一种功率模块制造技术

本发明专利技术涉及一种功率模块，包括：上桥臂模块、下桥臂模块、电极层模块、基板模块和固定模块，所述上桥臂模块通过所述固定模块与所述电极层模块连接，所述下桥臂模块与所述电极层模块连接，所述上桥臂模块、所述下桥臂模块、所述电极层模块和所述固定模块均设置在所述基板模块上。本发明专利技术能够减小回路寄生电感，提高模块的热性能以及优化模块内部结构，保证功率模块可靠工作。块可靠工作。块可靠工作。

【技术实现步骤摘要】
一种功率模块


[0001]本专利技术涉及电子
，特别是涉及一种功率模块。

技术介绍

[0002]随着现代交通运输、航空航天等领域的快速发展，电力电子功率模块(简称为功率模块)得到了广泛的应用，对功率模块的性能也提出了更高的要求。
[0003]为了提升功率模块的效率，需要实现功率模块更高的开关频率，而传统的功率模块布局结构具有较高的寄生电感，功率芯片在开关过程中承受较高的过压，增加了功率芯片过压击穿的风险；更高的开关频率同时也导致了更大的发热损耗。
[0004]因此，在高频、大功率应用场合，寄生电感以及模块的热性能是功率模块需要克服的难题，需要降低寄生电感、提高热性能以及优化设计布局结构来保证功率模块可靠工作。

技术实现思路

[0005]本专利技术的目的是提供一种功率模块，减小寄生电感、提高热性能，并促进功率模块的内部结构优化。
[0006]为实现上述目的，本专利技术提供了如下方案：
[0007]一种功率模块，包括：上桥臂模块、下桥臂模块、电极层模块、基板模块和固定模块，所述上桥臂模块通过所述本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种功率模块，其特征在于，包括：上桥臂模块、下桥臂模块、电极层模块、基板模块和固定模块，所述上桥臂模块通过所述固定模块与所述电极层模块连接，所述下桥臂模块与所述电极层模块连接，所述上桥臂模块、所述下桥臂模块、所述电极层模块和所述固定模块均设置在所述基板模块上。2.根据权利要求1所述的功率模块，其特征在于，所述上桥臂模块包括若干上桥臂芯片(9)、若干上桥臂芯片垫片(4)、上桥臂驱动柔性PCB板(11)，所述上桥臂芯片(9)设置在所述上桥臂芯片垫片(4)上；所述下桥臂模块包括若干下桥臂芯片(1)、若干下桥臂芯片垫片(12)、下桥臂驱动柔性PCB板(5)，所述下桥臂芯片(1)设置在所述下桥臂芯片垫片(12)上；所述电极层模块包括正电极层(13)、负电极层(17)、第一交流侧电极层(20)、第二交流侧电极层(16)，所述基板模块包括第一基板(15)、第二基板(23)，所述固定模块包括中间铜柱(8)；所述正电极层(13)和所述第二交流侧电极层(16)同层设置在所述第一基板(15)上，所述上桥臂芯片垫片(4)设置在所述正电极层(13)背离所述第一基板(15)的一侧上；所述负电极层(17)和所述第一交流侧电极层(20)同层设置在所述第二基板(23)上，所述下桥臂芯片垫片(12)设置在所述第二交流侧电极层(16)背离所述第一基板(15)的一侧上。3.根据权利要求2所述的功率模块，其特征在于，所述上桥臂芯片(9)包括第一控制端、第一输入端以及第一输出端，所述上桥臂芯片垫片(4)分别与所述上桥臂芯片(9)的第一输入端、所述正电极层(13)电连接，所述上桥臂驱动柔性PCB板(11)分别与所述上桥臂芯片(9)的第一控制端、所述第一交流侧电极层(20)电连接，所述正电极层(13)与所述上桥臂芯片垫片(4)电连接，所述第一交流侧电极层(20)分别与所述上桥臂芯片(9)的第一输出端、所述中间铜柱(8)和所述上桥臂驱动柔性PCB板(11)连接，所述中间铜柱(8)与所述第二交流侧电极层(16)连接。4.根据权利要求2所述的功率模块，其特征在于，所述下桥臂芯片(1)包括第二控制端、第二输入端以及第二输出端，所述下桥臂芯片垫片(12)分别与所述下桥臂芯片(1)的第二输入端、所述第二交流侧电极层(16)电连接，所述下桥臂驱动柔性PCB板(5)分别与所述下桥臂芯片(1)的第二控制端、所述负电极层(17)电连接，所述第二交流侧电极层(16)与所述下桥臂芯片垫片(12)连接，所述负电极层(17)分别与所述下桥臂芯片(1)的第二输出端、所述下桥臂驱动柔性PCB板(5)连接。5.根据权利要求2所述的功率模块，其特征在于，所述上桥臂驱动柔性PCB板(11)包括：驱动信号输入端(10)、驱动信号输出端(7)，所述驱动信号输入端(10)设置在第一基板(15)沿第一方向的一侧，所述驱动信号输出端(7)沿第一基板(15)的第二方向排布，分别与所述上桥臂芯片(9...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈材，鄢义洋，张恒，康勇，
申请(专利权)人：华中科技大学，
类型：发明
国别省市：