一种方便连接的接口芯片制造技术

技术编号:38180420 阅读:12 留言:0更新日期:2023-07-20 01:28
本实用新型专利技术涉及接口芯片技术领域,且公开了一种方便连接的接口芯片,包括壳体,所述壳体的内部安装有电路板,所述电路板顶部的左右两侧分别安装有芯片本体和接口装置,所述接口装置的右端活动插接有转接器,所述转接器的右表面固定套接有环板,所述环板右侧的顶部和底部均设置有螺栓,两个所述螺栓与壳体的右侧螺纹连接。该方便连接的接口芯片,通过设置转接器、环板和密封垫,在壳体右侧芯片接口处安装转接器,可防止芯片接口裸露导致受潮损坏,且转接器右端面环板与壳体右侧安装固定后,密封垫受压形变后可对转接器表面与通槽内壁之间的空隙进行密封,防止空气进入壳体内导致芯片受潮损坏,从而便于接口芯片的防护使用。从而便于接口芯片的防护使用。从而便于接口芯片的防护使用。

【技术实现步骤摘要】
一种方便连接的接口芯片


[0001]本技术涉及接口芯片
,具体为一种方便连接的接口芯片。

技术介绍

[0002]接口芯片即内有接口电路的芯片,接口芯片封装于壳体中,通过在壳体侧面开设通槽,与内部接口装置接口端配合,使外部连接头从壳体通槽处接入至芯片接口内。由于芯片接口端与壳体的通槽直接配合,在芯片接口未连接时是裸露的,容易造成接口内的受潮损坏,且芯片接口的拆卸不够方便,芯片接口不具备保护措施,不便于接口芯片的防护使用。

技术实现思路

[0003](一)解决的技术问题
[0004]针对现有技术的不足,本技术提供了一种方便连接的接口芯片,具备防潮、密封效果好和便于更换等优点,解决了现有的芯片接口不具备保护措施,芯片接口未连接时易受到空气侵蚀而受潮,降低了芯片接口的使用寿命,不便于接口芯片防护使用的问题。
[0005](二)技术方案
[0006]为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:一种方便连接的接口芯片,包括壳体,所述壳体的内部安装有电路板,所述电路板顶部的左右两侧分别安装有芯片本体和接口装置,所述接口装置的右端活动插接有转接器,所述转接器的右表面固定套接有环板,所述环板右侧的顶部和底部均设置有螺栓,两个所述螺栓与壳体的右侧螺纹连接,所述转接器的侧表面活动套接有密封垫,所述密封垫的左右两侧分别与壳体和环板相对的一侧抵持。
[0007]优选的,所述壳体的正面和背面均插接有引脚,两个所述引脚底部的相对一端分别与电路板顶部的前后两侧固定安装,接口芯片内电路通过外壳前后侧引脚焊装于外部电路板上。
[0008]优选的,所述壳体右侧的内壁开设有通槽,所述接口装置和转接器相对的一端分别与通槽的左右两端活动插接,通过在芯片外壳接口端加装转接器,可防止芯片接口裸露导致的受潮损坏。
[0009]优选的,所述转接器的右侧开设有端口,所述端口的内部活动插接有芯片接头,通过芯片接头左端与转接器右侧端口插接配合,即完成芯片接口的连接操作。
[0010]优选的,所述壳体的右侧开设有两个螺纹孔,两个所述螺栓的左端分别与两个螺纹孔的内部螺纹连接,通过对环板右侧的两个螺栓进行拧紧和拧出,便于转接器的安装和更换,从而便于芯片接口的防护。
[0011]与现有技术相比,本技术提供了一种方便连接的接口芯片,具备以下有益效果:
[0012]1、该方便连接的接口芯片,通过设置转接器、环板和密封垫,在壳体右侧芯片接口
处安装转接器,可防止芯片接口裸露导致受潮损坏,且转接器右端面环板与壳体右侧安装固定后,密封垫受压形变后可对转接器表面与通槽内壁之间的空隙进行密封,防止空气进入壳体内导致芯片受潮损坏,从而便于接口芯片的防护使用。
[0013]2、该方便连接的接口芯片,通过设置螺栓,当转接器右侧端口受潮损坏时,通过使用螺丝刀将环板右侧的两个螺栓拧出,即可对芯片接口右端插接的转接器进行更换,从而对芯片接口进行防潮保护,通过连接头左端与转接器右侧端口插接配合,使对芯片接口进行连接,便于接口芯片的连接操作。
附图说明
[0014]图1为本技术结构剖视图;
[0015]图2为本技术图1中A处结构放大图;
[0016]图3为本技术接口芯片未连接时结构俯视图。
[0017]其中:1、壳体;2、电路板;3、芯片本体;4、接口装置;5、转接器;6、环板;7、螺栓;8、密封垫;9、引脚;10、通槽;11、芯片接头;12、螺纹孔。
具体实施方式
[0018]下面将结合本技术实施例中的附图,对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本技术保护的范围。
[0019]请参阅图1

3,一种方便连接的接口芯片,包括壳体1,壳体1的内部安装有电路板2,壳体1的正面和背面均插接有引脚9,两个引脚9底部的相对一端分别与电路板2顶部的前后两侧固定安装,电路板2顶部的左右两侧分别安装有芯片本体3和接口装置4,接口装置4的右端活动插接有转接器5,壳体1右侧的内壁开设有通槽10,接口装置4和转接器5相对的一端分别与通槽10的左右两端活动插接,转接器5的右侧开设有端口,端口的内部活动插接有芯片接头11,转接器5的右表面固定套接有环板6,环板6右侧的顶部和底部均设置有螺栓7,两个螺栓7与壳体1的右侧螺纹连接,壳体1的右侧开设有两个螺纹孔12,两个螺栓7的左端分别与两个螺纹孔12的内部螺纹连接,设置螺栓7,当转接器5右侧端口受潮损坏时,通过使用螺丝刀将环板6右侧的两个螺栓7拧出,即可对芯片接口右端插接的转接器5进行更换,通过连接头左端与转接器5右侧端口插接配合,使对芯片接口进行连接,便于接口芯片的连接操作,转接器5的侧表面活动套接有密封垫8,密封垫8的左右两侧分别与壳体1和环板6相对的一侧抵持,设置转接器5、环板6和密封垫8,在壳体1右侧芯片接口处安装转接器5,可防止芯片接口裸露导致受潮损坏,且转接器5右端面环板6与壳体1右侧安装固定后,受压变形的密封垫8可对转接器5表面与通槽10内壁之间的空隙进行密封,防止空气进入壳体1内导致芯片受潮损坏,从而便于接口芯片的防护使用。
[0020]在使用时,在壳体1右侧芯片接口处安装转接器5,可防止芯片接口裸露导致受潮损坏,且转接器5右端面环板6与壳体1右侧安装固定后,受压变形的密封垫8可对转接器5表面与通槽10内壁之间的空隙进行密封,防止空气进入壳体1内导致芯片受潮损坏,当转接器5右侧端口受潮损坏时,通过使用螺丝刀将环板6右侧的两个螺栓7拧出,即可对芯片接口右
端插接的转接器5进行更换,通过连接头左端与转接器5右侧端口插接配合,即完成芯片接口的连接操作。该方便连接的接口芯片,通过在芯片外壳接口端加装转接器5,可防止芯片接口裸露导致的受潮损坏,且转接器5的拆卸更换安装方便,便于接口芯片的防护使用。
[0021]尽管已经示出和描述了本技术的实施例,对于本领域的普通技术人员而言,可以理解在不脱离本技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型,本技术的范围由所附权利要求及其等同物限定。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种方便连接的接口芯片,包括壳体(1),其特征在于:所述壳体(1)的内部安装有电路板(2),所述电路板(2)顶部的左右两侧分别安装有芯片本体(3)和接口装置(4),所述接口装置(4)的右端活动插接有转接器(5),所述转接器(5)的右表面固定套接有环板(6),所述环板(6)右侧的顶部和底部均设置有螺栓(7),两个所述螺栓(7)与壳体(1)的右侧螺纹连接,所述转接器(5)的侧表面活动套接有密封垫(8),所述密封垫(8)的左右两侧分别与壳体(1)和环板(6)相对的一侧抵持。2.根据权利要求1所述的一种方便连接的接口芯片,其特征在于:所述壳体(1)的正面和背面均插接有引脚(9)...

【专利技术属性】
技术研发人员:蔡明柱蔡明侨
申请(专利权)人:深圳市奥伟斯科技有限公司
类型:新型
国别省市:

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