电子设备主板及电子设备制造技术

本发明专利技术公开一种电子设备主板及电子设备，该电子设备主板包括：载体，所述载体具有相对设置的第一表面及第二表面；电子元件，所述电子元件设置于所述载体的第一表面上；屏蔽膜，所述屏蔽膜与所述载体围合，并裹覆于所述电子元件上，所述屏蔽膜用于对所述电子元件进行屏蔽。本发明专利技术可以解决现有电子设备的主板宽度大的问题。的问题。的问题。

【技术实现步骤摘要】
电子设备主板及电子设备


[0001]本专利技术涉及电子设备
，特别涉及一种电子设备主板及电子设备。

技术介绍

[0002]现有的电子设备，尤其是AR眼镜，常常将包含主SOC的载体放置在其中一只镜腿上，为了解决载体的EMI和ESD问题，需要在主板上安装金属屏蔽罩。金属屏蔽罩与主板器件和载体边缘均需预留一定的避让空间，导致主板尺寸较大，从而导致智能眼镜的镜腿宽度较大，影响整机产品的关键尺寸。

技术实现思路

[0003]本专利技术的主要目的是提出一种电子设备主板，旨在解决现有电子设备的主板宽度大的问题。
[0004]为实现上述目的，本专利技术提出的电子设备主板，包括：
[0005]载体，所述载体具有相对设置的第一表面及第二表面；
[0006]电子元件，所述电子元件设置于所述载体的第一表面上；
[0007]屏蔽膜，所述屏蔽膜与所述载体围合，并裹覆于所述电子元件上，所述屏蔽膜用于对所述电子元件进行屏蔽。
[0008]可选地，所述屏蔽膜至少包括绝缘层及导电层，所述绝缘层裹覆于所述电子元件上，所述导电层设置于所述绝缘层背离所述电子元件的一侧。
[0009]可选地，所述载体的第一表面上设有接地区，所述接地区分别与所述导电层及载体的公共地电连接。
[0010]可选地，所述接地区对应所述屏蔽膜覆盖于所述载体的位置设置。
[0011]或者，所述接地区设置于所述载体的周侧。
[0012]可选地，在所述接地区设置于所述载体的周侧时，所述载体的第一表面的边缘处设有导电带，所述导电带与设置于所述载体的周侧的接地区电连接；
[0013]或者，在所述接地区设置于所述载体的周侧时，所述载体的第一表面的边缘处设有导电过孔，所述导电过孔在载体的周侧上形成凹槽，所述导电过孔与设置于所述载体的周侧的接地区电连接。
[0014]可选地，所述载体的第一表面的边缘处设有导电过孔，所述导电过孔在载体的周侧上形成凹槽，所述导电过孔与设置于所述载体的周侧的接地区电连接。
[0015]可选地，所述屏蔽膜上与所述电子元件对应的位置开设有多个散热孔。
[0016]可选地，所述导电层的数量为多层，多层导电层层叠设置。
[0017]可选地，所述屏蔽膜还包括保护层，所述保护层设置于所述导电层背离所述绝缘层的一侧。
[0018]本专利技术还提出一种电子设备，所述电子设备包括上述的电子设备主板。
[0019]可选地，所述电子设备为智能眼镜，所述智能眼镜包括：
[0020]前镜框；
[0021]与所述前镜框连接的左镜腿及右镜腿；以及，
[0022]如上述的电子设备主板，所述电子设备主板设置于所述左镜腿及右镜腿中的任意一个镜腿内。
[0023]本专利技术技术方案中，采用屏蔽膜代替金属屏蔽罩，屏蔽膜能够贴设在载体及所述电子元件上，并且屏蔽膜与电子元件及载体之间无需预留间隔距离，从而减少了金属屏蔽罩占用的尺寸空间，实现了电子设备主板的减窄设计，进而实现了电子设备的减窄设计，实现了电子设备的轻薄化。同时，采用喷涂的方式在电子元件上形成屏蔽膜，能够形成微米级的膜层，可以节省电子设备主板三维空间，进一步实现电子设备主板小型化。
附图说明
[0024]为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
[0025]图1为现有技术电子设备主板的结构示意图；
[0026]图2为本专利技术电子设备主板一实施例的结构示意图；
[0027]图3为本专利技术电子设备主板另一实施例的结构示意图；
[0028]图4为本专利技术电子设备主板一实施例的结构俯视图；
[0029]图5为本专利技术电子设备主板一实施例的结构侧视图；
[0030]图6为本专利技术电子设备主板另一实施例的结构俯视图；
[0031]图7为本专利技术电子设备主板另一实施例的结构侧视图。
[0032]附图标号说明：
[0033]标号名称标号名称10载体40接地区20电子元件50导电带31绝缘层60导电过孔32导电层
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[0034]本专利技术目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
[0035]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0036]需要说明，若本专利技术实施例中有涉及方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后
……
)，则该方向性指示仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
[0037]另外，若本专利技术实施例中有涉及“第一”、“第二”等的描述，则该“第一”、“第二”等
的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本专利技术要求的保护范围之内。
[0038]目前，现有的电子设备，尤其是AR眼镜，常常将包含主SOC的载体放置在其中一只镜腿上，为了解决载体的EMI和ESD问题，需要在主板上安装金属屏蔽罩。金属屏蔽罩与主板器件和载体边缘均需预留一定的避让空间，导致主板尺寸较大，从而导致智能眼镜的镜腿宽度较大，影响整机产品的关键尺寸。参照图1，图1为现有技术中电子设备主板的结构示意图，如图1所示，金属屏蔽罩罩设于SOC上，且金属屏蔽罩与SOC及载体边缘均预留了一定的间隔距离，从而使得电子设备主板的整体宽度较大。
[0039]为解决上述问题，本专利技术提出一种电子设备主板，所述电子设备主板包括：
[0040]载体10，所述载体10具有相对设置的第一表面及第二表面；
[0041]电子元件20，所述电子元件20设置于所述载体10的第一表面上；
[0042]屏蔽膜，所述屏蔽膜与所述载体10围合，并裹覆于所述电子元件20上，所述屏蔽膜用于对所述电子元件20进行屏蔽。
[0043]电子设备主板上通常设有许多电子元件20，例如SOC等，设置于载体10的第一表面上，载体10可以为电路板，也可以为其他可附载电子元件20的载体10，可以理解的是，载体10可以根据实际的应用需求进行设置，例如载体10可以选用柔性电路板来实现，从而能够进一本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子设备主板，其特征在于，所述电子设备主板包括：载体，所述载体具有相对设置的第一表面及第二表面；电子元件，所述电子元件设置于所述载体的第一表面上；屏蔽膜，所述屏蔽膜与所述载体围合，并裹覆于所述电子元件上，所述屏蔽膜用于对所述电子元件进行屏蔽。2.如权利要求1所述的电子设备主板，其特征在于，所述屏蔽膜至少包括绝缘层及导电层，所述绝缘层裹覆于所述电子元件上，所述导电层设置于所述绝缘层背离所述电子元件的一侧。3.如权利要求1所述的电子设备主板，其特征在于，所述载体的第一表面上设有接地区，所述接地区分别与所述导电层及载体的公共地电连接。4.如权利要求3所述的电子设备主板，其特征在于，所述接地区对应所述屏蔽膜覆盖于所述载体的位置设置。或者，所述接地区设置于所述载体的周侧。5.如权利要求4所述的电子设备主板，其特征在于，在所述接地区设置于所述载体的周侧时，所述载体的第一表面的边缘处设有导电带，所述导电带与设置于所述载体的周侧的接地区电连接；或者，在所述接地区设置于所述载...

【专利技术属性】
技术研发人员：骆俊谕，林大鹏，段涛，张超，
申请(专利权)人：歌尔股份有限公司，
类型：发明
国别省市：