一种基于G/FSK芯片的无线射频通讯装置制造方法及图纸

本申请涉及一种基于G/FSK芯片的无线射频通讯装置，所述装置包括：匹配电路(101)、无线芯片(102)、晶振(103)和驱动接口(104)；所述匹配电路(101)、晶振(103)和驱动接口(104)分别与所述无线芯片(102)连接；所述匹配电路(101)用于射频电路的阻抗匹配，所述无线芯片(102)用于无线数据收发的调制解调，所述晶振(103)提供所述无线射频通讯装置的基本振荡频率，所述驱动接口(104)用于外部主控芯片操控所述无线射频通讯装置并下发指令。本申请相较同类型具有高性能，小尺寸的优势。小尺寸的优势。小尺寸的优势。

【技术实现步骤摘要】
一种基于G/FSK芯片的无线射频通讯装置


[0001]本申请属于通讯装置领域，具体涉及一种基于G/FSK芯片的无线射频通讯装置。

技术介绍

[0002]随着电子技术的不断发展及普及，物联网和无线控制的需求日益剧增，从人工管控成本和便捷程度方面都对无线传输的方案有不断的要求。
[0003]目前有着较多的无线传输方案，从近距离到远距离，从低速到高速，在传输数据方面，主要的需求是稳定和距离远。目前采用复杂的分离方案(无线芯片+阻容电感搭配的电路)可以实现无线传输的需求，但无线通讯效果受主板印刷电路板(Printed Circuit Board Assembly，PCBA)的板材，板厚和工艺的影响较大，每次更改主板都需要对无线电路部分做阻抗匹配，且匹配出来的效果可能并不能达到客户的要求。且无线通讯的效果受无线电路元件的性能和一致性影响较大，不同厂商和一致性存在差异的元件会对整个无线通讯的稳定性造成影响，且无线元件的规格要求和常规电子元件的要求有差异，很容易因为物料规格的差异导致通讯问题，问题排查非常困难。
专利技术内容
[000本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种基于G/FSK芯片的无线射频通讯装置，其特征在于，所述装置包括：匹配电路(101)、无线芯片(102)、晶振(103)和驱动接口(104)；所述匹配电路(101)、晶振(103)和驱动接口(104)分别与所述无线芯片(102)连接；所述匹配电路(101)用于射频电路的阻抗匹配，所述无线芯片(102)用于无线数据收发的调制解调，所述晶振(103)提供所述无线射频通讯装置的基本振荡频率，所述驱动接口(104)用于外部主控芯片操控所述无线射频通讯装置并下发指令。2.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述匹配电路(101)的射频信号的输入输出采用差分走线。3.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述匹配电路(101)的射频走线的宽度与元件焊盘相等。4.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述匹配电路(101)的射频走线采用预设最...

【专利技术属性】
技术研发人员：王先祥，
申请(专利权)人：上海磐笙电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：