具有发光芯片的背光单元和具有背光单元的显示设备制造技术

公开了具有发光芯片的背光单元和具有背光单元的显示设备。背光单元包括位于基板上的驱动电压线和与驱动电压线间隔开的接地电压线。发光芯片位于覆盖驱动电压线和接地电压线的下绝缘层上。电连接到接地电压线的驱动芯片可以位于基板上。发光芯片中的每个发光芯片可以通过发光连接线电连接在驱动电压线与驱动芯片之间。驱动虚设图案和/或接地虚设图案位于发光芯片和发光连接线之间。驱动虚设图案电连接到驱动电压线，并且接地虚设图案电连接到接地电压线。因此，可以防止或至少减小发光芯片的亮度差。片的亮度差。片的亮度差。

【技术实现步骤摘要】
具有发光芯片的背光单元和具有背光单元的显示设备


[0001]本公开涉及背光单元和包括背光单元的显示设备，并且更具体地涉及其中光源模块包括并排设置在光源基板上的发光芯片的背光单元和包括背光单元的显示设备。

技术介绍

[0002]通常，显示设备向用户提供图像。例如，显示设备可以包括背光单元上的液晶面板。背光单元可以向液晶面板提供光。例如，背光单元可以具有光源模块和光学片的层叠结构。
[0003]光源模块可以包括发光芯片。发光芯片中的每个发光芯片可以发光。例如，发光芯片可以并排设置在光源基板上。驱动电压线、接地电压线和驱动芯片可以设置在光源基板上。驱动芯片可以电连接到接地电压线。发光芯片中的每个发光芯片可以通过发光连接线电连接在驱动电压线与驱动芯片之间。

技术实现思路

[0004]本公开的专利技术人已经认识到在背光单元和包括背光单元的显示设备中，施加到每个发光芯片的驱动电压或施加到驱动芯片的接地电压可能通过驱动电压线的电阻和/或接地电压线的电阻而改变。因此，在背光单元和包括背光单元的显示设备中，可能出现每个发光芯片的亮度差。<本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种背光单元，所述背光单元包括：接地电压线，所述接地电压线位于光源基板上；下绝缘层，所述下绝缘层位于所述光源基板上，所述下绝缘层位于所述接地电压线上；多个发光芯片，所述多个发光芯片位于所述下绝缘层上，所述多个发光芯片与所述接地电压线间隔开；多条发光连接线，所述多条发光连接线位于所述下绝缘层上，所述多条发光连接线将所述多个发光芯片电连接在一起；以及接地虚设图案，所述接地虚设图案位于所述多个发光芯片和所述多条发光连接线之间，所述接地虚设图案与所述接地电压线交叠并电连接到所述接地电压线。2.根据权利要求1所述的背光单元，其中，所述接地虚设图案包括与所述多条发光连接线相同的材料。3.根据权利要求1所述的背光单元，所述背光单元还包括：驱动电压线，所述驱动电压线位于所述光源基板与所述下绝缘层之间，所述驱动电压线与所述接地电压线间隔开；以及驱动芯片，所述驱动芯片与所述多个发光芯片、所述多条发光连接线和所述接地虚设图案间隔开，所述驱动芯片电连接到所述接地电压线，其中，所述多个发光芯片中的每个发光芯片电连接到所述驱动电压线和所述驱动芯片。4.根据权利要求3所述的背光单元，其中，所述多个发光芯片通过所述多条发光连接线串联连接。5.根据权利要求3所述的背光单元，所述背光单元还包括：驱动虚设图案，所述驱动虚设图案位于所述多个发光芯片和所述多条发光连接线之间，所述驱动虚设图案与所述驱动电压线交叠并电连接到所述驱动电压线。6.根据权利要求5所述的背光单元，其中，所述驱动虚设图案包括与所述接地虚设图案相同的材料。7.根据权利要求1所述的背光单元，其中，所述下绝缘层包括由至少一种无机绝缘材料制成的无机层和由有机绝缘材料制成的有机层。8.根据权利要求7所述的背光单元，其中，所述下绝缘层的最靠近所述接地电压线的最下层和所述下绝缘层的最靠近所述接地虚设图案的最上层是所述无机层。9.一种显示设备，所述显示设备包括：背光单元，所述背光单元包括被配置成发射光的光源模块和位于所述光源模块上的光学片；以及液晶面板，所述液晶面板位于所述背光单元的所述光学片上，其中，所述光源模块包括：驱动电压线，所述驱动电压线位于光源基板上；下绝缘层，所述下绝缘层位于所述驱动电压线上；多个发光芯片，所述多个发光芯片位于所述下绝缘层上；驱动芯片，所述驱动芯片与所述多个发光芯片间隔开；多条发光连接线，所述多条发光连接线将所述多个发光芯片中的每个发光芯片电连接
到所述驱动电压线和所述驱动芯片；以及驱动虚设图案，所述驱动虚设图案位于所述多个发光芯片和所述多条发光连接线之间，其中，所述多个发光芯片与所述驱动电压线不交叠，并且所述驱动电压线电连接到所述驱动虚设图案。10.根据权利要求9所述的显示设备，其中，所述驱动虚设图案包括与所述多条发光连接线相同的材料...

【专利技术属性】
技术研发人员：金南国，崔诚祐，黄善喜，
申请(专利权)人：乐金显示有限公司，
类型：发明
国别省市：