生物冻干微球装配装置以及生物冻干球装配机制造方法及图纸

技术编号:38128344 阅读:18 留言:0更新日期:2023-07-08 09:34
本申请提供一种生物冻干微球装配装置以及生物冻干球装配机。上述的生物冻干微球装配装置包括装配机箱、芯片上料组件、冻干微球分装组件以及冻干试剂芯片装袋组件;芯片上料组件包括芯片移栽转盘、芯片移栽件以及多个挡料件;冻干微球分装组件包括设置于装配机箱上的芯片进料传输带以及多个生物冻干微球上料件;冻干试剂芯片装袋组件包括设置于装配机箱上的芯片转料传输带以及装袋封口件。通过芯片移栽件将各冻干试剂芯片分别放置于芯片进料传输带上,便于冻干试剂芯片的快速上料,多个生物冻干微球上料件同时将生物冻干微球放置于对应的冻干试剂芯片上,装袋封口件将有生物冻干微球的冻干试剂芯片密封于袋中,有效提高生物冻干微球的装配效率。物冻干微球的装配效率。物冻干微球的装配效率。

【技术实现步骤摘要】
生物冻干微球装配装置以及生物冻干球装配机


[0001]本专利技术涉及冻干球
,特别是涉及一种生物冻干微球装配装置以及生物冻干球装配机。

技术介绍

[0002]目前,生物检测试剂广泛用于制药、临床以及科研等领域,用于细菌内毒素和真菌葡聚糖检测,但生物检测试剂在液体状态下不稳定、易污染,目前市面上的生物检测试剂均采用常规的真空冷冻干燥处理后进行保存和运输,即采用将冻干试剂微球结构封装存储于生物冻干试剂芯片中,以便于长时间保存。
[0003]然而,传统的冻干试剂微球结构封装流程,还是主要依靠人工上料方式进行生物冻干试剂芯片的送料,以及在形成封装有冻干试剂微球结构的芯片后,还需要人工装袋,容易导致芯片的封装效率较差。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的是克服现有技术中的不足之处,提供一种有效提高生物冻干微球的装配效率的生物冻干微球装配装置以及生物冻干球装配机。
[0005]本专利技术的目的是通过以下技术方案来实现的:
[0006]一种生物冻干微球装配装置,包括:装配机箱、芯片上料组件、冻干微球分装组件以及冻干试剂芯片装袋组件;所述芯片上料组件包括芯片移栽转盘、芯片移栽件以及多个挡料件,所述芯片移栽转盘以及所述芯片移栽件均设置于所述装配机箱上,多个所述挡料件均设置于所述芯片移栽转盘上,每一所述挡料件用于限位多个堆叠设置的冻干试剂芯片,所述芯片移栽件用于抓取并移动所述冻干试剂芯片;所述冻干微球分装组件包括设置于所述装配机箱上的芯片进料传输带以及多个生物冻干微球上料件,所述芯片进料传输带与所述芯片移栽件对应设置,以使所述芯片移栽件将所述冻干试剂芯片移栽至所述芯片进料传输带上,多个所述生物冻干微球上料件分别分布于所述芯片进料传输带的两侧,用于将生物冻干微球移动至所述冻干试剂芯片上;所述冻干试剂芯片装袋组件包括设置于所述装配机箱上的芯片转料传输带以及装袋封口件,所述芯片转料传输带与所述芯片进料传输带对应设置,所述芯片转料传输带用于传输所述芯片进料传输带输出的冻干试剂芯片,所述装袋封口件的装袋端朝向所述芯片转料传输带,用于将所述冻干试剂芯片装袋并密封。
[0007]在其中一个实施例中,每一所述挡料件包括一个叠料挡块以及至少两个挡料杆,各所述叠料挡块均设置于所述芯片移栽转盘上,所述至少两个挡料杆设置于一所述叠料挡块上,所述至少两个挡料杆之间形成叠料区,所述叠料区用于放置多个堆叠设置的冻干试剂芯片。
[0008]在其中一个实施例中,每一所述叠料挡块上的至少两个所述挡料杆相对设置。
[0009]在其中一个实施例中,所述挡料杆的数量为四个,其中两个所述挡料杆相对设置,另两个所述挡料杆相对设置。
[0010]在其中一个实施例中,多个所述挡料件均匀分布于所述芯片移栽转盘上。
[0011]在其中一个实施例中,任意相邻两个所述挡料件之间的距离相等,且多个所述挡料件环绕分布于所述芯片移栽转盘的边缘。
[0012]在其中一个实施例中,所述冻干微球分装组件还包括盖片贴合件,所述盖片贴合件包括盖片飞达、盖片卷料以及盖片移送机械手,所述盖片飞达以及所述盖片移送机械手均设置于所述装配机箱上,所述盖片飞达的辊轮上卷绕有所述盖片卷料,所述盖片飞达还用于在所述盖片卷料上裁切出盖片,所述盖片移送机械手用于将所述盖片移送至所述芯片进料传输带上的冻干试剂芯片上,以密封所述冻干试剂芯片上的生物冻干微球。
[0013]在其中一个实施例中,所述冻干微球分装组件还包括第一分向传输带、第二分向传输带以及硅胶盖分向件,所述第一分向传输带以及所述第二分向传输带均设置于所述装配机箱上,所述盖片贴合件还包括设置于所述装配机箱上的取品机械手,所述取品机械手位于所述第一分向传输带和所述芯片进料传输带之间,所述取品机械手用于将所述芯片进料传输带上的冻干试剂芯片抓取至所述第一分向传输带上,所述硅胶盖分向件包括硅胶盖振动盘、硅胶盖直振轨道、硅胶盖取料机械手以及多个硅胶盖装配机械手,所述硅胶盖振动盘用于整列异形硅胶盖,所述硅胶盖直振轨道、所述硅胶盖取料机械手以及多个所述硅胶盖装配机械手均设置于所述装配机箱上,所述硅胶盖直振轨道穿设于所述硅胶盖振动盘的出料口内,所述硅胶盖直振轨道用于将所述硅胶盖振动盘整列的异形硅胶盖输出,所述硅胶盖取料机械手用于将所述硅胶盖直振轨道上的异形硅胶盖抓取至所述第二分向传输带上,每一所述硅胶盖装配机械手用于将所述第二分向传输带上的异形硅胶盖抓取并旋转移动至所述第一分向传输带上。
[0014]在其中一个实施例中,相邻两个所述硅胶盖装配机械手旋转所述异形硅胶盖的角度差相等。
[0015]一种生物冻干球装配机,包括上述任一实施例所述的生物冻干微球装配装置。
[0016]与现有技术相比,本专利技术至少具有以下优点:
[0017]多个冻干试剂芯片存储于芯片移栽转盘上,通过芯片移栽件将各冻干试剂芯片分别放置于芯片进料传输带上,便于冻干试剂芯片的快速上料,多个生物冻干微球上料件同时将生物冻干微球放置于对应的冻干试剂芯片上,提高了生物冻干微球的上料效率,装袋封口件将有生物冻干微球的冻干试剂芯片密封于袋中,使得生物冻干微球的成品快速封装,有效地提高了生物冻干微球的装配效率。
附图说明
[0018]为了更清楚地说明本专利技术实施例的技术方案,下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍,应当理解,以下附图仅示出了本专利技术的某些实施例,因此不应被看作是对范围的限定,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
[0019]图1为一实施例中生物冻干微球装配装置的示意图;
[0020]图2为图1所示生物冻干微球装配装置在A1处的放大示意图;
[0021]图3为一实施例中冻干微球分装组件的示意图;
[0022]图4为图3所示冻干微球分装组件中的生物冻干微球上料件的局部示意图;
[0023]图5为图4所示局部结构的另一视角的示意图;
[0024]图6为图1所示生物冻干微球装配装置在A2处的放大示意图;
[0025]图7为一实施例中冻干试剂芯片装袋组件的示意图;
[0026]图8为图7所示冻干试剂芯片装袋组件的另一视角的示意图;
[0027]图9为图8所示冻干试剂芯片装袋组件在B1处的放大示意图;
[0028]图10为图7所示冻干试剂芯片装袋组件的又一视角的示意图;
[0029]图11为图8所示冻干试剂芯片装袋组件在B3处的放大示意图;
[0030]图12为图7所示冻干试剂芯片装袋组件在B2处的放大示意图;
[0031]图13为图7所示冻干试剂芯片装袋组件中热封器的示意图。
具体实施方式
[0032]为了便于理解本专利技术,下面将参照相关附图对本专利技术进行更全面的描述。附图中给出了本专利技术的较佳实施方式。但是,本专利技术可以以许多不同的形式来实现,并不限于本文所描述的实施方式。相反地,提供这些实施方式的目的是使对本专利技术的公开内容理解的更加透彻全面。...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种生物冻干微球装配装置,其特征在于,包括:装配机箱,芯片上料组件,所述芯片上料组件包括芯片移栽转盘、芯片移栽件以及多个挡料件,所述芯片移栽转盘以及所述芯片移栽件均设置于所述装配机箱上,多个所述挡料件均设置于所述芯片移栽转盘上,每一所述挡料件用于限位多个堆叠设置的冻干试剂芯片,所述芯片移栽件用于抓取并移动所述冻干试剂芯片;冻干微球分装组件,所述冻干微球分装组件包括设置于所述装配机箱上的芯片进料传输带以及多个生物冻干微球上料件,所述芯片进料传输带与所述芯片移栽件对应设置,以使所述芯片移栽件将所述冻干试剂芯片移栽至所述芯片进料传输带上,多个所述生物冻干微球上料件分别分布于所述芯片进料传输带的两侧,用于将生物冻干微球移动至所述冻干试剂芯片上;冻干试剂芯片装袋组件,所述冻干试剂芯片装袋组件包括设置于所述装配机箱上的芯片转料传输带以及装袋封口件,所述芯片转料传输带与所述芯片进料传输带对应设置,所述芯片转料传输带用于传输所述芯片进料传输带输出的冻干试剂芯片,所述装袋封口件的装袋端朝向所述芯片转料传输带,用于将所述冻干试剂芯片装袋并密封。2.根据权利要求1所述的生物冻干微球装配装置,其特征在于,每一所述挡料件包括一个叠料挡块以及至少两个挡料杆,各所述叠料挡块均设置于所述芯片移栽转盘上,所述至少两个挡料杆设置于一所述叠料挡块上,所述至少两个挡料杆之间形成叠料区,所述叠料区用于放置多个堆叠设置的冻干试剂芯片。3.根据权利要求2所述的生物冻干微球装配装置,其特征在于,每一所述叠料挡块上的至少两个所述挡料杆相对设置。4.根据权利要求2所述的生物冻干微球装配装置,其特征在于,所述挡料杆的数量为四个,其中两个所述挡料杆相对设置,另两个所述挡料杆相对设置。5.根据权利要求1所述的生物冻干微球装配装置,其特征在于,多个所述挡料件均匀分布于所述芯片移栽转盘上。6.根据权利要求5所述的生物冻干微球装配装置,其特征在于,任意相邻两个所述挡料...

【专利技术属性】
技术研发人员:何矫健温海全何其泰何江平杨文泽
申请(专利权)人:惠州市百思达精密机械有限公司
类型:发明
国别省市:

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