壳体组件及电子设备制造技术

本公开是关于一种壳体组件及电子设备，壳体组件包括壳体和发光模组，发光模组与壳体连接；发光模组包括光源部和电路板，光源部与电路板连接，且光源部位于电路板和壳体之间；其中，壳体设置有透光区域，光源部和透光区域对应设置。本公开中的壳体组件，利用发光模组美化其外观，光源部可以由电子设备的进行控制，使其按照预设图案显示灯效，增加了科技属性，实现了创新，满足了用户对电子设备外观上的需求。求。求。

【技术实现步骤摘要】
壳体组件及电子设备


[0001]本公开涉及电子设备配件
，尤其涉及一种壳体组件及电子设备。

技术介绍

[0002]随着科技的不断发展，人们对电子设备的要求越来越高。除了电子设备性能方面的需求外，对外观也有了更加严苛的要求。部分生产厂商为了增加电子设备的美观性，会在壳体组件上设计一些装饰性的图案或者颜色，以美化电子设备的外观，提升用户的使用体验感。
[0003]但是，随着电子设备的不断增多，电子设备很难再做出差异化设计，已经无法满足用户对外观的需求。

技术实现思路

[0004]为克服相关技术中存在的问题，本公开提供了一种壳体组件及电子设备。
[0005]根据本公开实施例的第一方面，提供了一种壳体组件，安装于电子设备，所述壳体组件包括壳体和发光模组，所述发光模组与所述壳体连接；
[0006]所述发光模组包括光源部和电路板，所述光源部与所述电路板连接，且所述光源部位于所述电路板和所述壳体之间；其中，所述壳体设置有透光区域，所述光源部和所述透光区域对应设置。
[0007]可选地，所述光源部包括至少一组光源件，每组光源件包括至少一个灯珠；
[0008]所述至少一组光源件贴设于所述电路板，所述至少一组光源件与所述电路板电连接。
[0009]可选地，至少一组所述光源件被设置为以预设路径进行间隔排列，形成所述预设图案。
[0010]可选地，所述发光模组还包括承载部，所述光源部通过所述电路板安装于所述承载部。
[0011]可选地，所述承载部设置有容置槽，所述电路板容置于所述容置槽内。
[0012]可选地，所述承载部的至少一侧设置与所述容置槽连通的缺口，所述电路板的部分结构通过所述缺口伸出所述容置槽。
[0013]可选地，所述发光模组还包括第一粘结部，所述电路板通过所述第一粘结部与所述容置槽的槽底壁连接。
[0014]可选地，所述承载部的厚度为0.1mm
‑
0.3mm。
[0015]可选地，所述发光模组还包括第二粘结部，所述承载部通过所述第二粘结部与所述壳体连接。
[0016]可选地，所述壳体组件还包括装饰膜层，所述装饰膜层位于所述发光模组和所述壳体之间，所述装饰膜层贴设于所述壳体。
[0017]根据本公开实施例的第二方面，提供了一种电子设备，所述电子设备包括主板和
如上所述的壳体组件，所述主板与所述壳体组件的发光模组电连接。
[0018]本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：本公开中的壳体组件，利用发光模组美化其外观，光源部可以由电子设备的进行控制，使其按照预设图案显示灯效，增加了科技属性，实现了创新，满足了用户对电子设备外观上的需求。
[0019]应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。
附图说明
[0020]此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本技术的实施例，并与说明书一起用于解释本技术的原理。
[0021]图1是根据一示例性实施例示出的壳体组件的结构示意图。
[0022]图2是根据一示例性实施例示出的发光模组的爆炸示意图。
[0023]图3是根据一示例性实施例示出的壳体组件的结构示意图。
[0024]图4是根据一示例性实施例示出的电子设备的爆炸示意图。
具体实施方式
[0025]这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本技术相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本技术的一些方面相一致的装置和方法的例子。
[0026]相关技术中，微型发光二极管(light
‑
emittingdiode，简称MiniLED)背光技术通常采用蓝色芯片和转色材料搭配，以实现白色背光，并结合液晶面板，形成显示屏幕，实现画面显示，使其具有局域调光技术，能够通过精细分区，对整体画面进行动态调光，实现了高动态对比度。MiniLED应用至显示屏幕时，其原理是利用新设备和相应的工艺，将显示屏幕上的芯片和间距都变小，以提高显示屏幕的显示性能。其中，芯片一般在100μm左右，且间距P为0.7μm
‑
1.5μm。
[0027]miniLED在显示屏幕中的应用已逐渐成熟，近几年大规模使用并生产。其中，如何将其做到小型化，并应用电子设备的装饰中，以便于实现电子设备的微创新，是目前厂商亟待解决的问题。
[0028]本公开提供了一种壳体组件，壳体组件包括壳体和发光模组，发光模组与壳体连接；发光模组包括光源部、电路板和承载部，光源部与电路板连接，且光源部位于电路板和壳体之间；其中，壳体设置有透光区域，光源部和透光区域对应设置。本公开中的壳体组件，利用发光模组美化其外观，光源部可以由电子设备的进行控制，使其按照预设图案显示灯效，增加了科技属性，实现了创新，满足了用户对电子设备外观上的需求。
[0029]在一个示例性实施例中，如图1
‑
图4所示，一种壳体组件1，安装于电子设备，电子设备比如是手机、平板电脑、便携式设备、穿戴式设备等。壳体组件1包括壳体11和发光模组12，发光模组12与壳体11连接，为壳体11提供装饰效果，满足用户对电子设备外观的需求。其中，壳体11比如是电子设备的背板，以保护电子设备的内部。
[0030]参照图1、图2所示，发光模组12包括光源部121和电路板122，光源部121与电路板
122连接，且光源部121位于电路板122与壳体11之间。
[0031]电路板122用于与电子设备电连接，使得电子设备能够为电路板122进行供电，实现发光模组12的显示灯效。其中，电路板122比如是柔性电路板(FlexiblePrintedCircuit，简称FPC)，具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。
[0032]电路板122比如可以通过板对板连接器(Board
‑
to
‑
boardConnectors，简称BTB)，与电子设备的主板2电连接，以便于主板2对光源部121进行控制。
[0033]在本实施例中，如图1、图3所示，壳体11设置有透光区域，光源部121和透光区域对应设置，以便于用户可以通过透光区域，看到光源部121的显示灯效，实现对电子设备的装饰。透光区域可以是覆盖整个壳体11的表面，也可以是局部设置于壳体11的表面，具体覆盖区域以实际需要的显示灯效区域为准。
[0034]其中，光源部121具有预设图案，预设图案比如是生产厂商的徽标或者商标(logotype，简称logo)，向消费者展示电子设备的公司主体或者品牌文化，以便于消费者可以快速选择和记住电子设备的企业特征。
[0035]或者，预设图案还比如可以是流行点阵图，用户本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种壳体组件，其特征在于，所述壳体组件包括壳体和发光模组，所述发光模组与所述壳体连接；所述发光模组包括光源部和电路板，所述光源部与所述电路板连接，且所述光源部位于所述电路板和所述壳体之间；其中，所述壳体设置有透光区域，所述光源部和所述透光区域对应设置。2.根据权利要求1所述的壳体组件，其特征在于，所述光源部包括至少一组光源件，每组光源件包括至少一个灯珠；所述至少一组光源件贴设于所述电路板，所述至少一组光源件与所述电路板电连接。3.根据权利要求2所述的壳体组件，其特征在于，至少一组所述光源件被设置为以预设路径进行间隔排列，形成预设图案。4.根据权利要求1所述的壳体组件，其特征在于，所述发光模组还包括承载部，所述光源部通过所述电路板安装于所述承载部。5.根据权利要求4所述的壳体组件，其特征在于，所述承载部设置有容置槽，所述电路板容置于所述容置槽内。6.根据权利要求5所述的壳体组件，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘振华，
申请(专利权)人：北京小米移动软件有限公司，
类型：新型
国别省市：