本发明专利技术提供一种液体喷射头及液体喷射装置。液体喷射头具备：多个头芯片，其向第一方向喷射液体；第一基板，其为与分别被设置在多个头芯片中的每一个上的多个柔性基板相连接的刚性基板；第二基板，其为相对于第一基板而设置在多个头芯片的相反侧且设置有连接器的刚性基板，第一基板具有第一和第二基板对基板连接器，第二基板具有第三和第四基板对基板连接器，通过使第一基板对基板连接器与所述第三基板对基板连接器嵌合，并使第二基板对基板连接器与第四基板对基板连接器嵌合，从而使第一基板对基板连接器与第三基板对基板连接器相连接，且使第二基板对基板连接器与第四基板对基板连接器相连接，连接器与第三和第四基板对基板连接器电连接。板连接器电连接。板连接器电连接。
【技术实现步骤摘要】
液体喷射头以及液体喷射装置
[0001]本专利技术涉及一种液体喷射头以及液体喷射装置。
技术介绍
[0002]在以喷墨方式的打印机为代表的液体喷射装置中，一般设置有具有喷射油墨等液体的多个头芯片的液体喷射头。在多个头芯片的每一个上设置有柔性基板。例如，在专利文献1中，公开了一种液体喷射头，该液体喷射头具有与被设置在多个头芯片中的每一个上的柔性基板连接的配线基板、和与配线基板连接并具有与液体喷射头的外部的配线部件进行连接的连接器的中继基板。该配线基板以及该中继基板为刚性基板。该中继基板相对于液体的喷射方向而大致平行地延伸。该液体喷射头将被设置在多个头芯片中的每一个上的柔性基板汇集在中继基板所具有的连接器上。
[0003]但是，由于设置有用于对被设置在多个头芯片中的每一个上的柔性基板进行汇集的连接器的中继基板相对于液体的喷射方向而大致平行地延伸，因此，存在液体喷射头在喷射方向上会大型化这样的问题。
[0004]专利文献1：日本特开2017
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189897号公报
技术实现思路
[0005]为了解决以上的课题，本专利技术的优选的方式所涉及的液体喷射头具备：多个头芯片，其向第一方向喷射液体；第一基板，其为与分别被设置在所述多个头芯片中的每一个上的多个柔性基板连接的刚性基板；第二基板，其为相对于所述第一基板而被设置在所述多个头芯片的相反侧、且设置有用于与外部的配线部件进行连接的连接器的刚性基板，所述第一基板具有与所述第二基板进行连接的第一基板对基板连接器、和与所述第二基板进行连接的第二基板对基板连接器，所述第二基板具有与所述第一基板进行连接的第三基板对基板连接器、和与所述第一基板进行连接的第四基板对基板连接器，通过使所述第一基板对基板连接器与所述第三基板对基板连接器进行嵌合，从而使所述第一基板对基板连接器与所述第三基板对基板连接器相连接，通过使所述第二基板对基板连接器与所述第四基板对基板连接器进行嵌合，从而所述第二基板对基板连接器与所述第四基板对基板连接器相连接，所述连接器与所述第三基板对基板连接器和所述第四基板对基板连接器电连接。
[0006]为了解决以上的课题，本专利技术的优选的方式所涉及的液体喷射装置具备：液体喷射头；所述外部的配线部件，其被配置在所述液体喷射头的外部，并与所述液体喷射头的所述连接器相连接。
附图说明
[0007]图1为对第一实施方式中的液体喷射装置100进行例示的示意图。
[0008]图2为第一实施方式所涉及的液体喷射头50以及支承体41的立体图。
[0009]图3为第一实施方式所涉及的液体喷射头50的分解立体图。
[0010]图4为沿Z2方向进行了观察的配线基板51的平面图。
[0011]图5为表示头芯片54的一个示例的剖视图。
[0012]图6为液体喷射头50的平面图。
[0013]图7为对第一变形例中的液体喷射装置100A进行例示的示意图。
[0014]图8为液体喷射头50A的平面图。
[0015]图9为第二变形例中的液体喷射头50B的平面图。
[0016]图10为对第三变形例中的液体喷射装置100C进行例示的示意图。
[0017]图11为液体喷射头50C以及支承体41C的立体图。
[0018]图12为液体喷射头50C的分解立体图。
[0019]图13为液体喷射头50C的平面图。
[0020]图14为第四变形例中的液体喷射头50D的平面图。
具体实施方式
[0021]以下，参照附图，对用于实施本专利技术的方式进行说明。但是，在各个附图中，各个部分的尺寸以及比例尺与实际的情况适当地有所不同。此外，由于以下所述的实施方式为本专利技术的优选的具体例，因此，附加了技术上优选的各种限定，但是只要在以下的说明中没有表示对本专利技术进行特别限定的含义的记载，则本专利技术的范围并不限定于这些方式。
[0022]为了方便起见，适当地使用相互交叉的X轴、Y轴以及Z轴来实施以下的说明。此外，在以下的说明中，沿着X轴的一个方向为X1方向，与X1方向相反的方向为X2方向。同样地，沿着Y轴而彼此相反的方向为Y1方向以及Y2方向。此外，沿着Z轴而彼此相反的方向为Z1方向以及Z2方向。此外，有时将在Z轴方向上进行观察的情况简称为“平面观察”。Z2方向相当于“第一方向”。
[0023]1.第一实施方式
[0024]1‑
1.液体喷射装置的概要结构
[0025]图1为例示了第一实施方式中的液体喷射装置100的示意图。液体喷射装置100为，将作为“液体”的一个示例的油墨以液滴的形式向介质M喷射的喷墨方式的印刷装置。介质M典型而言为印刷纸张。另外，介质M未被限定于印刷纸张，例如，也可以为树脂薄膜或者布帛等任意的材质的印刷对象。
[0026]如图1所示，液体喷射装置100具有液体贮留部10、控制单元20、输送机构30、移动机构40和液体喷射头50。
[0027]液体贮留部10为对油墨进行贮留的容器。作为液体贮留部10的具体的方式，例如，可以列举出相对于液体喷射装置100而可拆装的盒、由挠性的薄膜所形成的袋状的油墨袋、以及能够对油墨进行补充的油墨罐等容器。
[0028]虽然未图示，但液体贮留部10具有对彼此不同种类的油墨进行贮留的多个容器。作为被贮留于该多个容器内的油墨，虽然未被特别限定，但例如可以列举出蓝绿色油墨、品红色油墨、黄色油墨、黑色油墨、透明油墨、白色油墨以及处理液等，并可使用它们中的两种以上的油墨的组合。另外，油墨的组分未被特别限定，例如，既可以为使染料或者颜料等的颜色材料溶解在水类溶剂中的水类油墨，也可以为使颜色材料溶解在有机溶剂中的溶剂类油墨，还可以为紫外线固化型油墨。
[0029]在本实施方式中，例示了使用彼此不同的四种油墨的结构。该四种油墨例如为蓝绿色油墨、品红色油墨、黄色油墨以及黑色油墨这样的彼此颜色不同的油墨。
[0030]控制单元20对液体喷射装置100的各个要素的动作进行控制。例如，控制单元20包括CPU或FPGA等处理电路和半导体存储器等存储电路。CPU为Central Processing Unit(中央处理器)的简称。FPGA为Field Programmable Gate Array(现场可编程门阵列)的简称。控制单元20向液体喷射头50输出驱动信号D以及控制信号S。驱动信号D为包含对液体喷射头50的驱动元件进行驱动的驱动脉冲的信号。控制信号S为对是否向该驱动元件供给驱动信号D进行指定的信号。
[0031]输送机构30在由控制单元20实施的控制下，在作为Y1方向的输送方向DM上对介质M进行输送。移动机构40在由控制单元20实施的控制下，使液体喷射头50在X1方向和X2方向上进行往复。在图1所示的示例中，移动机构40具有对液体喷射头50进行收纳的被称为滑架的大致箱型的支承体41、和固定有支承体41的输送带42。另外，在支承体41上，除了液体喷射头50之外，也可以搭载有前述的液体贮留部10。<本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种液体喷射头，其特征在于，具备：多个头芯片，其向第一方向喷射液体；第一基板，其为与分别被设置在所述多个头芯片中的每一个上的多个柔性基板相连接的刚性基板；第二基板，其为相对于所述第一基板而被设置在所述多个头芯片的相反侧、且设置有用于与外部的配线部件进行连接的连接器的刚性基板，所述第一基板具有与所述第二基板进行连接的第一基板对基板连接器、和与所述第二基板进行连接的第二基板对基板连接器，所述第二基板具有与所述第一基板进行连接的第三基板对基板连接器、和与所述第一基板进行连接的第四基板对基板连接器，通过使所述第一基板对基板连接器与所述第三基板对基板连接器进行嵌合，从而使所述第一基板对基板连接器与所述第三基板对基板连接器相连接，通过使所述第二基板对基板连接器与所述第四基板对基板连接器进行嵌合，从而使所述第二基板对基板连接器与所述第四基板对基板连接器相连接，所述连接器与所述第三基板对基板连接器以及所述第四基板对基板连接器电连接。2.如权利要求1所述的液体喷射头，其特征在于，在沿所述第一方向进行观察时，所述第二基板小于所述第一基板。3.如权利要求1或权利要求2所述的液体喷射头，其特征在于，在沿所述第一方向进行观察时，所述第一基板对基板连接器以及所述第二基板对基板连接器被配置在内含所述多个头芯片的最小的长方形的内侧。4.如权利要求1所述的液体喷射头，其特征在于，在沿所述第一方向进行观察时，所述第二基板与所述多个柔性基板中的一个以上的柔性基板的一部分或全部重叠。5.如权利要求1所述的液体喷射头，其特征在于，具备流道结构体，所述流道结构体被配置在所述多个头芯片与所述第一基板之间并向所述多个头芯片供给液体，所述流道结构体具有供所述多个柔性基板中的每一个插穿的多个开口。6.如权利要求5所述的液体喷射头，其特征在于，所述流道结构体具有用于与外部的流道部件进行连接的多个流道连接部，所述多个流道连接部包括在与所述第一方向正交的方向上被彼此分离地配置的第一流道连接部和第二流道连接部，所述第一基板在与所述第一方向正交的方向上被配置在所述第一流道连接部与所述第二流道连接部之间。7.如权利要求1所述的液体喷射头，其特征在于，在沿所述第一方向进行观察时，所述多个头芯片包括隔着所述第一基板对基板连接器而彼此相邻的一方的头芯片和另一方的头芯片，所述第一基板具有供所述一方的头芯片的所述柔性基板插穿的第一开口、供所述另一方的头芯片的所述柔性基板插穿的第二开口、被设置在所述第一基板对基板连接器与所述第一开口之间的多个第一端子、以及被设置在所述第一基板对基板连接器与所述第二开口
之间的多个第二端子，所述一方的头芯片的所述柔性基板与所述多个第一端子相连接，所述另一方的头芯片的所述柔性基板与所述多个第二端子相连接。8.如权利要求1所述的液体喷射头，其特征在于，在沿所述第一方向进行观察时，所述多个头芯片包括隔着所述第一基板对基板连接器而彼此相邻的一方的头芯片和另一方的头芯片，所述第一基板具有供所述一方的头芯片的所述柔性基板插穿的第一开口、供所述另一方的头芯片的所述柔性基板插穿的切口、被设置在所述第一基板对基板连接器与所述第一开口之间的多个第一端子、以及被设置在所述第一基板对基板连接器与所述切口之间的多个第二端子，所述一方的头芯片的所述柔性基板与所述多个第一端子相连接，所述另一方的头芯片的所述柔性基板与所述多个第二端子相连接。9.如权利要求1所述的液...
【专利技术属性】
技术研发人员：钟江贵公，大久保胜弘，
申请(专利权)人：精工爱普生株式会社，
类型：发明
国别省市：
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