本发明专利技术提供一种风冷液冷组合式电子设备散热装置，包括：基础散热机构，所述基础散热机构包括冷凝器、散热风扇、冷媒管路以及蒸发端液冷板，其中，所述冷凝器连接有所述散热风扇和所述冷媒管路，冷媒管路一端与所述散热风扇连接，另一端与所述蒸发端液冷板连接；所述蒸发端液冷板与电子设备接触，对电子设备进行散热；与基础散热机构配合的组合式散热机构，所述组合式散热机构包括组合式热管散热器、组合式微通道冷板散热器、储液罐以及蠕动泵。本发明专利技术采用风冷和液冷组合的冷却方式，针对不同功耗和热流密度交换芯片采用不同的组合方式，可以显著提高散热总效果，降低芯片温度从而提升芯片温度一致性，避免因芯片热应力分布不均匀带来的变形问题。带来的变形问题。带来的变形问题。
【技术实现步骤摘要】
风冷液冷组合式电子设备散热装置
[0001]本专利技术涉及散热设备
，特别是涉及一种风冷液冷组合式电子设备散热装置。
技术介绍
[0002]目前在传统设计中，芯片主要依靠两种方式达到散热目的：一种是风冷，在散热器上安装较大功率的风扇，利用强制风冷提高散热的效果，但是由于散热器的尺寸以及寿命的局限性，散热的效果和可靠程度会因为风扇的故障而大打折扣；另一种是液冷，通常在芯片表面设置冷媒进行散热，为保证散热效果，液冷装置一般尺寸较大，在运输、安装方面有诸多局限，并且不能够根据实际需要进行冷媒流量调节，散热效果不佳。
技术实现思路
[0003]本专利技术的目的在于提供一种风冷液冷组合式电子设备散热装置，用于解决现有技术中针对芯片散热效率低无法调节的问题。
[0004]本申请提供了一种风冷液冷组合式电子设备散热装置，包括：
[0005]基础散热机构，所述基础散热机构包括冷凝器、散热风扇、冷媒管路以及蒸发端液冷板，其中，所述冷凝器连接有所述散热风扇和所述冷媒管路，所述冷媒管路一端与所述散热风扇连接，另一端与所述蒸发端液冷板连接；
[0006]所述蒸发端液冷板与电子设备接触，用于对所述电子设备进行散热；
[0007]与所述基础散热机构配合的组合式散热机构，所述组合式散热机构包括组合式热管散热器、组合式微通道冷板散热器、储液罐以及蠕动泵；其中，所述组合式热管散热器与所述组合式微通道冷板散热器分别连接所述蒸发端液冷板，用于对所述电子设备进行散热，所述储液罐与所述蠕动泵设置在所述冷媒管路上，用于调整所述冷媒管路中的冷媒流量。
[0008]在本申请一个可能的实现方式中，与所述基础散热机构配合的组合式散热机构包括四种组合形式，具体包括：
[0009]单一组合式热管散热器与所述基础散热机构进行组合以对所述电子设备进行散热；以及
[0010]单一组合式微通道冷板散热器与所述基础散热机构进行组合以对所述电子设备进行散热；以及
[0011]组合式热管散热器搭配储液罐以及蠕动泵与所述基础散热机构进行组合以对所述电子设备进行散热；以及
[0012]组合式微通道冷板散热器搭配储液罐以及蠕动泵与所述基础散热机构进行组合以对所述电子设备进行散热。
[0013]在本申请一个可能的实现方式中，四种所述组合形式分别对应于所述电子设备的不同功耗热流密度组合，其中，所述功耗热流密度组合对应有四组组合，所述电子设备包括
高功耗芯片。
[0014]在本申请一个可能的实现方式中，单一组合式热管散热器与所述基础散热机构进行组合对应于第一功耗热流密度组合；单一组合式微通道冷板散热器与所述基础散热机构进行组合以对所述电子设备进行散热对应于第三功耗热流密度组合；其中，第三功耗热流密度组合的功耗值大于第一功耗热流密度组合的功耗值。
[0015]在本申请一个可能的实现方式中，组合式热管散热器搭配储液罐以及蠕动泵与所述基础散热机构进行组合以对所述电子设备进行散热对应于第二功耗热流密度组合；组合式微通道冷板散热器搭配储液罐以及蠕动泵与所述基础散热机构进行组合对应于第四功耗热流密度组合；其中，第四功耗热流密度组合的功耗值大于第二功耗热流密度组合的功耗值。
[0016]在本申请一个可能的实现方式中，所述风冷液冷组合式电子设备散热装置还包括温控传感器，其中，所述温控传感器用于监测所述冷媒管路内的冷媒温度，并在所述冷媒温度达到目标温度值时调整所述冷媒流量，其中，所述目标温度值为90℃。
[0017]在本申请一个可能的实现方式中，所述蠕动泵采用N+1冗余结构，用于调整所述蠕动泵的数量。
[0018]在本申请一个可能的实现方式中，所述组合式热管散热器与所述组合式微通道冷板散热器通过预设的连接机构以及导热界面材料连接所述蒸发端液冷板。
[0019]在本申请一个可能的实现方式中，所述连接机构包括螺栓螺母紧固机构。
[0020]在本申请一个可能的实现方式中，所述导热界面材料包括导热相变材料。
[0021]如上所述，本专利技术的风冷液冷组合式电子设备散热装置，采用风冷和液冷组合的冷却方式，针对不同功耗和热流密度交换芯片采用不同的组合方式，可以显著提高散热总效果，降低芯片温度从而提升芯片温度一致性，避免因芯片热应力分布不均匀带来的变形问题。
附图说明
[0022]图1显示为本专利技术的风冷液冷组合式电子设备散热装置于一实施例中的组合式热管散热器与所述基础散热机构进行组合的结构示意图；
[0023]图2显示为本专利技术的风冷液冷组合式电子设备散热装置于一实施例中的组合式微通道冷板散热器与所述基础散热机构进行组合的结构示意图；
[0024]图3显示为本专利技术的风冷液冷组合式电子设备散热装置于一实施例中的组合式热管散热器搭配储液罐以及蠕动泵与所述基础散热机构进行组合的结构示意图；
[0025]图4显示为本专利技术的风冷液冷组合式电子设备散热装置于一实施例中的组合式微通道冷板散热器搭配储液罐以及蠕动泵与所述基础散热机构进行组合的结构示意图；
[0026]图5显示为本专利技术的风冷液冷组合式电子设备散热装置于一实施例中的导热界面连接结构示意图。
[0027]元件标号说明
[0028]1ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
冷凝器
[0029]2ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
散热风扇
[0030]3ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
冷媒管路
[0031]4ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
蒸发端液冷板
[0032]5ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
电子设备
[0033]6ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
组合式热管散热器
[0034]7ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
组合式微通道冷板散热器
[0035]8ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
储液罐
[0036]9ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
蠕动泵
[0037]10
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
导热界面材料
具体实施方式
[0038]以下通过特定的具体实例说明本专利技术的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本专利技术的其他优点与功效。本专利技术还可以通过另外不同的具体实施方式加以实施或应用，本说明书中的各项细节也可以基于不同观点与应用，在没有背离本专利技术的精神下进行各种修饰或改变。需说明的是，在不冲突的情况下，以下实施例及实施例中的特征可以相互组合。
[0039]需要说明的是，以下实施例中所提供的图示仅以示意方式说明本专利技术的基本构想，遂图式中仅显示与本专利技术中有关的组件而非按照实际实施时的组件数目、形状及尺寸绘制，其实际实施时各组件的型态、数量及比例可为一种随意的改变，且其组件布局型态也可能更为复杂。
[0040]为了使本申请的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本申请作进一步地详细描述。
[0041]请参阅图1
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4，本申请提出一种风冷液冷组合式电子设备散热装置，包括：基础散热机构，所述基础散热机构本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种风冷液冷组合式电子设备散热装置，其特征在于，包括：基础散热机构，所述基础散热机构包括冷凝器、散热风扇、冷媒管路以及蒸发端液冷板，其中，所述冷凝器连接有所述散热风扇和所述冷媒管路，所述冷媒管路一端与所述散热风扇连接，另一端与所述蒸发端液冷板连接；所述蒸发端液冷板与电子设备接触，用于对所述电子设备进行散热；与所述基础散热机构配合的组合式散热机构，所述组合式散热机构包括组合式热管散热器、组合式微通道冷板散热器、储液罐以及蠕动泵；其中，所述组合式热管散热器与所述组合式微通道冷板散热器分别连接所述蒸发端液冷板，用于对所述电子设备进行散热，所述储液罐与所述蠕动泵设置在所述冷媒管路上，用于调整所述冷媒管路中的冷媒流量。2.根据权利要求1所述的风冷液冷组合式电子设备散热装置，其特征在于，与所述基础散热机构配合的组合式散热机构包括四种组合形式，具体包括：单一组合式热管散热器与所述基础散热机构进行组合以对所述电子设备进行散热；以及单一组合式微通道冷板散热器与所述基础散热机构进行组合以对所述电子设备进行散热；以及组合式热管散热器搭配储液罐以及蠕动泵与所述基础散热机构进行组合以对所述电子设备进行散热；以及组合式微通道冷板散热器搭配储液罐以及蠕动泵与所述基础散热机构进行组合以对所述电子设备进行散热。3.根据权利要求2所述的风冷液冷组合式电子设备散热装置，其特征在于，四种所述组合形式分别对应于所述电子设备的不同功耗热流密度组合，其中，所述功耗热流密度组合对应有四组组合，所述电子设备包括高功耗芯片。4.根据权利要求3所述的风冷液冷组合式电子设备散热装置，其特征在于，单一...
【专利技术属性】
技术研发人员：孟广慧，肖鹏，范垚银，
申请(专利权)人：加弘科技咨询上海有限公司，
类型：发明
国别省市：
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