灌封保护结构及电子产品制造技术

本发明专利技术涉及一种灌封保护结构及电子产品，所述灌封保护结构包括层叠设置的至少一层灌封胶层和至少一层吸波层，所述吸波层的制备原料包括复合磁性材料和树脂；其中，所述复合磁性材料包括由多孔石墨烯椭球体、硫化锌纳米材料以及碳化钨纳米材料复合构成的复合材料以及包覆于所述复合材料表面的有机绝缘材料，其中，所述复合材料中，多个所述多孔石墨烯椭球体有序排列构成石墨烯群，所述硫化锌纳米材料和所述碳化钨纳米材料融合于所述石墨烯群中。本发明专利技术的复合磁性材料具有优异的吸波性能，进而，采用复合磁性材料构建吸波层，并与灌封胶层层叠构成的灌封保护结构应用于电子产品时，电子产品能够同时具有优异的可靠性和电磁屏蔽性能。蔽性能。蔽性能。

【技术实现步骤摘要】
灌封保护结构及电子产品


[0001]本专利技术涉及电子工业
，特别是涉及灌封保护结构及电子产品。

技术介绍

[0002]随着对电子产品可靠性要求的提高，采用灌封胶进行灌封已成为必不可少的一道工序，可以强化电子产品的整体性，提高对外来冲击、震动的抵抗力，提高内部元件与线路间的绝缘性，有利于器件小型化、轻量化，避免元件、线路的直接暴露，改善器件的防水、防尘、防潮等性能，从而改善电子产品的可靠性。然而，传统的灌封工艺仅能够用于解决可靠性问题，无法提高电子产品的电磁屏蔽性能。

技术实现思路

[0003]基于此，有必要针对上述技术问题，提供一种灌封保护结构及电子产品，具有所述灌封保护结构的电子产品同时具有优异的可靠性和电磁屏蔽性能。
[0004]本专利技术提供一种灌封保护结构，包括层叠设置的至少一层灌封胶层和至少一层吸波层，所述吸波层的制备原料包括复合磁性材料和树脂；
[0005]其中，所述复合磁性材料包括由多孔石墨烯椭球体、硫化锌纳米材料以及碳化钨纳米材料复合构成的复合材料以及包覆于所述复合材料表面的有机绝缘材料，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种灌封保护结构，其特征在于，包括层叠设置的至少一层灌封胶层和至少一层吸波层，所述吸波层的制备原料包括复合磁性材料和树脂；其中，所述复合磁性材料包括由多孔石墨烯椭球体、硫化锌纳米材料以及碳化钨纳米材料复合构成的复合材料以及包覆于所述复合材料表面的有机绝缘材料，其中，所述复合材料中，多个所述多孔石墨烯椭球体有序排列构成石墨烯群，所述硫化锌纳米材料和所述碳化钨纳米材料融合于所述石墨烯群中。2.根据权利要求1所述的灌封保护结构，其特征在于，所述灌封保护结构还包括有层叠设置的至少一层防水胶层。3.根据权利要求2所述的灌封保护结构，其特征在于，所述灌封保护结构包括依次层叠设置的防水胶层、灌封胶层、吸波层以及防水胶层；或者，所述灌封保护结构包括依次层叠设置的防水胶层、灌封胶层、防水胶层、吸波层以及防水胶层；或者，所述灌封保护结构包括依次层叠设置的防水胶层、灌封胶层、防水胶层、吸波层、灌封胶层以及防水胶层；或者，所述灌封保护结构包括依次层叠设置的防水胶层、灌封胶层、吸波层、灌封胶层以及防水胶层；或者，所述灌封保护结构包括依次层叠设置的防水胶层、灌封胶层、防水胶层、吸波层、防水胶层、灌封胶层以及防水胶层；或者，所述灌封保护结构包括依次层叠设置的防水胶层、灌封胶层、吸波层、灌封胶层、吸波层、灌封胶层以及防水胶层。4.根据权利要求2所述的灌封保护结构，其特征在于，所述灌封胶层的厚度为0.2mm
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【专利技术属性】
技术研发人员：王雷，舒金表，邓志吉，陈阿龙，孔阳，张铁军，
申请(专利权)人：浙江大华技术股份有限公司，
类型：发明
国别省市：