本申请公开一种检测温度的方法、装置、设备及介质，涉及检测技术领域。该方法包括：获取设置于主控芯片处的全部温度传感器的当前主控温度、设置于NAND芯片处的全部温度传感器的当前NAND温度、设置于PCB板处的全部温度传感器的当前PCB板温度；并确定复合主控温度、复合NAND温度、复合PCB板温度；进一步确定固态硬盘的当前温度。此时，综合固态硬盘中各温度传感器的温度值，提高了固态硬盘温度的可读性，更好地满足固态硬盘开发设计过程中对温度的要求，便于对固态硬盘进行性能分析、温度控制等，进而优化产品性能，其中最重要的是，实现了准确反映固态硬盘的整体温度。确反映固态硬盘的整体温度。确反映固态硬盘的整体温度。
【技术实现步骤摘要】
一种检测温度的方法、装置、设备及介质
[0001]本申请涉及检测
，特别是涉及一种检测温度的方法、装置、设备及介质。
技术介绍
[0002]在固态硬盘(也可以称为固态存储器，Solid State Drives，SSD)的设计和使用过程中，温度对固态硬盘的性能、稳定性、寿命等起着非常重要的影响作用。图1为现有的固态硬盘中多个温度传感器的设置示意图，如图1所示，固态硬盘中设置了多个温度传感器，整体可分为设置于主控芯片的温度传感器、设置于NAND芯片的温度传感器、设置于印制电路板(Printed Circuit Board，PCB)的温度传感器，但由于上述提及的主控芯片、NAND芯片以及PCB板等分布零散，且功耗、温度阈值等参数均有所差异，无法准确地反映硬盘的整体温度。
[0003]目前，在获取固态硬盘的整体温度时，只考虑主控芯片、NAND芯片以及PCB板等对应的高温阈值与当前温度值的温差，并对得到的全部温差进行比较，得到最小温差，将预设的硬盘温度与最小温差的差值设为固态硬盘的复合温度，从而保证全部主控芯片、NAND芯片以及PCB板等等器件均不出现温度过高的情况。但是在这种情况下，预设的硬盘温度只是一个工具，可以为任意值，并无实际意义，与固态硬盘的实际温度关系极小，仅仅参考最小温差无法准确地反映固态硬盘的整体温度。
[0004]鉴于上述存在的问题，寻求如何准确地反映固态硬盘的整体温度是本领域技术人员竭力解决的问题。
技术实现思路
[0005]本申请的目的是提供一种检测温度的方法、装置、设备及介质，用于准确地反映固态硬盘的整体温度。
[0006]为解决上述技术问题，本申请提供一种检测温度的方法，应用于至少设置有主控芯片、NAND芯片以及PCB板的固态硬盘，且在主控芯片、NAND芯片以及PCB板处对应设置有温度传感器，包括：
[0007]获取设置于主控芯片处的全部温度传感器的当前主控温度、设置于NAND芯片处的全部温度传感器的当前NAND温度、设置于PCB板处的全部温度传感器的当前PCB板温度；
[0008]根据全部当前主控温度、当前NAND温度、当前PCB板温度确定复合主控温度、复合NAND温度、复合PCB板温度；
[0009]根据复合主控温度、复合NAND温度、复合PCB板温度确定固态硬盘的当前温度。
[0010]优选地，根据全部当前主控温度确定复合主控温度，包括：
[0011]获取设置于主控芯片处的全部温度传感器对应的温度系数；
[0012]根据温度系数和当前主控温度确定复合主控温度。
[0013]优选地，根据全部当前NAND温度确定复合NAND温度，包括：
[0014]获取设置于NAND芯片处的全部温度传感器对应的温度系数；
[0015]根据温度系数和当前NAND温度确定复合NAND温度。
[0016]优选地，根据全部当前PCB板温度确定复合PCB板温度，包括：
[0017]获取设置于PCB板处的全部温度传感器对应的温度系数；
[0018]根据温度系数和当前PCB板温度确定复合PCB板温度。
[0019]优选地，获取温度系数包括：
[0020]在以预设运行压力运行固态磁盘的前提下，采集全部温度传感器的当前温度；
[0021]根据当前温度提取当前最大温度值；
[0022]根据当前最大温度值和任意一个温度传感器的当前温度确定温度系数。
[0023]优选地，在获取到温度系数之后，还包括：
[0024]对温度系数进行动态调整。
[0025]优选地，在根据复合主控温度、复合NAND温度、复合PCB板温度确定固态硬盘的当前温度之后，还包括：
[0026]当固态硬盘的当前温度超出固态硬盘的温度阈值时，输出提示信息。
[0027]为解决上述技术问题，本申请还提供了一种检测温度的装置，应用于至少设置有主控芯片、NAND芯片以及PCB板的固态硬盘，且在主控芯片、NAND芯片以及PCB板处对应设置有温度传感器，包括：
[0028]第一获取模块，用于获取设置于主控芯片处的全部温度传感器的当前主控温度、设置于NAND芯片处的全部温度传感器的当前NAND温度、设置于PCB板处的全部温度传感器的当前PCB板温度；
[0029]第一确定模块，用于根据全部当前主控温度、当前NAND温度、当前PCB板温度确定复合主控温度、复合NAND温度、复合PCB板温度；
[0030]第二确定模块，用于根据复合主控温度、复合NAND温度、复合PCB板温度确定固态硬盘的当前温度。
[0031]此外该装置还包括以下模块：
[0032]优选地，根据全部当前主控温度确定复合主控温度，包括：
[0033]第二获取模块，用于获取设置于主控芯片处的全部温度传感器对应的温度系数；
[0034]第三确定模块，用于根据温度系数和当前主控温度确定复合主控温度。
[0035]优选地，根据全部当前NAND温度确定复合NAND温度，包括：
[0036]第三获取模块，用于获取设置于NAND芯片处的全部温度传感器对应的温度系数；
[0037]第四确定模块，用于根据温度系数和当前NAND温度确定复合NAND温度。
[0038]优选地，根据全部当前PCB板温度确定复合PCB板温度，包括：
[0039]第四获取模块，用于获取设置于PCB板处的全部温度传感器对应的温度系数；
[0040]第五确定模块，用于根据温度系数和当前PCB板温度确定复合PCB板温度。
[0041]优选地，获取温度系数包括：
[0042]采集模块，用于在以预设运行压力运行固态磁盘的前提下，采集稳定状态下全部温度传感器的当前温度；
[0043]提取模块，用于根据当前温度提取当前最大温度值；
[0044]第六确定模块，用于根据当前最大温度值和任意一个温度传感器的当前温度确定温度系数。
[0045]优选地，在获取到温度系数之后，还包括：
[0046]动态调整模块，用于对温度系数进行动态调整。
[0047]优选地，在根据复合主控温度、复合NAND温度、复合PCB板温度确定固态硬盘的当前温度之后，还包括：
[0048]输出模块，用于当固态硬盘的当前温度超出固态硬盘的温度阈值时，输出提示信息。
[0049]为解决上述技术问题，本申请还提供了一种检测温度的设备，包括：
[0050]存储器，用于存储计算机程序；
[0051]处理器，用于执行所述计算机程序时实现检测温度的方法的步骤。
[0052]为解决上述技术问题，本申请还提供了一种计算机可读存储介质，计算机可读存储介质上存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现检测温度的方法的步骤。
[0053]本申请所提供的一种检测温度的方法，应用于至少设置有主控芯片、NAND芯片以及PCB板的固态硬盘，且在主控芯片、NA本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种检测温度的方法，其特征在于，应用于至少设置有主控芯片、NAND芯片以及PCB板的固态硬盘，且在所述主控芯片、所述NAND芯片以及所述PCB板处对应设置有温度传感器，包括：获取设置于所述主控芯片处的全部所述温度传感器的当前主控温度、设置于所述NAND芯片处的全部所述温度传感器的当前NAND温度、设置于所述PCB板处的全部所述温度传感器的当前PCB板温度；根据全部所述当前主控温度、所述当前NAND温度、所述当前PCB板温度确定复合主控温度、复合NAND温度、复合PCB板温度；根据所述复合主控温度、所述复合NAND温度、所述复合PCB板温度确定所述固态硬盘的当前温度。2.根据权利要求1所述的检测温度的方法，其特征在于，根据全部所述当前主控温度确定所述复合主控温度，包括：获取设置于所述主控芯片处的全部所述温度传感器对应的温度系数；根据所述温度系数和所述当前主控温度确定所述复合主控温度。3.根据权利要求1所述的检测温度的方法，其特征在于，根据全部所述当前NAND温度确定所述复合NAND温度，包括：获取设置于所述NAND芯片处的全部所述温度传感器对应的温度系数；根据所述温度系数和所述当前NAND温度确定所述复合NAND温度。4.根据权利要求1所述的检测温度的方法，其特征在于，根据全部所述当前PCB板温度确定所述复合PCB板温度，包括：获取设置于所述PCB板处的全部所述温度传感器对应的温度系数；根据所述温度系数和所述当前PCB板温度确定所述复合PCB板温度。5.根据权利要求2至4任意一项所述的检测温度的方法，其特征在于，获取所述温度系数包括：在以预设运行压力运行所述固态硬盘的前提下，采集全部所述温度传感器的当前温度；根据所述当前...
【专利技术属性】
技术研发人员：马凤娇，钟戟，秦文政，
申请(专利权)人：苏州浪潮智能科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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