【技术实现步骤摘要】
一种偏光片裁切设备
[0001]本技术涉及偏光片加工设备领域,具体地讲,涉及一种偏光片裁切设备。
技术介绍
[0002]目前已有的传统偏光片切割生产工艺,切割过程中需要针对不同尺寸开立模具,每套模具只能对应的裁切一种单一尺寸,且裁切完成的成品还需要进行磨边处理。切磨过程中的刀模、磨边刀具等辅料消耗过高。且流程繁琐。
[0003]目前已有的偏光片激光裁切生产工艺,由于技术原因,激光切割偏光片的最大线速度约为200mm/s,当切割的尺寸较大时,切割耗费的时间相应较长。故目前的激光切割应用于大尺寸切割时,效率非常低下。
[0004]有鉴于此,针对大尺寸偏光片产品的切割,有必要提供一种成本低、加工流程简单且效率高的切割装置。
[0005]中国专利CN216758617U公开了一种偏光片激光切割加工的方法,其主要通过将原料切割为母片后,再通过定位分流、输送至切割平台切割小片,再经下料机构输送至分料台,对接后端一系列加工。此加工方式仅适用于≤15寸以下产品裁切,当切割大尺寸产品加工时,由于切割行程较长受限于激光切 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种偏光片裁切设备,包括皮带传输平台(1),其特征是:激光切割架(4),位于所述皮带传输平台(1)上部,所述激光切割架(4)固定连接所述皮带传输平台(1);线性模组(5),所述线性模组(5)固定连接所述激光切割架(4);一组激光发生器(2),每个所述激光发生器(2)分别固定连接所述线性模组(5)对应的滑块;一组调焦轴(6),每个所述调焦轴(6)分别固定连接对应的所述激光发生器(2);一组激光切割头(7),每个所述激光切割头(7)分别固定连接对应的所述调焦轴(6)。2.根据权利要求1所述的偏光片裁切设备,其特征是:所述皮带传输平台(1)末端固定连接激光切割槽(10),所述激光切割槽(10)位于所述激光切割架(4)正下方。3.根据权利要求2所述的偏光片裁切设备,其特征是:所述皮带传输平台(1)对应所述激光切割槽(10)两侧分别固定连接吸附装置(8)。4.根据权利要求1所...
【专利技术属性】
技术研发人员:刘克树,徐楠,李仲杰,
申请(专利权)人:深圳市力华盛科技有限公司,
类型:新型
国别省市:
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