弹片连接器及电子设备制造技术

本公开提供一种弹片连接器和电子设备。弹片和弹片接触件通过第一凸起上的第一线型抵接部与第二凸起上的第二线型抵接部的相交获得点接触效果，第一线型抵接部与第二线型抵接部在弹片与弹片连接件的动态配合中利用自身的线型结构形成较长的接触路径，持续处于稳定的点接触配合状态，提升了电子设备的两个功能部件之间的导电连接可靠性和高频信号的传输质量及稳定性。质量及稳定性。质量及稳定性。

【技术实现步骤摘要】
弹片连接器及电子设备


[0001]本公开涉及电子
，具体涉及弹片连接器及电子设备。

技术介绍

[0002]弹片连接器在手机等电子产品中广泛使用，主要的连接形式是在弹片与PAD的接触部位设置凸包来实现电连接。其中，凸包与PAD的不同接触形式会影响电信号传输的质量以及接触可靠性，点接触最利于高频信号传输。
[0003]然而，相关技术中多采用圆形凸包与平面接触的方式获得点接触效果，在弹片圆形凸包与PAD的配合过程中，存在接触范围小、稳定性不足的技术问题。

技术实现思路

[0004]本公开提供一种弹片连接器及电子设备，以解决相关技术问题。
[0005]本公开的实施例提供一种弹片连接器，包括：
[0006]弹片，包括抵接结构和设置于所述抵接结构表面的第一凸起，所述第一凸起包括第一线型抵接部；
[0007]弹片接触件，包括主体结构和设置于所述主体结构的第二凸起；所述第二凸起包括第二线型抵接部；所述第一线型抵接部与所述第二线型抵接部在所述弹片和所述弹片接触件的动态配合过程中相交，并形成点接触配合。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种弹片连接器，其特征在于，包括：弹片，包括抵接结构和设置于所述抵接结构表面的第一凸起，所述第一凸起包括第一线型抵接部；弹片接触件，包括主体结构和设置于所述主体结构的第二凸起；所述第二凸起包括第二线型抵接部；所述第一线型抵接部与所述第二线型抵接部在所述弹片和所述弹片接触件的动态配合过程中相交，并形成点接触配合。2.根据权利要求1所述的弹片连接器，其特征在于，所述第一凸起包括设置于所述抵接结构表面的条形结构；所述第二凸起包括设置于所述主体结构表面的条形结构。3.根据权利要求2所述的弹片连接器，其特征在于，所述主体结构包括板状结构；作为所述第二凸起的条形结构相对于所述板状结构的长度方向倾斜设置。4.根据权利要求1所述的弹片连接器，其特征在于，所述第二凸起自所述主体结构的一端延伸至所述主体结构的另一端。5.根据权利要求1所述的弹片连接器，其特征在于，所述第一凸起和/或所述第二凸起包括弧形表面；所述第一线型抵接部包括设置于所述第一凸起的弧形表面的直线和/或曲线；所述第二线型抵接部包括设置于所述第二凸起的弧形表面的直线和/或曲...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈阳，于立成，许强东，
申请(专利权)人：北京小米移动软件有限公司，
类型：新型
国别省市：