用于在玻璃层压基板中切出孔的设备和方法技术

提供了一种用于在玻璃层压基板中形成孔的切孔设备，所述玻璃层压基板包括按顺序堆叠的基板、粘合剂层和玻璃层。所述设备包括：可旋转主体；以及切割器，所述切割器耦接到所述主体的下部部分，所述切割器被构造来通过切割所述玻璃层以及所述粘合剂层的至少一部分来在所述玻璃层中形成孔并且对所述孔的表面进行去毛刺，并且所述切割器包括切割部分，所述切割部分具有沿向下方向逐渐减小的沿水平方向的横截面积。的横截面积。的横截面积。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】用于在玻璃层压基板中切出孔的设备和方法
[0001]相关申请的交叉引用
[0002]本申请是基于2020年9月4日在韩国知识产权局提交的韩国专利申请号10
‑
2020
‑
0113204并且依据35U.S.C.
§
119要求该专利申请的优先权，所述申请的公开内容全文以引用方式并入本文。

技术介绍
1.

[0003]本公开内容涉及一种用于在玻璃层压基板中切出孔的设备和方法，并且更具体地，涉及一种用于在玻璃层压基板中切出孔的设备和方法，该设备和方法可减少玻璃碎片或碎屑的产生以及对玻璃层的损坏。
[0004]2.相关技术描述
[0005]玻璃层压基板可具有用于诸如电连接、柄的制造、通气等各种目的的孔。例如，孔可通过使用CNC刨槽机、水射流或钻孔在玻璃层压基板中形成。需求的是一种在玻璃层压基板中形成孔时可减少玻璃碎片或碎屑的产生以及对玻璃层的损坏的切孔设备和方法。

技术实现思路

[0006]提供了一种用于在玻璃层压基板中切出孔的设备和方法，借此可减少玻璃碎片或碎屑的产生以及对玻璃层的损坏。
[0007]此外，提供了一种用于在玻璃层压基板中切出孔的设备和方法，由此可在玻璃层中形成具有光滑内表面的孔。
[0008]另外的方面将在以下描述中部分地阐述，并且从描述中将部分地显而易见，或者可通过实践本公开内容的所呈现实施例来了解。
[0009]根据一个实施例，一种用于在包括按顺序堆叠的基板、粘合剂层和玻璃层的玻璃层压基板的所述玻璃层中形成孔的切孔设备包括：可旋转主体；以及切割器，所述切割器耦接到所述主体的下部部分，被构造来通过切割所述玻璃层以及所述粘合剂层的至少一部分来在所述玻璃层中形成孔并且对所述孔的表面进行去毛刺，并且包括切割部分，所述切割部分具有沿向下方向逐渐减小的沿水平方向的横截面积。
[0010]在实施例中，当从其侧面看时，所述切割部分可具有倒梯形形状，并且所述切割部分的侧表面可与所述切割部分的下表面形成倾斜角，并且所述倾斜角为15
°
至75
°
。
[0011]在实施例中，所述切割部分的所述侧表面可以是倾斜度朝向所述切割部分的下表面的中心部分进一步减小的弯曲表面。
[0012]在实施例中，所述切割器的所述切割部分的厚度可大于所述玻璃层的厚度。
[0013]在实施例中，所述切割器的所述切割部分的所述厚度可大于所述玻璃层的所述厚度与所述粘合剂层的厚度之和。
[0014]在实施例中，当所述玻璃层压基板的所述玻璃层的厚度为100微米至150微米时，
所述切割器的所述切割部分的所述厚度可超过150微米。
[0015]在实施例中，所述切割器的所述切割部分的截面可具有圆形形状，并且所述切割部分的上表面的半径可大于所述切割部分的下表面的半径。
[0016]在实施例中，所述切割部分的所述上表面的半径与所述切割部分的所述下表面的半径之间的差值可为10微米至500微米。
[0017]在实施例中，所述切割器可包含金刚石。
[0018]根据另一个实施例，一种用于在玻璃层压基板的玻璃层中形成孔的切孔设备，所述玻璃层压基板中按顺序堆叠有基板、粘合剂层和玻璃层，所述切孔设备包括：可旋转主体；以及切割器，所述切割器耦接到所述主体的下部部分，被构造来切割所述玻璃层以及所述粘合剂层的至少一部分，并且包括切割部分和连接部分，所述切割部分具有沿向下方向逐渐减小的沿水平方向的横截面积，所述连接部分连接所述切割部分和所述主体。
[0019]在实施例中，所述切割器的所述切割部分的表面粗糙度可小于所述切割器的所述连接部分的表面粗糙度。
[0020]在实施例中，当从其侧面看时，所述切割部分可具有倒梯形形状或半圆形形状，并且所述连接部分可具有矩形形状。
[0021]在实施例中，所述切割部分的厚度可大于所述玻璃层的厚度。
[0022]在实施例中，所述切割器的所述切割部分的截面可具有圆形形状，并且所述切割部分的上表面的半径可大于所述切割部分的下表面的半径，并且所述切割部分的所述上表面的半径与所述切割部分的所述下表面的半径之间的差值可为10微米至500微米。
[0023]根据另一个实施例，一种在玻璃层压基板的玻璃层中形成孔的切孔方法，所述玻璃层压基板中按顺序堆叠有基板、粘合剂层和玻璃层，所述切孔方法包括：通过沿从所述玻璃层的暴露表面面向所述基板的下表面的第一方向移动切孔设备来在所述玻璃层中形成锥形孔，所述锥形孔的顶部部分的周长大于其底部部分的周长，所述切孔设备包括切割部分，所述切割部分具有沿向下方向逐渐减小的沿水平方向的横截面积并且通过所述切割部分的旋转来切割所述玻璃层的一部分；借助沿所述第一方向移动所述切孔设备来通过所述切割部分的所述旋转切割所述粘合剂层的至少一部分；以及沿与所述第一方向相反的第二方向移动所述切孔设备。
[0024]在实施例中，在所述玻璃层中形成所述孔可包括：通过使用所述切孔设备来在所述玻璃层中形成孔，所述切孔设备包括厚度大于所述玻璃层的厚度的切割部分。
[0025]在实施例中，切割所述粘合剂层的所述至少一部分可包括：当所述切孔设备的所述切割部分的上表面处于高于所述玻璃层的上表面的水平面时，切割所述粘合剂层的至少一部分。
[0026]在实施例中，沿所述第二方向移动所述切孔设备可包括：当在所述切割部分的侧表面与所述玻璃层的所述孔之间形成沿水平方向的间隙时，沿所述第二方向移动所述切孔设备。
[0027]在根据实施例的切孔设备中，由于切割部分具有沿向下方向减小的沿水平方向的横截面积，因此可减少玻璃碎片或碎屑的产生以及对玻璃层的损坏。
[0028]此外，在根据实施例的切孔设备中，由于切割部分的表面具有减小的粗糙度，因此可在玻璃层压基板的玻璃层中制造具有光滑内表面的孔。
附图说明
[0029]根据以下结合附图进行的描述，本公开内容的某些实施例的以上和其他方面、特征和优点将更为显而易见，在附图中：
[0030]图1是玻璃层压基板的横截面的示意图；
[0031]图2是根据比较例的用于在玻璃层压基板中切出孔的切孔设备的示意图。
[0032]图3示出通过使用图2的切孔设备在玻璃层压基板中形成孔的操作；
[0033]图4是根据实施例的用于在玻璃层压基板中切出孔的切孔设备的示意图；
[0034]图5示出通过使用图4的切孔设备在玻璃层压基板中形成孔的操作；
[0035]图6是根据实施例的用于在玻璃层压基板中切出孔的切孔设备的示意图；
[0036]图7示出通过使用图6的切孔设备在玻璃层压基板中形成孔的操作；
[0037]图8示出结合图4的切孔设备使用的制造方法；
[0038]图9是根据实施例的用于在玻璃层压基板中切出孔的切孔方法的流程图；并且
[0039]图10至图12示出根据实施例的用于在玻璃层压基板中切出孔的切孔方法的操作。...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种用于在玻璃层压基板的玻璃层中形成孔的切孔设备，所述玻璃层压基板包括按顺序堆叠的基板、粘合剂层和玻璃层，所述切孔设备包括：可旋转主体；以及切割器，所述切割器耦接到所述主体的下部部分，所述切割器被构造来通过切割所述玻璃层以及所述粘合剂层的至少一部分来在所述玻璃层中形成孔并且对所述孔的表面进行去毛刺，并且所述切割器包括切割部分，所述切割部分具有沿向下方向逐渐减小的沿水平方向的横截面积。2.如权利要求1所述的切孔设备，其中当从其侧面查看时，所述切割部分具有倒梯形形状，并且所述切割部分的侧表面与所述切割部分的下表面形成倾斜角度，并且所述倾斜角度为15
°
至75
°
。3.如权利要求1或权利要求2所述的切孔设备，其中所述切割部分的所述侧表面是倾斜度朝向所述切割部分的下表面的中心部分进一步减小的弯曲表面。4.如权利要求1至3中任一项所述的切孔设备，其中所述切割器的所述切割部分的厚度大于所述玻璃层的厚度。5.如权利要求4所述的切孔设备，其中所述切割器的所述切割部分的所述厚度大于所述玻璃层的所述厚度与所述粘合剂层的厚度之和。6.如权利要求4或权利要求5所述的切孔设备，其中当所述玻璃层压基板的所述玻璃层的厚度为100微米至150微米时，所述切割器的所述切割部分的所述厚度超过150微米。7.如权利要求1至6中任一项所述的切孔设备，其中所述切割器的所述切割部分的截面具有圆形形状，并且所述切割部分的上表面的半径大于所述切割部分的下表面的半径。8.如权利要求7所述的切孔设备，其中所述切割部分的所述上表面的半径与所述切割部分的所述下表面的半径之间的差值为10微米至500微米。9.如权利要求1至8中任一项所述的切孔设备，其中所述切割器包含金刚石。10.一种用于在玻璃层压基板的玻璃层中形成孔的切孔设备，所述玻璃层压基板包括按顺序堆叠的基板、粘合剂层和玻璃层，所述切孔设备包括：可旋转主体；以及切割器，所述切割器耦接到所述主体的下部部分，所述切割器被构造来切割所述玻璃层以及所述粘合剂层的至少一部分，并且所述切割器包括切割部分和连接部分，所述切割部分具有沿向下方向逐渐减小的...

【专利技术属性】
技术研发人员：李宇镇，
申请(专利权)人：康宁公司，
类型：发明
国别省市：