卡针结构制造技术

本公开是关于一种卡针结构，包括卡针、转轴、拆机片、拆装件以及限位件，其中，卡针包括针杆和针头，所述针头位于所述针杆的第一端；转轴与所述针杆连接；拆机片与所述转轴连接；拆装件位于所述针杆的第二端，与所述拆机片具有不同的拆装功能，所述第二端为所述第一端的相反端；限位件与所述拆机片或所述针杆连接，限制所述拆机片相对所述针杆转动。本公开的卡针结构丰富了卡针结构的功能。针结构丰富了卡针结构的功能。针结构丰富了卡针结构的功能。

【技术实现步骤摘要】
卡针结构


[0001]本公开涉及终端
，尤其涉及一种卡针结构。

技术介绍

[0002]手机拆机或维修过程中常需要取出手机卡(例如SIM卡，Subscriber Identity Module，用户识别卡)，这时需要利用如图1所示的卡针结构。这种卡针结构一般包括金属环11和形成在金属环11上的针头12。取手机卡时，先将卡针结构的针头插入手机侧边的小孔内，取出卡托，然后再从卡托上取出手机卡。

技术实现思路

[0003]本公开提供一种卡针结构。
[0004]根据本公开实施例提供的卡针结构包括：
[0005]卡针，包括针杆和针头，所述针头位于所述针杆的第一端；
[0006]转轴，与所述针杆连接；
[0007]拆机片，与所述转轴连接；
[0008]拆装件，位于所述针杆的第二端，与所述拆机片具有不同的拆装功能，所述第二端为所述第一端的相反端；
[0009]限位件，与所述拆机片或所述针杆连接，限制所述拆机片相对所述针杆转动。
[0010]在一些实施例中，所述拆机片具有容纳槽；
[0011]所述针杆的第二端相对所述拆机片至少包括：所述针杆的第二端位于所述容纳槽内的第一位置，以及，所述针杆的第二端位于所述容纳槽外的第二位置；
[0012]所述针杆的第二端处于所述第一位置，所述限位件限制所述拆机片相对所述针杆转动。
[0013]在一些实施例中，所述针杆或所述拆机片为磁性材料件，所述限位件包括：磁体。
[0014]在一些实施例中，所述拆机片具有安装槽，所述安装槽位于所述针杆的两侧，所述磁体位于所述安装槽内。
[0015]在一些实施例中，所述拆装件包括：吸盘或螺丝刀头。
[0016]在一些实施例中，所述针杆的第二端具有容纳腔，以及，位于所述容纳腔腔壁的键槽；
[0017]所述卡针结构还包括：键体和凸台，所述拆装件安装在所述键体上，所述凸台自所述键体朝所述键槽凸起；
[0018]所述凸台受外力在所述键槽内滑动，并通过所述键体带动所述拆装件出入所述容纳腔。
[0019]在一些实施例中，所述卡针结构还包括：
[0020]复位件，具有弹性，分别与所述针杆和所述键体连接；
[0021]所述拆装件位于所述容纳腔外，所述复位件处于存储弹性恢复力的形变状态，所
述弹性恢复力用于驱动所述拆装件回缩至所述容纳腔内。
[0022]在一些实施例中，所述键体具有第一限位面，所述针杆的第二端还包括位于所述容纳腔腔壁的第二限位面，所述第一限位面和所述第二限位面分别与所述复位件的相反两端抵接。
[0023]在一些实施例中，所述针杆具有第一安装孔，所述拆机片具有第二安装孔，所述转轴穿设在所述第一安装孔和所述第二安装孔内。
[0024]在一些实施例中，所述卡针结构还包括：
[0025]限位帽，安装在所述转轴上，限制所述拆机片与所述针杆分离。
[0026]本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：
[0027]由上述实施例可知，本公开的卡针结构不仅保留了针头拆卸手机卡的功能，还通过增加拆装件和拆机片，利用拆装件和拆机片可以分别满足不同的拆卸要求，丰富了卡针结构的功能。而且，拆机片通过转轴与针杆组装在一起，减少了拆机片丢失的可能性。当需要使用拆装件时，可旋转拆机片，减少拆机片对拆装件的干扰。当需要使用拆机片时，可利用限位件将拆机片固定在针杆上，限制拆机片转动，方便了拆机片的使用。
[0028]应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。
附图说明
[0029]此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本公开的实施例，并与说明书一起用于解释本公开的原理。
[0030]图1是一种卡针结构的示意图；
[0031]图2是根据一示例性实施例示出的卡针结构的示意图之一；
[0032]图3是根据一示例性实施例示出的卡针结构的示意图之二；
[0033]图4是根据一示例性实施例示出的卡针结构的示意图之三；
[0034]图5是根据一示例性实施例示出的卡针结构的示意图之四；
[0035]图6是根据一示例性实施例示出的卡针结构的爆炸图；
[0036]图7是根据一示例性实施例示出的卡针结构的示意图之五；
[0037]图8是根据一示例性实施例示出的卡针结构的示意图之六。
具体实施方式
[0038]这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本公开相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本公开的一些方面相一致的装置的例子。
[0039]本公开实施例的卡针结构用于拆卸或组装终端。应用场景包括但不限于维修终端、拆机、更换手机卡等。
[0040]终端包括手机、笔记本电脑、智能手表、电视或平板电脑等。但并不限于此。
[0041]以维修手机为例。维修手机不仅涉及手机卡的拆卸，还需要分离电池盖与中框、分离触摸屏(TouchPad，TP)与中框等。图1所示的卡针结构仅能够用于拆卸手机卡，无法实现
电池盖和触摸屏的拆卸，功能单一。要想实现电池盖或触摸屏的拆卸，可能还要单独使用拆机片或吸笔，所使用的工具种类较多，而且这类工具体积较小，容易丢失，难以满足日常需要。为了进一步方便拆装终端，本公开实施例提供了以下卡针结构。
[0042]本公开实施例提供了一种卡针结构，所述卡针结构主要包括：
[0043]卡针110，包括针杆111和针头112，所述针头112位于所述针杆111的第一端；
[0044]转轴140，与所述针杆111连接；
[0045]拆机片120，与所述转轴140连接；
[0046]拆装件，位于所述针杆111的第二端113，与所述拆机片120具有不同的拆装功能，所述第二端113为所述第一端的相反端；
[0047]限位件，与所述拆机片120或所述针杆111连接，限制所述拆机片120相对所述针杆111转动。
[0048]本公开实施例中，针头112可用于拆卸用户识别卡，例如UIM卡(User Identity Model，UIM)或者，SIM卡(Subscriber Identity Module，SIM)等手机卡。
[0049]拆机片120大致呈片状，片状的拆机片120能够更容易插入两个部件之间，实现两个部件的分离。
[0050]拆机片120至少可用于分离电池盖和中框、触摸屏和中框。例如：拆电池盖时，将拆机片120插入电池盖与中框的缝隙中，然后慢慢划开电池盖与中框之间的粘接胶，将电池盖从中框上取出来。拆触摸屏时，将拆机片120插入触摸屏与中框的缝隙中，然后慢慢划开触摸屏与中框之间的粘接胶，将触摸屏从中框上取出来。本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种卡针结构，其特征在于，所述卡针结构包括：卡针，包括针杆和针头，所述针头位于所述针杆的第一端；转轴，与所述针杆连接；拆机片，与所述转轴连接；拆装件，位于所述针杆的第二端，与所述拆机片具有不同的拆装功能，所述第二端为所述第一端的相反端；限位件，与所述拆机片或所述针杆连接，限制所述拆机片相对所述针杆转动。2.根据权利要求1所述的卡针结构，其特征在于，所述拆机片具有容纳槽；所述针杆的第二端相对所述拆机片至少包括：所述针杆的第二端位于所述容纳槽内的第一位置，以及，所述针杆的第二端位于所述容纳槽外的第二位置；所述针杆的第二端处于所述第一位置，所述限位件限制所述拆机片相对所述针杆转动。3.根据权利要求1或2所述的卡针结构，其特征在于，所述针杆和/或所述拆机片为磁性材料件，所述限位件包括：磁体。4.根据权利要求3所述的卡针结构，其特征在于，所述拆机片具有安装槽，所述安装槽位于所述针杆的两侧，所述磁体位于所述安装槽内。5.根据权利要求1或2所述的卡针结构，其特征在于，所述拆装件包括：吸盘或螺丝刀头。6.根据权利要求1所述的卡针结构，其特征...

【专利技术属性】
技术研发人员：何聪，
申请(专利权)人：北京小米移动软件有限公司，
类型：新型
国别省市：