软袋外盖易撕膜焊接装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供一种软袋外盖易撕膜焊接装置，涉及软袋制造技术领域。该软袋外盖易撕膜焊接装置包括焊接组件和夹具组件；焊接组件包括能够产生热量的焊接端，夹具组件与焊接端间隔设置，且夹具组件的面对焊接端的一侧设有容纳易撕膜的凹槽；凹槽的槽底设有通孔，通孔贯通凹槽的槽底和夹具组件的背对凹槽一侧，通孔用于容纳软袋的组合盖；焊接端能够相对凹槽移动，并在靠近凹槽后对凹槽内的易撕膜进行加热。该软袋外盖易撕膜焊接装置通过夹具组件支撑易撕膜，使得易撕膜位于软袋组合盖的面对焊接组件的一侧，继而可以在焊接端和凹槽相互靠近移动后利用焊接端加热易撕膜，从而将易撕膜焊接在组合盖上，不需人工贴膜，可以防止产品受到污染。受到污染。受到污染。

【技术实现步骤摘要】
软袋外盖易撕膜焊接装置


[0001]本技术涉及软袋制造
，尤其是涉及一种软袋外盖易撕膜焊接装置。

技术介绍

[0002]目前双室袋等软袋产品制造厂家，对软袋组合盖的外盖一般采用拉环式密封，为保证拉环在使用过程中顺利拉开，就必须将拉环部位做的很薄，但拉环很薄就易出现拉环密封不良，在产品经过水浴灭菌时，灭菌釜内的水易进入到拉环与胶塞之间，对胶塞造成污染。且由于拉环处成型不稳定，会产生拉环拉断不良问题，给医院使用带来不必要的麻烦。
[0003]因此为了防止不良产品流入市场，在软袋组合盖的外盖外贴上一层易撕膜是软袋产品的发展趋势。现有的软袋外盖易撕膜的贴膜方式是利用人工进行，但人工贴膜方式易对易撕膜和软袋组合盖造成污染，导致产品携带细菌，难以保证产品质量安全。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种软袋外盖易撕膜焊接装置，以缓解现有技术中存在的现有的软袋外盖易撕膜的贴膜方式是利用人工进行，但人工贴膜方式易对易撕膜和软袋组合盖造成污染，导致产品携带细菌，难以保证产品质量安全的技术问题。
[0005]第一方面，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种软袋外盖易撕膜焊接装置，其特征在于，包括焊接组件(1)和夹具组件(2)；所述焊接组件(1)包括能够产生热量的焊接端(10)，所述夹具组件(2)与所述焊接端(10)间隔设置，且所述夹具组件(2)的面对所述焊接端(10)的一侧设有容纳易撕膜的凹槽(20)；所述凹槽(20)的槽底设有通孔(21)，所述通孔(21)贯通所述凹槽(20)的槽底和所述夹具组件(2)的背对所述凹槽(20)一侧，所述通孔(21)用于容纳软袋的组合盖；所述焊接端(10)能够相对凹槽(20)移动，并在靠近所述凹槽(20)后对所述凹槽(20)内的易撕膜进行加热。2.根据权利要求1所述的软袋外盖易撕膜焊接装置，其特征在于，还包括驱动组件(3)，所述驱动组件(3)的输出端与所述夹具组件(2)连接，所述驱动组件(3)用于驱动所述夹具组件(2)相对所述焊接端(10)移动。3.根据权利要求1所述的软袋外盖易撕膜焊接装置，其特征在于，所述夹具组件(2)的背对所述焊接端(10)的一侧连接有托板(4)，所述托板(4)用于支撑软袋。4.根据权利要求1所述的软袋外盖易撕膜焊接装置，其特征在于，所述焊接组件(1)包括导热套筒(11)、电源和加热件；所述导热套筒(11)的一端为开口端，另一端为封闭端，所述封闭端为所述焊接端(10)；所述加热件与所述电源连接，且所述加热件穿过所述开口端后伸入至所述导热套筒(11)内，所述电源用于为所述加热件供电以使所述加热件产生热量，所述加热件用于向所述导热套筒(11)传导热量。5.根据权利要求4所述的软袋外盖易撕膜焊接装置，其特征在于，还包括温度检测件，所述温度检测件与所述焊接端(10)连接，用于检测所述焊接端(10)的温度。6.根据权利要求5所述的软袋外盖易撕膜焊接装置，其特征在于，还包括控制组件(5)，所述控制组件(5)预设有焊接温度范围，且所述温度检测件和所述加热件均与所述控制组件(5)连接；所述控制组件(5)用于接...

【专利技术属性】
技术研发人员：郭希光，薛冰，车孟军，
申请(专利权)人：中国大冢制药有限公司，
类型：新型
国别省市：