【技术实现步骤摘要】
一种SiGe HBT总剂量效应感生缺陷分布的检测方法
[0001]本专利技术涉及晶体管领域,尤其涉及一种SiGe HBT总剂量效应感生缺陷分布的检测方法。
技术介绍
[0002]锗硅异质结双极晶体管(Germanium
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silicon heterojunction bipolar transistor)是最早实现能带工程的硅基器件,具有优异的低温特性,通过对基区Ge的组分梯度控制,能够实现从低温到高温的工作温度范围。同时,SiGe HBT利用能带工程,在增益、频率响应噪声和线性度等方面都表现出优异的性能;其还与Si CMOS工艺具有良好的兼容性,对不同电路应用具有很强的适用性,是空间环境应用中的有力竞争者之一。但是,工作于空间辐射环境的航天电子系统会遭受到电离辐射的影响,导致器件性能退化甚至失效,严重威胁了器件工作的稳定性和可靠性。此外,器件应用于航天器外部时,空间极端的温度环境也会对其产生巨大影响。如在月球
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180℃~+120℃的典型极端宽温度范围,应用SiGe HBT器件可以使相关 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种SiGe HBT总剂量效应感生缺陷分布的检测方法,其特征在于,包括:在第一预设温度下,利用1/f噪声对待测SiGe HBT进行检测,获得第一1/f噪声参数;在第二预设温度下,利用1/f噪声对待测SiGe HBT进行检测,获得第一1/f噪声参数,所述第二预设温度低于所述第一预设温度且低于常温;在预设辐照条件和所述第一预设温度下,利用1/f噪声对所述待测SiGe HBT进行检测,获得第三1/f噪声参数;在预设辐照条件和所述第二预设温度下,利用1/f噪声对所述待测SiGe HBT进行检测,获得第四1/f噪声参数;根据所述第一1/f噪声参数、第二1/f噪声参数、第三1/f噪声参数及第四1/f噪声参数,确定低温条件下所述待测SiGe HBT中总剂量效应感生缺陷分布变化。2.根据权利要求1所述的检测方法,其特征在于,所述确定低温条件下所述待测SiGe HBT中总剂量效应感生缺陷分布变化,包括:根据所述第一1/f噪声参数、第二1/f噪声参数、第三1/f噪声参数及第四1/f噪声参数,分别确定对应的所述待测SiGe HBT中氧化物陷阱电荷的浓度和界面态的位置;基于所述氧化物陷阱电荷的浓度和所述界面态的位置,确定低温条件下所述待测SiGe HBT的总剂量效应感生缺陷分布变化。3.根据权利要求1所述的检测方法,其特征在于,还包括:将在预设辐照条件和所述第一预设温度下的待测SiGe HB常温退火,利用1/f噪声对其进行检测,获得第五1/f噪声参数;将在预设辐照条件和所述第二预设温度下的待测SiGe HB常温退火,利用1/f噪声对其进行检测,获得第六1/f噪声参数;所述常温退火时间大于160分钟。4.根据权利要求1所述的检测方法,其特征在于,所述第...
【专利技术属性】
技术研发人员:郭红霞,胡嘉文,马武英,钟向丽,欧阳晓平,李波,白如雪,刘益维,
申请(专利权)人:湘潭大学,
类型:发明
国别省市:
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