包括从第一组向量中的对应向量减去第三组向量的每一向量来产生第四向量图。第四向量图指示第一向量图的平面分量。
[0005]在本公开的另一方面中,一种方法可包括接收包含第一组向量的第一向量图,每一向量指示在基板上的多个位置的特定位置的变形。该方法进一步包括通过旋转第一组向量中的每一向量的位置来产生包含第二组向量的第二向量图。该方法进一步包括基于第二组向量中的向量及第一组向量分量中的对应向量来产生包括第三组向量的第三向量图。该方法进一步包括通过将第三组向量中的每一向量的方向分量投影至径向方向来产生包含第四组向量的第四向量图。该方法可进一步包括通过对第四组向量的向量进行分组并且确定与每组向量相关联的量值来产生具有第五组向量的第五向量图。第五向量图为径向图并且可指示基板显现出的应力或应变中的至少一者。
[0006]在本公开的另一方面中,该方法可通过从第一组向量中的对应向量减去第五组向量中的每一向量来产生包括第六组向量的第六向量图。第六向量图可以是残留图并且可指示基板中的异常。
附图说明
[0007]本公开是通过示例的方式来说明的,而不是通过对附图的各图中的限制来说明的。
[0008]图1为根据某些实施例的绘示示例性系统架构的框图。
[0009]图2为根据某些实施例的绘示评估图产生的框图。
[0010]图3为根据某些实施例的产生平面图的方法的流程图。
[0011]图4为根据某些实施例的产生径向图及残留图的方法的流程图。
[0012]图5A至图5E为根据某些实施例的绘示IPD图及评估图的图表。
[0013]图6为根据某些实施例的绘示计算机系统的框图。
具体实施方式
[0014]本文所述的技术针对分析平面内变形。垂直NAND(V

NAND)或三维NAND(NAND)存储器典型地垂直堆叠存储器单元,并且使用电荷捕捉闪存架构。为了构建,导电及绝缘膜的交替层堆叠在晶片基板上。通过堆叠多个层,产生了更高的存储密度。为了达成高产量以降低成本,制造者通常会为反应器提供高能量密度及气体馈送。然而,随着堆叠膜的厚度及层数的增加,能量分布差及气流不均匀导致堆叠的3D NAND膜缺乏均匀性。因此,缺乏均匀性会导致高平面内变形(in

plane distortion;IPD),这可导致3D NAND存储器出现性能不佳的问题。
[0015]IPD可通过在晶片基板上的覆盖向量图来描述。对于晶片上的位置和/或对于每一逻辑单元(即,管芯),IPD可包括具有x轴分量及y轴分量的向量。向量可指示在晶片上的位置处的变形的量值及方向。变形可归因于不正确的能量分布、气流非均匀性、硬件问题、设计问题,或可能在制造工艺期间发生的其他问题而发生。覆盖向量分布的非均匀性由其三西格玛值(three

sigma)表征。三西格玛为用于计算概率的统计工具。三西格玛值可用作IPD分布是否满足行业要求的标准(例如,遵循光刻步骤以获得良好的产量)。然而,三西格玛值给出了关于哪些区域需要改良和/或优化以降低平面内变形的有限数据。此外,三西格玛值无法衡量工艺或硬件变化对IPD均匀性的效应。
[0016]本文揭示的装置、系统及方法使用计量数据根据与晶片基板相关联的IPD图产生评估图。具体地,本文揭示的装置、系统及方法可分析及分解与IPD图相关的不同方面。在第一示例中,本公开的系统可产生平面图以确定IPD图的平面分量。平面分量可指示归因于制造工艺的潜在不对称性的变形,无论是在制造设备的硬件的配置中,还是在制造工艺(例如,等离子体与气流分布之间的相互作用)中。平面图可指示平面分量的量值。
[0017]为了产生平面图,系统可首先接收与基板的制造参数相关联的第一向量图。第一向量图可包括第一组向量,每一向量指示基板上的特定位置的变形。第一向量图可以是IPD图。系统可随后通过旋转第一组向量分量中的每一向量的位置来产生包含第二组向量的第二向量图。第二组向量可各自指示基板上的特定位置的变形量值的方向变化。系统可随后基于第二组向量中的向量及第一组向量中的对应向量来产生包括第三组向量的第三向量图。第三组向量可反映横跨基板上位置的变形中的降低的噪声。系统可随后通过从第一组向量中的对应向量减去第三组向量的每一向量来产生第四向量图。第四向量图可指示第一向量图的平面分量。
[0018]在另一示例中,系统可产生径向图以确定IPD图的径向分量。径向分量可指示归因于施加在晶片上的拉伸及压缩应力的变形。径向图的方向及三西格玛值可以衡量制造工艺及制造设备的硬件部分对基板径向IPD的效应。
[0019]为了产生径向图,系统可接收与基板的制造参数相关联的第一向量图。第一向量图可包括第一组向量,每一向量指示基板上的多个位置的特定位置的变形。系统可随后通
过旋转第一组向量中的每一向量的位置来产生包含第二组向量的第二向量图。第二组向量可各自指示基板上的特定位置的变形量值的方向变化。系统可进一步基于第二组向量中的向量及第一组向量中的对应向量来产生包括第三组向量的第三向量图。第三组向量可反映横跨基板上多个位置的变形中的降低的噪声。系统可进一步通过将第三组向量中的每一向量的方向分量投影至径向方向来产生包含第四组向量的第四向量图。系统可进一步通过将对四组向量的向量进行分组并且确定与每组向量相关联的量值来产生包括第五组向量分量的第五向量图。第五向量图包括径向图并且可指示基板显现出的应力和/或应变。
[0020]在另一示例中,系统可产生残留图以确定IPD图的残留分量。残留分量可指示由硬件故障、工艺不稳定性、硬件设计缺陷等引起的局部化缺陷。为了产生残留图,系统可通过从第一组向量中的对应向量减去第五组向量中的每一向量来产生第六向量图,该第六向量图包括六组向量。
[0021]本公开的各方面产生显著降低能耗、产品缺陷、性能问题、处理器额外负担等的技术优势。本文档来自技高网
...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种系统,包含:存储器;以及处理装置,耦接至所述存储器,以:接收与基板的制造参数相关联的第一向量图,其中所述第一向量图包含第一组向量,每一向量指示在所述基板上的多个位置的特定位置的变形;通过旋转在所述第一组向量中的每一向量的位置来产生包含第二组向量的第二向量图,所述第二组向量各自指示所述基板上的所述特定位置处的所述变形的量值的方向变化;基于所述第二组向量中的向量及所述第一组向量中的对应向量来产生包含第三组向量的第三向量图,所述第三组向量反映横跨所述基板上所述多个位置的变形中的降低的噪声;以及通过从所述第一组向量中的对应向量减去所述第三组向量的每一向量来产生第四向量图,其中所述第四向量图指示所述第一向量图的平面分量。2.如权利要求1所述的系统,其中所述第一向量图包含平面内变形图。3.如权利要求1所述的系统,其中所述处理装置进一步以:为所述第四向量图的x轴分量产生三西格玛值;以及为所述第四向量图的y轴分量产生三西格玛值。4.如权利要求1所述的系统,其中所述处理系统进一步以:基于所述第四向量图来推荐校正动作。5.如权利要求1所述的系统,其中所述处理系统进一步以:基于所述第四向量图来自动执行校正动作。6.一种系统,包含:存储器;以及处理装置,耦接至所述存储器,以:接收与基板的制造参数相关联的第一向量图,其中所述第一向量图包含第一组向量,每一向量指示在所述基板上的多个位置的特定位置的变形;通过旋转在所述第一组向量中的每一向量的位置来产生包含第二组向量的第二向量图,所述第二组向量各自指示所述基板上的所述特定位置处的所述变形的量值的方向变化;基于所述第二组向量中的向量及所述第一组向量中的对应向量来产生包含第三组向量的第三向量图,所述第三组向量反映横跨所述基板上所述多个位置的变形中的降低的噪声;通过将所述第三组向量中的每一向量分量的方向分量投影至径向方向来产生包含第四组向量的第四向量图;以及通过对所述第四组向量的向量进行分组并且确定与每组向量相关联的量值来产生包括第五组向量的第五向量图,其中所述第五向量图指示由所述基板显现出的应力或应变中的至少一者。7.如权利要求6所述的系统,其中所述处理装置进一步以:通过从所述第一组向量中的对应向量减...

【专利技术属性】
技术研发人员:王文佼J
申请(专利权)人:应用材料公司
类型:发明
国别省市:

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1