用于集成信息技术服务管理控制器的方法和装置制造方法及图纸

本公开涉及用于集成信息技术服务管理控制器的方法和装置。本公开的方面涉及：经由小芯片将信息技术服务管理(ITSM)控制器与一个或多个处理单元组合到单个集成电路中。ITSM小芯片能够经由一个或多个相应的管芯对管芯(D2D)互连而连接到一个或多个处理单元小芯片，该管芯对管芯(D2D)互连将ITSM小芯片与处理单元小芯片物理隔离。将ITSM小芯片与处理单元小芯片一起包括在集成电路中能够节省成本、增加可靠性并减少组装时间。增加可靠性并减少组装时间。增加可靠性并减少组装时间。

【技术实现步骤摘要】
用于集成信息技术服务管理控制器的方法和装置


[0001]本公开涉及用于集成信息技术服务管理控制器的方法和装置。

技术介绍

[0002]数据中心中的服务器能够经由基带管理控制器(BMC)进行备置(to provision)、管理和监测，该基带管理控制器(BMC)是通用集成信息技术服务管理(ITSM)控制器的一部分。BMC能够是用于印刷电路板(PCB)的分开组装的模块，其中BMC模块被物理安装到数据中心的服务器中，诸如通过焊接到PCB或插入到PCB中。一旦安装，则BMC能够经由多个外部接口与服务器通信，诸如内部集成电路(I2C)或系统管理总线(SMB)信号或外围组件互连快速(PCIe)接口。然而，在服务器组装期间安装BMC模块能够昂贵且耗时。此外，具有分开组装的BMC模块在服务器中引入潜在的故障点。

技术实现思路

[0003]本公开的各方面涉及经由小芯片将信息技术服务管理(ITSM)控制器与一个或多个处理单元组合到单个集成电路中。ITSM小芯片能够经由一个或多个相应的管芯对管芯(D2D)互连而连接到一个或多个处理单元小芯片，该管芯对管芯(D2D)互连将ITSM小芯片与处理单元小芯片物理隔离。将ITSM小芯片与处理单元小芯片包括在集成电路中能够节省成本、增加可靠性并减少组装时间。
[0004]本公开的一方面提供了一种集成电路，包括：信息技术服务管理(ITSM)小芯片；以及一个或多个处理单元小芯片，其中，ITSM小芯片经由管芯对管芯(D2D)互连而连接到所述一个或多个处理单元小芯片，该管芯对管芯(D2D)互连将ITSM小芯片与所述一个或多个处理单元小芯片物理隔离。
[0005]在一个示例中，ITSM小芯片是具有特定功能的分段管芯。在另一示例中，D2D经由气隙将ITSM小芯片与所述一个或多个处理单元小芯片物理隔离。
[0006]在又一示例中，集成电路进一步包括存储器设备，该存储器设备包括存储器小芯片、存储器组件或存储器模块中的至少一个。在又一示例中，存储器设备经由管芯对存储器(D2M)互连而连接到ITSM小芯片。在又一示例中，集成电路进一步包括系统信任根(RoT)，该系统信任根(RoT)被配置为为所述一个或多个处理单元小芯片提供安全基础。在又一示例中，ITSM小芯片包括系统RoT，或者ITSM小芯片被连接到系统RoT。
[0007]在又一示例中，所述一个或多个处理单元小芯片包括多个处理单元小芯片，并且ITSM小芯片包括多个D2D接口，以经由相应的D2D互连分开连接到每个处理单元小芯片。在又一示例中，ITSM小芯片被配置为进行备置、管理、维护或监测服务器中的至少一个。在又一示例中，ITSM小芯片进一步包括虚拟化卸载加速器，该虚拟化卸载加速器被配置为执行管理程序软件功能。
[0008]本公开的另一个方面提供了一种系统，包括：多个集成电路。每个集成电路包括：信息技术服务管理(ITSM)小芯片；以及一个或多个处理单元小芯片，其中，ITSM小芯片经由
管芯对管芯(D2D)互连而连接到所述一个或多个处理单元小芯片，该管芯对管芯(D2D)互连将ITSM小芯片与所述一个或多个处理单元小芯片物理隔离。所述多个集成电路通过菊花链式的网络接口连接。
[0009]在一个示例中，所述多个集成电路中的集成电路包括暴露于备置网络的真实网络接口。在另一示例中，所述多个集成电路中的其余集成电路各自包括共享网络接口。在又一示例中，每个ITSM小芯片进一步包括被配置为路由备置流量的网络交换机。
[0010]在又一示例中，每个ITSM小芯片是相应的集成电路的分段管芯，并且被制造为具有特定功能。在又一示例中，每个集成电路进一步包括存储器设备，每个存储器设备包括存储器小芯片、存储器组件或存储器模块中的至少一个。在又一示例中，每个存储器设备经由管芯到存储器(D2M)互连而连接到相应的ITSM小芯片。在又一示例中，每个ITSM小芯片进一步包括虚拟化卸载加速器，该虚拟化卸载加速器被配置为执行管理程序软件功能。
[0011]本公开的又一方面提供了一种用于组装集成电路的方法。该方法包括：提供信息技术服务管理(ITSM)小芯片；提供一个或多个处理单元小芯片；以及经由管芯对管芯(D2D)互连将ITSM小芯片连接到所述一个或多个处理单元小芯片，该管芯对管芯(D2D)互连将ITSM小芯片与所述一个或多个处理单元小芯片物理隔离。
[0012]在一个示例中，该方法进一步包括：提供存储器设备，该存储器设备包括存储器小芯片、存储器组件或存储器模块中的至少一个；以及经由管芯对存储器(D2M)互连将存储器设备连接到ITSM小芯片。
附图说明
[0013]图1描绘了根据本公开的各方面的示例集成电路的框图。
[0014]图2描绘了根据本公开的各方面的用于卸载管理程序功能的示例集成电路的框图。
[0015]图3描绘了根据本公开的各方面的示例的多个集成电路的框图。
[0016]图4描绘了根据本公开的各方面的用于组装集成电路的示例进程的流程图。
[0017]图5描绘了根据本公开的各方面的用于实现集成电路的示例计算环境的框图。
具体实施方式
[0018]本文中总体公开的是以下实施方式：用于将诸如基带管理控制器(BMC)的信息技术服务管理(ITSM)模块与一个或多个处理单元经由小芯片组合到单个集成电路中。小芯片能够将集成电路分段成多个分开的管芯。将ITSM模块与处理单元作为相应的小芯片包括在一起，能够节省成本、增加可靠性并减少服务器组装时间。
[0019]ITSM模块能够被配置为备置、管理、维护和/或监测数据中心中的服务器。部署在数据中心中的每个服务器上都能够有一个或多个ITSM模块实例。ITSM模块能够被连接到备置网络，以用于接收指令以备置、管理、维护和/或监测其相应的服务器。ITSM能够与生产网络物理分开，该生产网络将服务数据传输到服务器和从服务器传输服务数据。物理分开能够在备置网络和生产网络之间提供可证明的安全屏障。
[0020]集成电路包括信息技术服务管理(ITSM)小芯片、一个或多个处理单元小芯片和存储器设备。ITSM小芯片能够是被配置为基于从备置网络接收的指令来备置、管理、维护和/
或监测数据中心中的服务器的任何逻辑电路。处理单元小芯片能够是被配置为执行从生产网络接收的指令的任何逻辑电路。存储器设备能够是适合于存储用于ITSM小芯片的计算机可读数据的任何设备。
[0021]ITSM小芯片能够与处理单元小芯片组装在一起，以生成单个异构集成电路。集成电路能够被安装在服务器印刷电路板(PCB)上，而无需安装分开的ITSM模块。存储器设备也能够与集成电路组装在一起，或者分开安装在服务器PCB上。
[0022]ITSM小芯片经由管芯对管芯(D2D)互连而连接到处理单元小芯片。D2D互连能够包括物理分开，诸如气隙，以将ITSM小芯片与处理单元小芯片物理隔离。气隙为利用包含ITSM和处理单元小芯片在内的数据中心中的服务器的云/多用户应用提供了更多的安本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种集成电路，包括：信息技术服务管理(ITSM)小芯片；以及一个或多个处理单元小芯片；其中，所述ITSM小芯片经由管芯对管芯(D2D)互连而连接到所述一个或多个处理单元小芯片，所述D2D互连将所述ITSM小芯片与所述一个或多个处理单元小芯片物理隔离。2.根据权利要求1所述的集成电路，其中，所述ITSM小芯片是利用特定功能制造的分段管芯。3.根据权利要求1所述的集成电路，其中，所述D2D互连经由气隙将所述ITSM小芯片与所述一个或多个处理单元小芯片物理隔离。4.根据权利要求1所述的集成电路，进一步包括存储器设备，所述存储器设备包括存储器小芯片、存储器组件和存储器模块中的至少一个。5.根据权利要求4所述的集成电路，其中，所述存储器设备经由管芯对存储器(D2M)互连而连接到所述ITSM小芯片。6.根据权利要求1所述的集成电路，进一步包括系统信任根RoT，所述系统RoT被配置为为所述一个或多个处理单元小芯片提供安全基础。7.根据权利要求6所述的集成电路，其中，所述ITSM小芯片包括所述系统RoT，或者所述ITSM小芯片被连接到所述系统RoT。8.根据权利要求1所述的集成电路，其中：所述一个或多个处理单元小芯片包括多个处理单元小芯片，并且所述ITSM小芯片包括多个D2D接口，以经由相应的D2D互连分开连接到每个处理单元小芯片。9.根据权利要求1所述的集成电路，其中，所述ITSM小芯片被配置为进行备置、管理、维护和监测服务器中的至少一个。10.根据权利要求1所述的集成电路，其中，所述ITSM小芯片进一步包括虚拟化卸载加速器，所述虚拟化卸载加速器被配置为执行管理程序软件功能。11.一种系统，包括：多个集成电路，每个集成电路包括：信息技术服务管理(ITSM)小芯片；以及一个或多个处理单元小芯片；其中，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：本杰明，
申请(专利权)人：谷歌有限责任公司，
类型：发明
国别省市：