一种应用于线路结构的免焊接连接结构制造技术

本发明专利技术关于一种应用于线路结构的免焊接连接结构，线路结构具有第一连接垫和第二连接垫，连接结构的第一连接件及第二连接件分别固定电连接于第一连接垫和第二连接垫，且第二连接件与第一连接件构成具有容置空间的槽状结构；紧固件呈套筒状；当电路元件欲与线路结构形成电性连接时，可将电路元件置于槽状结构内，然后将紧固件套接于第一连接件的外侧及第二连接件的外侧以挤压第一连接件及第二连接件，紧固件挤压第一连接件和第二连接件使得第一连接件与电路元件的第一连接端形成稳定地电连接及使得第二连接件与电路元件的第二连接端形成稳定地电连接。本发明专利技术中，电路元件的两个连接端不需要与线路结构的两个连接垫焊接即可实现两者之间的电性连接。接即可实现两者之间的电性连接。接即可实现两者之间的电性连接。

【技术实现步骤摘要】
一种应用于线路结构的免焊接连接结构


[0001]本专利技术涉及一种线路结构的连接结构，尤其涉及一种能够应用于线路结构的免焊接连接结构。

技术介绍

[0002]现今电子产品因应轻薄短小的使用需求而大量采用微小尺寸的SMD(Surface Mounted Devices)双端元件焊接在PCB(Printed Circuit Board)印刷线路板上。微小尺寸SMD元件的元件本体微小，PCB线路板上的焊接垫(pad)也很微小，而研发人员在设计调整、debug(排错)阶段，需要反复更换元件进行测试，如此则导致以下几种问题：
[0003]1、PCB线路板上微小的焊接垫无法承受多次的反复焊接而出现焊接垫脱落的情况，由此造成整片PCB线路板无法再使用而报废；
[0004]2、研发人员需要反复更换元件进行测试时，需要花大量的时间进行焊接工作；
[0005]3、研发人员在进行测试时，经常需要两颗或以上的SMD元件以并联的方式进行测试，这将使得焊接工作难度加倍提升。

技术实现思路

[0006]为了改善上述的问题，本专利技术提供一种应用于线路结构的免焊接连接结构。
[0007]根据本专利技术的一方面，本专利技术提供一种应用于线路结构的免焊接连接结构，该线路结构具有第一连接垫和第二连接垫，该连接结构包括：
[0008]第一连接件，该第一连接件固定电连接于该第一连接垫；
[0009]第二连接件，该第二连接件固定电连接于该第二连接垫，且该第二连接件与该第一连接件构成具有一容置空间的槽状结构；及
[0010]紧固件，该紧固件呈套筒状；
[0011]其中，当电路元件欲与该线路结构形成电性连接时，可将该电路元件置于该槽状结构内，然后将该紧固件套接于该第一连接件的外侧及该第二连接件的外侧以挤压该第一连接件及该第二连接件，该紧固件挤压该第一连接件和该第二连接件使得该第一连接件与该电路元件的第一连接端形成稳定地电连接及使得该第二连接件与该电路元件的第二连接端形成稳定地电连接。
[0012]作为可选的技术方案，该第一连接件具有相互电连接的第一连接脚和第一弹性导电片，该第二连接件具有相互电连接的第二连接脚和第二弹性导电片，该第一连接脚固定电连接于该第一连接垫，该第二连接脚固定电连接于该第二连接垫；
[0013]其中，当电路元件欲与该线路结构形成电性连接时，可将该电路元件置于该槽状结构内，然后将该紧固件套接于该第一弹性导电片的外侧及该第二弹性导电片的外侧以挤压该第一弹性导电片及第二弹性导电片，该紧固件挤压该第一弹性导电片和该第二弹性导电片使得该第一弹性导电片与该电路元件的第一连接端形成稳定地电连接及使得该第二弹性导电片与该电路元件的第二连接端形成稳定地电连接。
[0014]作为可选的技术方案，该紧固件的内壁具有多个突点结构，该突点结构可加强该第一弹性导电片和该第二弹性导电片与该电路元件之间的电连接。
[0015]作为可选的技术方案，该第一弹性导电片的内壁或/和第二弹性导电片的内壁具有多个导电凸点结构，该多个导电凸点结构可加强该第一弹性导电片和该第二弹性导电片与该电路元件之间的电连接。
[0016]作为可选的技术方案，该紧固件由绝缘材质制成。
[0017]根据本专利技术的另一方面，本专利技术还提供另一种应用于线路结构的免焊接连接结构，该线路结构具有第一连接垫和第二连接垫，该连接结构包括：
[0018]第一连接件，该第一连接件固定电连接于该第一连接垫；
[0019]第二连接件，该第二连接件固定电连接于该第二连接垫，且该第二连接件与该第一连接件构成具有一容置空间的槽状结构；及
[0020]紧固件，该紧固件具有相对的第一端及第二端，该第一端与该第一连接件固定连接，该第二端具有扣接部；
[0021]其中，当电路元件欲与该线路结构形成电性连接时，可将该电路元件置于该槽状结构内，然后将该紧固件的该扣接部扣接于该第二连接件的外侧以挤压该第二连接件，该紧固件挤压该第二连接件使得该第一连接件与该电路元件的第一连接端形成稳定地电连接及使得该第二连接件与该电路元件的第二连接端形成稳定地电连接。
[0022]作为可选的技术方案，该第一连接件具有相互电连接的第一连接脚和第一弹性导电片，该第二连接件具有相互电连接的第二连接脚和第二弹性导电片，该第一连接脚固定电连接于该第一连接垫，该第二连接脚固定电连接于该第二连接垫，该紧固件的第一端与该第一弹性导电片固定连接；
[0023]其中，当电路元件欲与该线路结构形成电性连接时，可将该电路元件置于该槽状结构内，然后将该紧固件的该扣接部扣接于该第二弹性导电片的外侧以挤压该第二弹性导电片，该紧固件挤压该第二弹性导电片使得该第一弹性导电片与该电路元件的第一连接端形成稳定地电连接及使得该第二弹性导电片与该电路元件的第二连接端形成稳定地电连接。
[0024]作为可选的技术方案，该扣接部的内壁具有多个突点结构，该突点结构可加强该连该第一弹性导电片和该第二弹性导电片与该电路元件之间的电连接。
[0025]作为可选的技术方案，该第一弹性导电片的内壁或/和第二弹性导电片的内壁具有多个导电凸点结构，该多个导电凸点结构可加强该连该第一弹性导电片和该第二弹性导电片与该电路元件之间的电连接。
[0026]作为可选的技术方案，该紧固件由绝缘材质制成。
[0027]综上所述，本专利技术是藉由事先焊接在第一连接垫及第二连接垫上的第一连接件和第二连接件及紧固件挤压第二连接件或紧固件挤压第一连接件及第二连接件来实现电路元件与线路结构之间的稳定地电连接的，在这一过程中，电路元件的两个连接端不需要与线路结构的两个连接垫进行焊接，而且，后续研发人员对此电路元件测试完毕后，若要更换另一电路元件于此线路结构上进行测试，则只需要掀开紧固件或者拔除紧固件，再用镊子(或其他取出工具)将槽状结构内的电路元件夹出，然后再将该另一电路元件放入槽状结构内，然后再把紧固件盖上或者再把紧固件套接在第一连接件及第二连接件的外侧即可轻易
地完成不同电路元件地更换，如此研发人员在反复更换电路元件进行测试时完全不需要进行任何焊接动作。这样一来，不但能避免线路结构(PCB线路板)上微小的焊接垫由于反复焊接而出现焊接垫脱落，还能使研发人员节约大量的焊接时间。
[0028]以下结合附图和具体实施例对本专利技术进行详细描述，但不作为对本专利技术的限定。
附图说明
[0029]图1为一实施例的电路元件还未置于第二连接件与第一连接件构成的槽状结构内时的示意图；
[0030]图2为图1中的电路元件置于第二连接件与第一连接件构成的槽状结构内，但紧固件尚未套接于第二连接件与第一连接件外侧时的示意图；
[0031]图3为图2中的电路元件置于第二连接件与第一连接件构成的槽状结构内，且紧固件套接于第二连接件与第一连接件外侧时的示意图；
[0032]图4为另一实施例的电路元件还未置于第二连接件与第一连接件构成的槽状结构内时的示意图；
[0033]图本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种应用于线路结构的免焊接连接结构，该线路结构具有第一连接垫和第二连接垫，其特征在于，该连接结构包括：第一连接件，该第一连接件固定电连接于该第一连接垫；第二连接件，该第二连接件固定电连接于该第二连接垫，且该第二连接件与该第一连接件构成具有一容置空间的槽状结构；及紧固件，该紧固件呈套筒状；其中，当电路元件欲与该线路结构形成电性连接时，可将该电路元件置于该槽状结构内，然后将该紧固件套接于该第一连接件的外侧及该第二连接件的外侧以挤压该第一连接件及该第二连接件，该紧固件挤压该第一连接件和该第二连接件使得该第一连接件与该电路元件的第一连接端形成稳定地电连接及使得该第二连接件与该电路元件的第二连接端形成稳定地电连接。2.根据权利要求1所述的连接结构，其特征在于，该第一连接件具有相互电连接的第一连接脚和第一弹性导电片，该第二连接件具有相互电连接的第二连接脚和第二弹性导电片，该第一连接脚固定电连接于该第一连接垫，该第二连接脚固定电连接于该第二连接垫；其中，当电路元件欲与该线路结构形成电性连接时，可将该电路元件置于该槽状结构内，然后将该紧固件套接于该第一弹性导电片的外侧及该第二弹性导电片的外侧以挤压该第一弹性导电片及第二弹性导电片，该紧固件挤压该第一弹性导电片和该第二弹性导电片使得该第一弹性导电片与该电路元件的第一连接端形成稳定地电连接及使得该第二弹性导电片与该电路元件的第二连接端形成稳定地电连接。3.根据权利要求2所述的连接结构，其特征在于，该紧固件的内壁具有多个突点结构，该突点结构可加强该第一弹性导电片和该第二弹性导电片与该电路元件之间的电连接。4.根据权利要求2所述的连接结构，其特征在于，该第一弹性导电片的内壁或/和第二弹性导电片的内壁具有多个导电凸点结构，该多个导电凸点结构可加强该第一弹性导电片和该第二弹性导电片与该电路元件之间的电连接。5.根据权利要求2所述的连接结构，其特征在于，该紧固件由绝缘材质制成。6.一种应用于线路结构的免焊接连...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴柏府，
申请(专利权)人：佳世达科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：