制造印刷电路板的方法技术

本公开提供一种制造印刷电路板的方法。所述制造印刷电路板的方法包括在设置在第一绝缘层上的第一导电层上形成中间层；在所述中间层上形成第二导电层和第二绝缘层；将所述第一绝缘层与所述第一导电层的至少一部分分离；以及蚀刻所述第一导电层和所述中间层。在所述蚀刻之后，所述第二导电层的表面比所述第二绝缘层的表面进一步凸出。在所述蚀刻之前的所述中间层包括在竖直方向上与所述第二导电层重叠的一部分和在所述竖直方向上不与所述第二导电层重叠的另一部分。电层重叠的另一部分。电层重叠的另一部分。

【技术实现步骤摘要】
制造印刷电路板的方法
[0001]本申请要求于2021年12月23日向韩国知识产权局提交的第 10
‑
2021
‑
0185824号韩国专利申请的优先权的权益，该韩国专利申请的公开内 容通过引用被全部包含于此。


[0002]本公开涉及一种制造印刷电路板的方法。

技术介绍

[0003]根据其中使用印刷电路板的电子装置或电气装置的高性能化和/或超集 成密度，印刷电路板的每个组件的尺寸也逐渐减小。随着印刷电路板或印刷 电路板的每个组件高集成化和/或小型化，可能难以确保印刷电路板的可靠性。

技术实现思路

[0004]本公开的一方面在于提供一种制造印刷电路板的方法。
[0005]根据本公开的一方面，一种制造印刷电路板的方法包括：在设置在第一 绝缘层上的第一导电层上形成中间层；在所述中间层上形成第二导电层和第 二绝缘层；将所述第一绝缘层与所述第一导电层的至少一部分分离；以及蚀 刻所述第一导电层和所述中间层，其中，在所述蚀刻之后，所述第二导电层 的表面比所述第二绝缘层的表面进一步凸出，并且其中，在所述蚀刻之前， 所述中间层包括在竖直方向上与所述第二导电层重叠的一部分和在所述竖直 方向上不与所述第二导电层重叠的另一部分。
[0006]根据本公开的另一方面，一种制造印刷电路板的方法包括：在设置在第 一绝缘层上的第一导电层上形成中间层；在所述中间层上形成第二导电图案， 所述第二导电图案包括的金属与所述中间层中包括的金属不同，其中，所述 中间层在所述第二导电图案的相邻图案之间延伸；在所述中间层上形成第二 绝缘层以覆盖所述第二导电图案；以及去除所述第一绝缘层、所述第一导电 层和所述中间层，以便形成包括至少部分地嵌入所述第二绝缘层中的所述第 二导电图案的所述印刷电路板。
附图说明
[0007]根据以下结合附图的具体实施方式，本公开的以上和其它方面、特征和 优点将被更清楚地理解，其中：
[0008]图1A至图1L是示出按照根据本公开的示例实施例的制造印刷电路板的 方法来制造印刷电路板的工艺的示图；
[0009]图2A至图2M是示出制造印刷电路板的工艺的示图，其中按照根据本公 开的示例实施例的制造印刷电路板的方法实现中间层的一部分和另一部分之 间的厚度差；
[0010]图3A和图3B是示出在制造图1D和2F中的印刷电路板时检查第二导电 层的工艺的示图；
[0011]图3C是示出制造图1D和图2F中的印刷电路板的中间工艺的平面图；
[0012]图4是表示按照根据本公开的示例实施例的制造印刷电路板的方法来制 造的印刷电路板的第二导电层和第二绝缘层之间的稳定设置关系的图像；
[0013]图5A是示出根据本公开的示例实施例的其中可设置印刷电路板的电子 装置的结构的示图；以及
[0014]图5B是示出根据本公开的示例实施例的其中可设置印刷电路板的电子 装置的系统的示图。
具体实施方式
[0015]在下文中，将参照附图如下描述本公开的实施例。
[0016]这些实施例被足够详细地描述以使本领域技术人员能够实践本专利技术。应 理解，本专利技术的各种实施例尽管不同，但不一定相互排斥。例如，在不脱离 本公开的精神和范围的情况下，在本公开的实施例中作为示例描述的结构、 形状和尺寸可在另一示例实施例中实现。此外，在不脱离本公开的精神和范 围的情况下，可对示例实施例中的元件的位置或布置进行修改。因此，以下 具体实施方式不应被视为具有限制意义，并且本专利技术的范围仅由适当解释的 所附权利要求以及权利要求所赋予的等同方案的全部范围来限定。
[0017]图1A至图1L是示出按照根据示例实施例的制造印刷电路板的方法来制 造印刷电路板的工艺的示图。
[0018]参照图1A和图1B，在示例实施例中制造印刷电路板的方法可包括在第 一绝缘层111上的第一导电层132上形成中间层131。
[0019]例如，第一绝缘层111和第一导电层132的组合结构可以是覆铜层压板 (CCL)。例如，粘合层113可使第一绝缘层111和第一导电层132彼此粘合， 并且第一绝缘层111、粘合层113和第一导电层132的组合的结构可通过可离 型铜箔(DCF，detachable copper foil)制造法来制造。例如，粘合层113可 以是泡沫胶带，并且第一导电层132可包括铜(Cu)。
[0020]参照图1C至图1G，示例实施例中的制造印刷电路板的方法可包括在中 间层131上形成第二导电层125和覆盖第二导电层125的第二绝缘层112。
[0021]例如，可根据镍(Ni)镀覆工艺来执行形成中间层131。例如，第二导 电层125可包括铜(Cu)，并且可根据铜(Cu)镀覆工艺来形成。
[0022]参照图1H，在示例实施例中制造印刷电路板的方法可包括将第一绝缘层 111与第一导电层132的至少一部分分离。也就是说，根据示例实施例中的制 造印刷电路板的方法来制造的印刷电路板可具有无芯结构。例如，第二导电 层125的尺寸(例如，宽度和厚度)可相对小，并且印刷电路板的堆叠的总 数可相对少。
[0023]例如，粘合在第一绝缘层111和第一导电层132之间的粘合层113可与 第一绝缘层111和第一导电层132中的至少一个分离。
[0024]参照图1I至图1K，示例实施例中的制造印刷电路板的方法可包括蚀刻 第一导电层132和中间层131。例如，蚀刻可包括使用与金属材料和绝缘材 料中的一种反应的蚀刻液体或蚀刻气体来蚀刻金属材料和绝缘材料中的一种 材料并留下另一种材料。
[0025]由于中间层131设置在第一导电层132和第二导电层125之间，因此中 间层131可防止在蚀刻第一导电层132的同时蚀刻第二导电层125。
[0026]参照图1K和图1L，在蚀刻之后，由于第二绝缘层112的一部分可被蚀 刻，第二导电
层125的面向中间层131的表面(例如，上表面)可比第二绝 缘层112的面向中间层131的表面(例如，上表面)进一步凸出。
[0027]第二导电层125可电连接到设置在第二导电层125上的组件(例如，集 成电路、或无源组件)。例如，第二导电层125可包括彼此间隔开的多个部分， 并且该多个部分可以是印刷电路板的垫或焊盘。中间层可以是设置在第一导 电层和第二导电图案之间的连续层。中间层可在第二导电图案的相邻图案之 间延伸。
[0028]由于第二导电层125向上凸出，所以第二导电层125可在不使用具有低 熔点的材料(例如，Pb基材料、Sn基材料)的焊料的情况下电连接到组件。 此外，可有效地减小第二导电层125的尺寸(例如，宽度和厚度)，并且可有 效地增加第二导电层125的每单位面积的多个部分的数量，使得第二导电层 125对于组件的高集成化和/或小型化可以是有利的。
[0029]参照图1B至图1I，在蚀刻之前的中间层131可包括在竖直方向上与第 二导电层125重叠的部分和在竖直方向上不与第二导电层本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种制造印刷电路板的方法，所述方法包括：在设置在第一绝缘层上的第一导电层上形成中间层；在所述中间层上形成第二导电层和第二绝缘层；将所述第一绝缘层与所述第一导电层的至少一部分分离；以及蚀刻所述第一导电层和所述中间层，其中，在所述蚀刻之后，所述第二导电层的表面比所述第二绝缘层的表面进一步凸出，并且其中，在所述蚀刻之前，所述中间层包括在竖直方向上与所述第二导电层重叠的一部分和在所述竖直方向上不与所述第二导电层重叠的另一部分。2.根据权利要求1所述的方法，其中，所述蚀刻还包括蚀刻所述第二绝缘层的一部分。3.根据权利要求1所述的方法，其中，所述第二绝缘层的所述表面包含味之素堆积膜。4.根据权利要求1所述的方法，其中，在所述蚀刻之前所述中间层的在所述竖直方向上与所述第二导电层重叠的所述一部分的厚度小于在所述蚀刻之前所述中间层的在所述竖直方向上不与所述第二导电层重叠的所述另一部分的厚度。5.根据权利要求4所述的方法，其中，形成所述中间层包括：在所述中间层的接触所述第一导电层的部分形成在所述第一导电层上的状态下，在所述中间层的接触所述第一导电层的所述部分上形成第一保护图案；在未形成所述第一保护图案的区域中形成所述中间层的所述另一部分；以及去除所述第一保护图案。6.根据权利要求5所述的方法，其中，形成所述中间层还包括：在所述第一保护图案未形成在所述第一导电层上的状态下，形成所述中间层的接触所述第一导电层的所述部分，并且其中，形成所述第二导电层和所述第二绝缘层包括：在所述中间层的所述另一部分上形成第二保护图案，以及在未形成所述第二保护图案的区域中形成所述第二导电层。7.根据权利要求4所述的方法，其中，根据镍镀覆工艺执行形成所述中间层。8.根据权利要求4所述的方法，其中，所述第一导电层和所述第二导电层中的每个包括铜。9.根据权利要求4所述的方法，所述方法还包括：在形成所述第二导电层和所述第二绝缘层期间，在形成所述第二导电层且未形成所述第二绝缘层的状态下，检查所述第二导电层是否形成在所述中间层上的多个位置中的每个中。10.根据权利要求4所述的方法，其中，将所述第一绝缘层与所述第一导电层的至少一部分分离包括：将所述第一绝缘层和所述第一导电层中的至少一者与粘合在所述第一绝缘层与所述第一导电层之间的粘合层分离。11.根据权利要求4所述的方法，所述方法还包括：在所述蚀刻之后，在所述第二导电层的所述表面上执行表面处理...

【专利技术属性】
技术研发人员：奇明柱，曺永一，
申请(专利权)人：三星电机株式会社，
类型：发明
国别省市：