软袋外盖易撕膜焊接装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供一种软袋外盖易撕膜焊接装置，涉及软袋制造技术领域。该软袋外盖易撕膜焊接装置包括焊接组件和夹具组件；焊接组件包括能够产生热量的焊接端，夹具组件与焊接端间隔设置，且夹具组件的面对焊接端的一侧设有容纳易撕膜的凹槽；凹槽的槽底设有通孔，通孔贯通凹槽的槽底和夹具组件的背对凹槽一侧，通孔用于容纳软袋的组合盖；焊接端能够相对凹槽移动，并在靠近凹槽后对凹槽内的易撕膜进行加热。该软袋外盖易撕膜焊接装置通过夹具组件支撑易撕膜，使得易撕膜位于软袋组合盖的面对焊接组件的一侧，继而可以在焊接端和凹槽相互靠近移动后利用焊接端加热易撕膜，从而将易撕膜焊接在组合盖上，不需人工贴膜，可以防止产品受到污染。受到污染。受到污染。

【技术实现步骤摘要】
软袋外盖易撕膜焊接装置


[0001]本技术涉及软袋制造
，尤其是涉及一种软袋外盖易撕膜焊接装置。

技术介绍

[0002]目前双室袋等软袋产品制造厂家，对软袋组合盖的外盖一般采用拉环式密封，为保证拉环在使用过程中顺利拉开，就必须将拉环部位做的很薄，但拉环很薄就易出现拉环密封不良，在产品经过水浴灭菌时，灭菌釜内的水易进入到拉环与胶塞之间，对胶塞造成污染。且由于拉环处成型不稳定，会产生拉环拉断不良问题，给医院使用带来不必要的麻烦。
[0003]因此为了防止不良产品流入市场，在软袋组合盖的外盖外贴上一层易撕膜是软袋产品的发展趋势。现有的软袋外盖易撕膜的贴膜方式是利用人工进行，但人工贴膜方式易对易撕膜和软袋组合盖造成污染，导致产品携带细菌，难以保证产品质量安全。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种软袋外盖易撕膜焊接装置，以缓解现有技术中存在的现有的软袋外盖易撕膜的贴膜方式是利用人工进行，但人工贴膜方式易对易撕膜和软袋组合盖造成污染，导致产品携带细菌，难以保证产品质量安全的技术问题。
[0005]第一方面，本技术提供一种软袋外盖易撕膜焊接装置，包括焊接组件和夹具组件；
[0006]所述焊接组件包括能够产生热量的焊接端，所述夹具组件与所述焊接端间隔设置，且所述夹具组件的面对所述焊接端的一侧设有容纳易撕膜的凹槽；
[0007]所述凹槽的槽底设有通孔，所述通孔贯通所述凹槽的槽底和所述夹具组件的背对所述凹槽一侧，所述通孔用于容纳软袋的组合盖；
[0008]所述焊接端能够相对凹槽移动，并在靠近所述凹槽后对所述凹槽内的易撕膜进行加热。
[0009]在可选的实施方式中，还包括驱动组件，所述驱动组件的输出端与所述夹具组件连接，所述驱动组件用于驱动所述夹具组件相对所述焊接端移动。
[0010]在可选的实施方式中，所述夹具组件的背对所述焊接端的一侧连接有托板，所述托板用于支撑软袋。
[0011]在可选的实施方式中，所述焊接组件包括导热套筒、电源和加热件；
[0012]所述导热套筒的一端为开口端，另一端为封闭端，所述封闭端为所述焊接端；
[0013]所述加热件与所述电源连接，且所述加热件穿过所述开口端后伸入至所述导热套筒内，所述电源用于为所述加热件供电以使所述加热件产生热量，所述加热件用于向所述导热套筒传导热量。
[0014]在可选的实施方式中，还包括温度检测件，所述温度检测件与所述焊接端连接，用于检测所述焊接端的温度。
[0015]在可选的实施方式中，还包括控制组件，所述控制组件预设有焊接温度范围，且所
述温度检测件和所述加热件均与所述控制组件连接；
[0016]所述控制组件用于接收所述温度检测件检测到的温度信息，并在该温度信息超出所述焊接温度范围时调节所述加热件的加热功率以使所述焊接端的温度位于所述焊接温度范围内。
[0017]在可选的实施方式中，还包括显示器，所述温度检测件与所述显示器连接，所述显示器用于显示所述温度检测件检测到的温度值。
[0018]在可选的实施方式中，所述夹具组件包括能够对接的上夹具和下夹具，所述上夹具设于所述下夹具的上方；
[0019]所述上夹具的底部至其面对所述焊接端的一侧设有上半凹槽，所述上半凹槽的槽底至所述上夹具的背对所述焊接端的一侧设有贯通至所述上夹具底部的上半通孔；
[0020]所述下夹具的顶部至其面对所述焊接端的一侧设有下半凹槽，所述下半凹槽的槽底至所述下夹具的背对所述焊接端的一侧设有贯通至所述下夹具顶部的下半通孔；
[0021]所述上半凹槽和所述下半凹槽用于在所述上夹具和所述下夹具对接时形成所述凹槽，所述上半通孔和所述下半通孔用于在所述上夹具和所述下夹具对接时形成所述通孔。
[0022]在可选的实施方式中，还包括防护罩，所述防护罩罩设于所述焊接组件外；
[0023]所述防护罩的面对所述夹具组件的侧壁设有焊接窗口，所述焊接窗口用于外露所述焊接端。
[0024]在可选的实施方式中，还包括支撑架，所述焊接组件和所述夹具组件均安装于所述支撑架上。
[0025]本技术提供的软袋外盖易撕膜焊接装置包括焊接组件和夹具组件；焊接组件包括能够产生热量的焊接端，夹具组件与焊接端间隔设置，且夹具组件的面对焊接端的一侧设有容纳易撕膜的凹槽；凹槽的槽底设有通孔，通孔贯通凹槽的槽底和夹具组件的背对凹槽一侧，通孔用于容纳软袋的组合盖；焊接端能够相对凹槽移动，并在靠近凹槽后对凹槽内的易撕膜进行加热。本技术提供的软袋外盖易撕膜焊接装置应用于易撕膜和输液袋等软袋的组合盖之间的焊接固定，在利用该软袋外盖易撕膜焊接装置将易撕膜贴合于软袋的组合盖上时，可以利用人工或机器上料方式将易撕膜置于夹具组件的凹槽内，以及将软袋的组合盖置于夹具组件的通孔内，由于通孔贯通凹槽的槽底，因而此时易撕膜位于组合盖的面对焊接组件的一侧。当易撕膜和软袋的组合盖均上料至夹具组件上后，再驱动焊接组件的焊接端与夹具组件的凹槽相互靠近移动，直至焊接端位于凹槽内并与易撕膜抵接。此时为了提升焊接便捷性，可以利用焊接端驱动易撕膜与组合盖相抵接，或者，可以在上料过程中即使得易撕膜和组合盖相抵接。焊接组件的焊接端移动至易撕膜处后，再利用焊接端对凹槽内的易撕膜进行加热，使得易撕膜局部融化并贴合于组合盖上，从而将易撕膜焊接于组合盖上。由于本技术提供的软袋外盖易撕膜焊接装置是通过焊接方式将易撕膜固定于组合盖上，而整个焊接过程不需人工时时接触易撕膜和组合盖，因此该软袋外盖易撕膜焊接装置可以防止人工携带细菌污染易撕膜和组合盖，可以保证产品质量安全。需要说明的是，若易撕膜和软袋组合盖的上料过程采用人工进行，则可以通过佩戴消毒手套或上料后杀菌的方式防止人工污染易撕膜和组合盖，且由于上料过程较贴膜过程接触易撕膜和软袋组合盖的时间更短，因此即使采用人工上料，本技术提供的软袋外盖易撕膜焊
接装置仍旧可以有效防止易撕膜和组合盖受到污染。
[0026]与现有技术相比，本技术提供的软袋外盖易撕膜焊接装置通过夹具组件可以支撑易撕膜和软袋的组合盖，且可以使得易撕膜位于软袋组合盖的面对焊接组件的一侧，当使得焊接组件的焊接端和夹具组件的凹槽靠近移动后，还可以利用焊接组件的焊接端对凹槽内的易撕膜进行加热，从而将易撕膜焊接在组合盖上，该软袋外盖易撕膜焊接装置不需利用人工在软袋的组合盖上粘贴易撕膜，可以有效防止人工携带细菌污染易撕膜和组合盖，从而有效保证产品的质量安全，且可以实现自动焊接作业，能够有效提升焊接效率。
附图说明
[0027]为了更清楚地说明本技术具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本技术的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0028]图1为本技术实施例提供的软袋外盖易撕膜焊接装置本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种软袋外盖易撕膜焊接装置，其特征在于，包括焊接组件(1)和夹具组件(2)；所述焊接组件(1)包括能够产生热量的焊接端(10)，所述夹具组件(2)与所述焊接端(10)间隔设置，且所述夹具组件(2)的面对所述焊接端(10)的一侧设有容纳易撕膜的凹槽(20)；所述凹槽(20)的槽底设有通孔(21)，所述通孔(21)贯通所述凹槽(20)的槽底和所述夹具组件(2)的背对所述凹槽(20)一侧，所述通孔(21)用于容纳软袋的组合盖；所述焊接端(10)能够相对凹槽(20)移动，并在靠近所述凹槽(20)后对所述凹槽(20)内的易撕膜进行加热。2.根据权利要求1所述的软袋外盖易撕膜焊接装置，其特征在于，还包括驱动组件(3)，所述驱动组件(3)的输出端与所述夹具组件(2)连接，所述驱动组件(3)用于驱动所述夹具组件(2)相对所述焊接端(10)移动。3.根据权利要求1所述的软袋外盖易撕膜焊接装置，其特征在于，所述夹具组件(2)的背对所述焊接端(10)的一侧连接有托板(4)，所述托板(4)用于支撑软袋。4.根据权利要求1所述的软袋外盖易撕膜焊接装置，其特征在于，所述焊接组件(1)包括导热套筒(11)、电源和加热件；所述导热套筒(11)的一端为开口端，另一端为封闭端，所述封闭端为所述焊接端(10)；所述加热件与所述电源连接，且所述加热件穿过所述开口端后伸入至所述导热套筒(11)内，所述电源用于为所述加热件供电以使所述加热件产生热量，所述加热件用于向所述导热套筒(11)传导热量。5.根据权利要求4所述的软袋外盖易撕膜焊接装置，其特征在于，还包括温度检测件，所述温度检测件与所述焊接端(10)连接，用于检测所述焊接端(10)的温度。6.根据权利要求5所述的软袋外盖易撕膜焊接装置，其特征在于，还包括控制组件(5)，所述控制组件(5)预设有焊接温度范围，且所述温度检测件和所述加热件均与所述控制组件(5)连接；所述控制组件(5)用于接...

【专利技术属性】
技术研发人员：郭希光，薛冰，车孟军，
申请(专利权)人：中国大冢制药有限公司，
类型：新型
国别省市：