一种电子元器件测试设备制造技术

本发明专利技术涉及电子检测技术领域，且公开了一种电子元器件测试设备，包括底座，所述底座的外侧转动套接有转动座，所述转动座的中心区域顶端设有液压缸，所述液压缸的底壁滑动连接有液压杆，所述液压杆的底壁固定连接有夹持套，所述夹持套的底侧滑动连接有两个夹持块，所述转动座的内侧开设有检测口，所述检测口的内侧壁开设有滑槽。通过将待检测电子元器件放置在载物口的内部，通过液压杆的下移实现对电子元器件的夹持，通过第二电磁铁与第二弹簧之间的配合设置实现对不同规格大小的电子元器件的自动夹持,通过将电子元器件放置在底座的内部进而通过转动座的转动带动敲击件与夹持块外侧壁的均匀接触实现对电子元器件的振动性能检测，检测精度高。检测精度高。检测精度高。

【技术实现步骤摘要】
一种电子元器件测试设备


[0001]本专利技术涉及电子检测
，具体为一种电子元器件测试设备。

技术介绍

[0002]电子元器件的检测是电子生产制造过程中一项必不可少的基础性工作，如何准确有效地检测元器件的相关参数，判断元器件的是否正常，不是千篇一律的事，必须更具不同元器件采用不同的检测方法，从而判断元器件的正常与否；电子元件的测试项目包括振动试验、高温耐久性试验、最大负载试验、低温试验等。
[0003]现有的电子元器件测试设备在使用时存在如下技术缺陷：其一、在进行电子元器件的振动性能测试时，大多是通过外界撞击元器件表面，通过撞击后的电子元器件的是否正常使用进而根据撞击力的大小测定电子元器件的最大承受力，但电子元器件的大小规格各异，导致撞击过程中无法更具外形的变化及时调整撞击力大小，进而导致检测效率低下，需要反复调节撞击力大小，以适应元器件的规格变化；其二、不同电子元器件的温度性能各异，进行温度性能测定时，现有的测试设备也无法及时更具元器件的规格及时调节温度参数，检测效率低，且参数精度差。

技术实现思路

[0004]针对
技术介绍
中提出的现有电子元器件测试设备在使用过程中存在的不足，本专利技术提供了一种电子元器件测试设备，具备根据电子元器件的规格自动调节撞击力大小、振动检测的同时进行温度性能测试的优点，解决了上述
技术介绍
中提出的技术问题。
[0005]本专利技术提供如下技术方案：一种电子元器件测试设备，包括底座，所述底座的外侧转动套接有转动座，所述转动座的中心区域顶端设有液压缸，所述液压缸的底壁滑动连接有液压杆，所述液压杆的底壁固定连接有夹持套，所述夹持套的底侧滑动连接有两个夹持块，所述转动座的内侧开设有检测口，所述检测口的内侧壁开设有滑槽，所述滑槽的内部滑动连接有连杆，所述连杆的一端靠近底座的一侧固定连接有敲击件，所述连杆的内部设有温度性能调节机构，两个所述夹持块之间设有定位夹持机构；
[0006]所述定位夹持机构包括固定连接在左侧夹持块侧壁的套筒，所述套筒的右侧滑动连接有滑杆，所述滑杆的另一端固定连接在右侧的夹持块的侧壁，所述滑杆的左侧且延伸至套筒的内部固定连接有第二永磁铁，所述套筒的左侧内部固定连接有压电块，所述压电块的右侧壁固定连接有第二电磁铁，所述压电块的右侧壁且位于第二电磁铁的外侧固定连接有第二弹簧，所述第二弹簧的另一端固定连接在第二永磁铁的左侧壁上。
[0007]优选的，所述温度性能调节机构包括固定连接在连杆左侧壁的第一永磁铁，所述第一永磁铁的左侧且位于敲击件的内部固定连接有限位球，所述限位球的左侧且位于敲击件的内部设有两个连接筋，两个所述连接筋的两端分别固定连接在敲击件的内壁上；
[0008]所述温度性能调节机构还包括固定连接在第一永磁铁右侧壁的两个伸缩杆，两个所述伸缩杆之间设有第一弹簧，所述第一弹簧的左侧壁固定连接在第一永磁铁上，所述第
一弹簧的右侧壁固定连接有第一电磁铁，所述伸缩杆的右侧末端固定连接在第一电磁铁的左侧壁上，所述第一电磁铁的外侧壁固定连接在连杆的内壁上。
[0009]优选的，所述敲击件设置为弹性材质，所述敲击件的外侧壁设有耐磨涂层。
[0010]优选的，所述滑槽沿检测口的内侧壁周向等间距开设，所述滑槽的数量值为四个。
[0011]优选的，所述第二电磁铁与第二永磁铁的磁性相反。
[0012]优选的，所述第一电磁铁与第一永磁铁的磁性相同。
[0013]优选的，两个所述夹持块的外侧壁直角连接区域设置为弧形。
[0014]优选的，两个所述夹持块均设置为U形，且沿夹持套的中点镜像设置。
[0015]优选的，所述连杆远离载物口的一侧末端固定连接在转动座的内部侧壁上。
[0016]本专利技术具备以下有益效果：
[0017]1、本专利技术通过将待检测电子元器件放置在载物口的内部，通过液压杆的下移实现对电子元器件的夹持，同时通过第二电磁铁与第二弹簧之间的配合设置实现对不同规格大小的电子元器件的自动夹持。
[0018]2、本专利技术通过将电子元器件放置在底座的内部进而通过转动座的转动带动敲击件与夹持块外侧壁的均匀接触实现对电子元器件的振动性能检测，同时通过提高转动座的转速实现对不同冲击力的自动检测，检测精度高，解决了现有技术无法实现不同形状规格的电子元器件的振动检测。
[0019]3、本专利技术通过将电子元器件放置在底座的内部通过转动座的转动带动敲击件与夹持块外侧壁的挤压接触，通过敲击件与夹持块外侧壁的摩擦接触实现电子元器件的温度性能检测，根据产品外形的大小同时通过第一永磁铁、第一电磁铁、第一弹簧之间的配合设置实现增加摩擦过程中的接触面积进而提高检测温度的效果，解决了现有技术无法根据不同产品外形进而进行温度性能测试的问题。
[0020]4、本专利技术通过不同电子元器件位于夹持块内部的夹持限位，进而通过第二弹簧与压电块件的作用力实现对检测过程中的温度调节机构与振动调节机构的自动适应调节，实现根据不同产品的外形进而达到不同的振幅与温度升高，测试效率高，测试结果更为精确。
附图说明
[0021]图1为本专利技术立体结构示意图；
[0022]图2为本专利技术转动座内部俯视结构示意图；
[0023]图3为本专利技术夹持套立体结构示意图；
[0024]图4为本专利技术定位夹持机构内部结构示意图；
[0025]图5为本专利技术敲击件内部结构示意图；
[0026]图6为本专利技术温度性能调节机构内部结构示意图；
[0027]图7为本专利技术敲击件挤压形变是状态结构示意图。
[0028]图中：1、底座；2、转动座；3、液压缸；4、液压杆；5、夹持套；6、夹持块；7、检测口；8、连杆；81、第一永磁铁；82、伸缩杆；83、第一弹簧；84、第一电磁铁；9、载物口；10、滑槽；11、敲击件；111、连接筋；112、限位球；12、滑杆；121、第二永磁铁；13、套筒；131、压电块；132、第二电磁铁；133、第二弹簧。
具体实施方式
[0029]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0030]请参阅图1
‑
7，一种电子元器件测试设备，包括底座1，底座1的外侧转动套接有转动座2，转动座2的中心区域顶端设有液压缸3，液压缸3的底壁滑动连接有液压杆4，液压杆4的底壁固定连接有夹持套5，夹持套5的底侧滑动连接有两个夹持块6，转动座2的内侧开设有检测口7，检测口7的内侧壁开设有滑槽10，滑槽10的内部滑动连接有连杆8，连杆8的一端靠近底座1的一侧固定连接有敲击件11，连杆8的内部设有温度性能调节机构，两个夹持块6之间设有定位夹持机构；
[0031]定位夹持机构包括固定连接在左侧夹持块6侧壁的套筒13，套筒13的右侧滑动连接有滑本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子元器件测试设备，包括底座(1)，其特征在于：所述底座(1)的外侧转动套接有转动座(2)，所述转动座(2)的中心区域顶端设有液压缸(3)，所述液压缸(3)的底壁滑动连接有液压杆(4)，所述液压杆(4)的底壁固定连接有夹持套(5)，所述夹持套(5)的底侧滑动连接有两个夹持块(6)，所述转动座(2)的内侧开设有检测口(7)，所述检测口(7)的内侧壁开设有滑槽(10)，所述滑槽(10)的内部滑动连接有连杆(8)，所述连杆(8)的一端靠近底座(1)的一侧固定连接有敲击件(11)，所述连杆(8)的内部设有温度性能调节机构，两个所述夹持块(6)之间设有定位夹持机构；所述定位夹持机构包括固定连接在左侧夹持块(6)侧壁的套筒(13)，所述套筒(13)的右侧滑动连接有滑杆(12)，所述滑杆(12)的另一端固定连接在右侧的夹持块(6)的侧壁，所述滑杆(12)的左侧且延伸至套筒(13)的内部固定连接有第二永磁铁(121)，所述套筒(13)的左侧内部固定连接有压电块(131)，所述压电块(131)的右侧壁固定连接有第二电磁铁(132)，所述压电块(131)的右侧壁且位于第二电磁铁(132)的外侧固定连接有第二弹簧(133)，所述第二弹簧(133)的另一端固定连接在第二永磁铁(121)的左侧壁上。2.根据权利要求1所述的一种电子元器件测试设备，其特征在于：所述温度性能调节机构包括固定连接在连杆(8)左侧壁的第一永磁铁(81)，所述第一永磁铁(81)的左侧且位于敲击件(11)的内部固定连接有限位球(112)，所述限位球(112)的左侧且位于敲击件(11)的内部设...

【专利技术属性】
技术研发人员：魏杰，
申请(专利权)人：株洲市萍又畅机械有限公司，
类型：发明
国别省市：