一种发光芯片封装的LED发光灯条制造技术

本实用新型专利技术公开了一种发光芯片封装的LED发光灯条，涉及LED发光灯条技术领域。本实用新型专利技术包括；发光灯条本体；新型封装模组，连接于发光灯条本体上；其中，新型封装模组包括一组对称连接于发光灯条本体端部的支块、一组连接于任意一个支块内侧上部的封装板和多个等距设置于封装板上的装饰件；其中，任意一个支块上连接的一组封装板之间铰接连接；其中，任意一个封装板为透明设置；还包括；辅助安装模组，连接于发光灯条本体上。本实用新型专利技术通过设置新型封装模组，解决了现有LED发光灯条，一般经由透明状的封装板进行封装处理，而封装板为整体结构，在进行对封装后的芯片进行拆卸检修中，需对其整体结构进行拆卸，作业繁琐，影响作业效率的问题。率的问题。率的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种发光芯片封装的LED发光灯条


[0001]本技术涉及LED发光灯条
，特别是涉及一种发光芯片封装的LED发光灯条。

技术介绍

[0002]LED发光灯条属于照明用具的一种，用于进行小范围的照明使用，主要依靠通电的PCB 板经由LED灯芯片进行照明处理，适用于灯箱，柜台，缝隙，对展示的产品进行照明装饰作用。
[0003]但它在实际使用中仍存在以下弊端：
[0004]现有LED发光灯条，一般经由透明状的封装板进行封装处理，而封装板为整体结构，在进行对封装后的芯片进行拆卸检修中，需对其整体结构进行拆卸，作业繁琐，影响作业效率。
[0005]因此，无法满足实际使用中的需求，所以市面上迫切需要能改进的技术，以解决上述问题。

技术实现思路

[0006]本技术的目的在于提供一种发光芯片封装的LED发光灯条，通过设置新型封装模组，解决了现有LED发光灯条，一般经由透明状的封装板进行封装处理，而封装板为整体结构，在进行对封装后的芯片进行拆卸检修中，需对其整体结构进行拆卸，作业繁琐，影响作业效率的问题。
[0007]为解决上述技术问题，本技术是通过以下技术方案实现的：
[0008]本技术为一种发光芯片封装的LED发光灯条，包括；
[0009]发光灯条本体；
[0010]新型封装模组，连接于发光灯条本体上；
[0011]其中，所述新型封装模组包括一组对称连接于发光灯条本体端部的支块、一组连接于任意一个所述支块内侧上部的封装板和多个等距设置于封装板上的装饰件；
[0012]其中，任意一个支块上连接的一组封装板之间铰接连接；
[0013]其中，任意一个所述封装板为透明设置；
[0014]还包括；
[0015]辅助安装模组，连接于发光灯条本体上。
[0016]进一步地，任意一个所述装饰件包括一组对称连接于相邻封装板内端的中空架和连接于中空架正中部的装饰板；
[0017]其中，所述装饰板内端部的凸起卡接于中空架内；
[0018]具体的，中空架与凸起之间的卡接连接，可进行封装板、装饰板两者间结构的紧固，而装饰板则起到装饰的作用效果，提升自身的美观性。
[0019]进一步地，所述辅助安装模组包括安装架、多个等距贯穿开设于安装架端部的螺
纹孔和连接于安装架内侧的磁块；
[0020]进一步地，所述磁块与外钢架之间磁性相吸；
[0021]所述安装架为U状设置；
[0022]具体的，对安装架上的多个螺纹孔内，进行外螺栓的置入，以在施加拧紧的力后，进行发光灯条本体与非磁性结构之间的连接，而经由设置的磁块，可对发光灯条本体进行与外磁性结构之间的连接。
[0023]进一步地，所述安装架内侧的上下各自连接有一组限位块，且限位块内侧面与相适应所述的磁块之间存在一定的阻尼力；
[0024]具体的，经由限位块内侧壁与磁块之间的阻尼力，可对磁块进行与安装架之间结构的紧固，用于对的限位安装，而通过对限位块进行数量的增添，可适用于不同规格磁块的紧固处理。
[0025]进一步地，所述安装架前端部连接有连接件；
[0026]其中，所述连接件为一组对称设置，且连接件通过一侧的连接螺栓与相对应所述的支块连接；
[0027]具体的，对连接件上进行连接螺栓的置入贯穿，并在进行拧紧后，可对其进行紧固安装，以实现安装架、支块两者间的紧固。
[0028]进一步地，任意一个所述连接件包括连接块和连接于连接块前端的连接座；
[0029]进一步地，所述连接座的一端中部连接有套柱，且套柱为圆柱状，并套接连接于连接块对应位置开设的圆孔内；
[0030]具体的，套柱对连接座、连接块两者间进行结构的紧固安装，并经由连接座与安装架之间的紧固，连接块与支块间的紧固，得以上述支块、安装架紧固步骤的实现。
[0031]本技术具有以下有益效果：
[0032]本技术对整块的封装板采用拆分的活动连接方式，一组相邻的封装板之间采用铰链连接，并经由装饰板进行两者间结构的紧固，并对其连接处缝隙进行外遮蔽，起到美观性，且可直接通过对一个封装板进行外移，简便的对处于后部的放光灯条本体进行内部的检修，易于使用，提升效率；
[0033]同时，可经由安装架，在配合螺纹孔、螺栓的拧紧下，进行发光灯条本体与非磁性结构间的安装固定，可经由磁块在限位块的配合下，对发光灯条本体进行与磁性结构件的安装固定，提升自身的使用性，满足需求。
[0034]当然，实施本技术的任一产品并不一定需要同时达到以上所述的所有优点。
附图说明
[0035]为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案，下面将对实施例描述所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0036]图1为本技术的外观图；
[0037]图2为本技术的新型封装模组拆分图；
[0038]图3为本技术的辅助安装模组拆分图。
[0039]附图中，各标号所代表的部件列表如下：
[0040]100、发光灯条本体；200、新型封装模组；210、支块；220、封装板；230、装饰件；231、中空架；232、装饰板；300、辅助安装模组；310、安装架；320、螺纹孔；330、磁块；340、限位块；350、连接件；351、连接块；352、连接座；353、套柱。
具体实施方式
[0041]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。
[0042]实施例1
[0043]请参阅图2所示，本实施例为一种发光芯片封装的LED发光灯条，包括；
[0044]新型封装模组200，连接于发光灯条本体100上；
[0045]其中，新型封装模组200包括一组对称连接于发光灯条本体100端部的支块210、一组连接于任意一个支块210内侧上部的封装板220和多个等距设置于封装板220上的装饰件230；
[0046]其中，任意一个支块210上连接的一组封装板220之间铰接连接；
[0047]其中，任意一个封装板220为透明设置；
[0048]任意一个装饰件230包括一组对称连接于相邻封装板220内端的中空架231和连接于中空架231正中部的装饰板232；
[0049]其中，装饰板232内端部的凸起卡接于中空架231内；
[0050]进行新型封装模组200的使用：
[0051]预先对一组支块210进行在发光灯条本体100端部的连接，并经由铰链，进行各自一个支块210内侧上一组封装板220的连接；
[0052]此时，可依次对封装板220的正表面进行多个装饰板232的连接，经由中空架231保证其结构的稳固，以及相邻一组封装板22本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种发光芯片封装的LED发光灯条，其特征在于；包括；发光灯条本体（100）；新型封装模组（200），连接于发光灯条本体（100）上；其中，所述新型封装模组（200）包括一组对称连接于发光灯条本体（100）端部的支块（210）、一组连接于任意一个所述支块（210）内侧上部的封装板（220）和多个等距设置于封装板（220）上的装饰件（230）；其中，任意一个支块（210）上连接的一组封装板（220）之间铰接连接；其中，任意一个所述封装板（220）为透明设置；还包括；辅助安装模组（300），连接于发光灯条本体（100）上。2.根据权利要求1所述的一种发光芯片封装的LED发光灯条，其特征在于，任意一个所述装饰件（230）包括一组对称连接于相邻封装板（220）内端的中空架（231）和连接于中空架（231）正中部的装饰板（232）；其中，所述装饰板（232）内端部的凸起卡接于中空架（231）内。3.根据权利要求1所述的一种发光芯片封装的LED发光灯条，其特征在于，所述辅助安装模组（300）包括安装架（310）、多个等距贯穿开设于安装架（310）端部的螺纹孔（320）和连接于安装...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴煜，邹晨晓，徐魏勇，
申请(专利权)人：江苏中沛建设有限公司，
类型：新型
国别省市：