树脂组合物制造技术

本发明专利技术的课题是提供可以得到耐裂纹性优异的固化物的树脂组合物。本发明专利技术的解决手段是一种树脂组合物，其是包含(A)环氧树脂、(B)含有自由基聚合性基团的化合物、和(C)固化促进剂的树脂组合物，其中，(C)成分包含(C1)具有被碳数7以上的烃基取代的含氮杂环的化合物。碳数7以上的烃基取代的含氮杂环的化合物。

【技术实现步骤摘要】
树脂组合物


[0001]本专利技术涉及包含环氧树脂的树脂组合物。进一步地，涉及使用该树脂组合物而得到的树脂片材、印刷布线板、和半导体装置。

技术介绍

[0002]作为印刷布线板的制造技术，已知利用交替层叠绝缘层和导体层的堆叠(buildup)方式的制造方法。在基于堆叠方式的制造方法中，一般而言，绝缘层使包含环氧树脂的树脂组合物固化而形成(专利文献1)。
[0003]近年来，伴随印刷布线板的布线的进一步微细化、高密度化、信号的高频化，需求绝缘层的相对介电常数、介质损耗角正切的进一步的降低。作为其改善方法之一，研究了环氧树脂与含有自由基聚合性基团的化合物的并用。
[0004]然而，迄今为止，已知使用了含有自由基聚合性基团的化合物的情况下，有时固化物的玻璃化转变温度降低。为了防止玻璃化转变温度的降低，需要除了使用含有自由基聚合性基团的化合物，而且使用固化促进剂，但使用固化促进剂的情况下，预固化状态下的固化度显著增加，过剩的内部应力蓄积，形成引起由含有自由基聚合性基团的化合物导致的裂纹的课题。
[0005]现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2021
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130780号公报。

技术实现思路

[0006]专利技术所要解决的课题本专利技术的课题在于提供能够得到耐裂纹性优异的固化物的树脂组合物。
[0007]用于解决课题的手段为了实现本专利技术的课题，本专利技术人等进行了努力研究，结果发现：通过使用伴有具有被碳数7以上的烃基取代的含氮杂环的空间位阻的化合物作为(C)固化促进剂，令人意外地能够得到耐裂纹性优异的固化物，从而完成了本专利技术。
[0008]即，本专利技术包含以下的内容；[1]一种树脂组合物，其是包含(A)环氧树脂、(B)含有自由基聚合性基团的化合物、和(C)固化促进剂的树脂组合物，其中，(C)成分包含：(C1)具有被碳数7以上的烃基取代的含氮杂环的化合物。
[0009][2]根据上述[1]所述的树脂组合物，其中，(C1)成分包含式(C)所示的化合物，
[式中，R1表示碳数7以上的烷基、或碳数7以上的烯基；R2表示氢原子、任选具有取代基的烷基、任选具有取代基的烯基、任选具有取代基的芳基、或任选具有取代基的杂芳基；R3和R4分别独立地表示氢原子或取代基，或者R3和R4一起键合而形成任选具有取代基的芳环或任选具有取代基的非芳环；由虚线和实线组成的双重线表示单键或双键]。
[0010][3]根据上述[2]所述的树脂组合物，其中，R2为式(R2)所示的基团，[式中，X表示碳数1～6的亚烷基；Y表示单键、
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或
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NHCO
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；*表示键合部位]。
[0011][4]根据上述[1]～[3]中任一项所述的树脂组合物，其中，将树脂组合物中的不挥发成分设为100质量％时，(C1)成分的含量为0.001质量％～1质量％；[5]根据上述[1]～[4]中任一项所述的树脂组合物，其中，将树脂组合物中的不挥发成分设为100质量％时，(A)成分的含量为10质量％～30质量％；[6]根据上述[1]～[5]中任一项所述的树脂组合物，其中，进一步包含(D)无机填充材料；[7]根据上述[6]所述的树脂组合物，其中，(D)成分的材料包含选自二氧化硅、氧化铝、和铝硅酸盐中的材料；[8]根据上述[6]或[7]所述的树脂组合物，其中，将树脂组合物中的不挥发成分设为100质量％时，(D)成分的含量为70质量％以上；[9]根据上述[1]～[8]中任一项所述的树脂组合物，其中，进一步包含(E)环氧树脂固化剂；[10]根据上述[9]所述的树脂组合物，其中，(E)成分包含活性酯系固化剂；[11]根据上述[9]或[10]所述的树脂组合物，其中，(E)成分包含酚系固化剂；[12]根据上述[1]～[11]中任一项所述的树脂组合物，其中，在5.8GHz、23℃的条件下进行测定时，树脂组合物的固化物的相对介电常数(Dk)为3.5以下；[13]根据上述[1]～[12]中任一项所述的树脂组合物，其中，在5.8GHz、23℃的条
件下进行测定时，树脂组合物的固化物的介质损耗角正切(Df)为0.005以下；[14]根据上述[1]～[13]中任一项所述的树脂组合物，其中，树脂组合物的固化物的线热膨胀系数(CTE)在25℃～150℃的范围内为25ppm/K以下；[15]根据上述[1]～[14]中任一项所述的树脂组合物，其中，树脂组合物的固化物的玻璃化转变温度(Tg)为150℃以上。
[0012][16]一种固化物，其是上述[1]～[15]中任一项所述的树脂组合物的固化物；[17]一种片状叠层材料，其中，含有上述[1]～[15]中任一项所述的树脂组合物；[18]一种树脂片材，其中，具有：支承体、和设置于该支承体上的由上述[1]～[15]中任一项所述的树脂组合物形成的树脂组合物层；[19]一种印刷布线板，其中，具备绝缘层，所述绝缘层包含上述[1]～[15]中任一项所述的树脂组合物的固化物；[20]一种半导体装置，其中，包含上述[19]所述的印刷布线板。
[0013]专利技术的效果根据本专利技术的树脂组合物，能够得到耐裂纹性优异的固化物。
具体实施方式
[0014]以下，以其优选的实施方式对本专利技术进行详细说明。但是，本专利技术并不限定于下述实施方式及示例物，可在不脱离本专利技术的权利要求书及其均等范围的范围内任意变更实施。
[0015]＜树脂组合物＞本专利技术的树脂组合物包含(A)环氧树脂、(B)含有自由基聚合性基团的化合物、和(C)固化促进剂，(C)固化促进剂包含(C1)具有被碳数7以上的烃基取代的含氮杂环的化合物。根据这种树脂组合物，能够得到耐裂纹性优异的固化物。
[0016]本专利技术的树脂组合物除了包含(A)环氧树脂、(B)含有自由基聚合性基团的化合物、和(C)固化促进剂以外，也可以还包含任意的成分。作为任意的成分，可举出例如(D)无机填充材料、(E)环氧树脂固化剂、(F)热塑性树脂、(G)其他添加剂、和(H)有机溶剂。
[0017]以下，对于树脂组合物中包含的各成分进行详细说明。
[0018]＜(A)环氧树脂＞本专利技术的树脂组合物含有(A)环氧树脂。(A)环氧树脂是指具有环氧基的环氧当量5000g/eq.以下的固化性树脂。此处说明的(A)环氧树脂是除属于下述说明的(B)含有自由基聚合性基团的化合物、和(F)热塑性树脂的物质以外的成分。
[0019]作为(A)环氧树脂，可举出例如联二甲酚(bixylenol)型环氧树脂、双酚A型本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种树脂组合物，其是包含(A)环氧树脂、(B)含有自由基聚合性基团的化合物、和(C)固化促进剂的树脂组合物，其中，(C)成分包含：(C1)具有被碳数7以上的烃基取代的含氮杂环的化合物。2.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，(C1)成分包含式(C)所示的化合物，式(C)中，R1表示碳数7以上的烷基、或碳数7以上的烯基；R2表示氢原子、任选具有取代基的烷基、任选具有取代基的烯基、任选具有取代基的芳基、或任选具有取代基的杂芳基；R3和R4分别独立地表示氢原子或取代基，或者R3和R4一起键合而形成任选具有取代基的芳环或任选具有取代基的非芳环；由虚线和实线组成的双重线表示单键或双键。3.根据权利要求2所述的树脂组合物，其中，R2为式(R2)所示的基团，式(R2)中，X表示碳数1～6的亚烷基；Y表示单键、
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；*表示键合部位。4.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，将树脂组合物中的不挥发成分设为100质量％时，(C1)成分的含量为0.001质量％～1质量％。5.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，将树脂组合物中...

【专利技术属性】
技术研发人员：藤岛祥平，
申请(专利权)人：味之素株式会社，
类型：发明
国别省市：