一种电子设备制造技术

本实用新型专利技术涉及电子设备技术领域，具体而言，涉及一种电子设备，包括设置于所述壳体内的翅片式散热器，所述电子元器件安装于所述翅片式散热器，所述翅片式散热器包括翅片基板和多个散热翅片，多个所述散热翅片沿直线阵列设置于所述翅片基板上，相邻的两个所述散热翅片之间设置有散热通道，且所述散热通道沿前后方向设置；所述散热翅片的厚度为1.5mm，所述翅片基板的厚度范围为(3

【技术实现步骤摘要】
一种电子设备


[0001]本技术涉及电子设备
，具体而言，涉及一种电子设备。

技术介绍

[0002]高功率、小空间是当今电子设备的主流发展趋势，但这势必会带来热量的集聚，若不能及时导出热量，极易产生过热现象，降低产品可靠性。研究表明电子设备的失效有55％是热失效，因此，热设计已成为电子设备结构设计中的必要环节。目前强迫风冷加翅片散热是业界普遍采用的散热技术，采用ICEPAK软件辅助热设计，不仅切实可行，而且可大幅减少计算量，缩短设计周期，降低研发成本。
[0003]常规的自然散热，没有加风扇时，散热块散热一般需要外置。空气中的自然散热，散热的方向一般垂直于发热源，翅片的基板厚度越厚越好，翅片厚度一般设计3mm，设计的翅片数量及高度数值越大越好。
[0004]而电子设备如果加入风冷用的风扇，散热块内置于壳体中，这种散热方式和常规不带风扇而依靠自然冷却设计的散热块结构有很大不同。因为壳体结构的限制，壳体内部容积有限，散热块的大小也是有限制的，并且翅片的数量、翅片的厚度、及相邻翅片的间距都会影响散热效果。
[0005]目前在PCBA热设计中，自然散热只能针对功率较低的，当功率大于30W以上的时候，一般需要采用强迫风冷加金属翅片的形式散热，自然散热与强迫风冷的翅片设计有类似但是也有很大的不同，本申请针对强迫风冷中翅片的散热系数进行结构优化设计，目的是在较小的空间内找到最优的散热结构设计方案。

技术实现思路

[0006]本技术的目的在于提供一种电子设备，其在壳体内空间一定时，能够对壳体内翅片式散热器的结构进行优化，使散热效果达到最好。
[0007]本技术的技术方案是这样实现的：
[0008]一种电子设备，所述电子设备包括矩形的壳体及设置于壳体内且作为发热源的电子元器件，所述壳体的前后两侧设置有相对流的入风口和出风口，所述入风口与所述出风口之间形成沿前后方向流动的散热风道，所述入风口处设置有散热风扇。
[0009]还包括设置于所述壳体内的翅片式散热器，所述电子元器件安装于所述翅片式散热器，所述翅片式散热器包括翅片基板和多个散热翅片，多个所述散热翅片沿直线阵列设置于所述翅片基板上，相邻的两个所述散热翅片之间设置有散热通道，且所述散热通道沿前后方向设置；
[0010]所述散热翅片的厚度为1.5mm，所述翅片基板的厚度范围为(3
‑
3.5)mm。
[0011]进一步地，所述翅片基板的厚度范围为3mm；
[0012]定义所述散热翅片的数量为X个，则相邻的两个所述散热翅片的间距为2X(mm)。
[0013]进一步地，所述翅片式散热器设置于所述壳体内底部，且所述散热翅片与所述壳
体内底面平行设置，所述翅片基板与所述壳体内底面垂直设置。
[0014]进一步地，所述电子元器件设置为两个且均设置于所述翅片基板。
[0015]进一步地，每个所述电子元器件的电功率为15w。
[0016]进一步地，所述翅片基板呈矩形，且所述散热翅片的长度方向与所述翅片基板的长度方向一致。
[0017]进一步地，多个所述散热翅片在所述翅片基板上且沿所述翅片基板的宽度方向直线阵列。
[0018]进一步地，所述散热翅片的长度和所述翅片基板的长度相同，且其两端相齐平。
[0019]进一步地，所述散热翅片的数量范围为5
‑
7个。
[0020]进一步地，所述散热翅片的数量为6个。
[0021]相比于现有技术而言，本技术的有益效果是：
[0022]在安装有风扇的电子设备中，翅片式散热器需要内置于壳体中以对电子元器件风冷散热，由于壳体内腔容积有限，尤其是小空间壳体，且当壳体内腔容积一定时，此时翅片式散热器上的散热翅片的数量、翅片基板的厚度都会影响散热效果；而本申请通过大量的实践、实验，并列出了相关实验的数据后研究发现，当散热翅片的厚度为1.5mm，且当翅片基板的厚度范围为(3
‑
3.5)mm时，此时电子设备的散热效果最好。
附图说明
[0023]为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本技术的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
[0024]图1为本技术实施例1电子设备的立体结构示意图；
[0025]图2为本技术图1的另一视角结构示意图；
[0026]图3为本技术图1中的电子设备隐藏壳体后的结构示意图；
[0027]图4为本技术图2中电子设备隐藏壳体后的结构示意图；
[0028]图5为本技术实施例1翅片式散热器的截面结构示意图。
[0029]图中：(附图标记说明)
[0030]1‑
壳体；2
‑
电子元器件；3
‑
入风口；
[0031]4‑
出风口；5
‑
散热风扇；
[0032]6‑
翅片式散热器；601
‑
翅片基板；
[0033]602
‑
散热翅片；603
‑
散热通道；7
‑
安装板。
具体实施方式
[0034]为使本技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本技术实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。
[0035]因此，以下对在附图中提供的本技术的实施例的详细描述并非旨在限制要求
保护的本技术的范围，而是仅仅表示本技术的选定实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0036]应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。
[0037]在本技术的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该技术产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
[0038]此外，术语“水平”、“竖直”、“悬垂”等术语并不表示要求部件绝对水平或悬垂，而是可以稍微倾本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子设备，所述电子设备包括矩形的壳体(1)及设置于壳体(1)内且作为发热源的电子元器件(2)，所述壳体(1)的前后两侧设置有相对流的入风口(3)和出风口(4)，所述入风口(3)与所述出风口(4)之间形成沿前后方向流动的散热风道，所述入风口(3)处设置有散热风扇(5)，其特征在于，还包括设置于所述壳体(1)内的翅片式散热器(6)，所述电子元器件(2)安装于所述翅片式散热器(6)，所述翅片式散热器(6)包括翅片基板(601)和多个散热翅片(602)，多个所述散热翅片(602)沿直线阵列设置于所述翅片基板(601)上，相邻的两个所述散热翅片(602)之间设置有散热通道(603)，且所述散热通道(603)沿前后方向设置；所述散热翅片(602)的厚度为1.5mm，所述翅片基板(601)的厚度范围为(3
‑
3.5)mm。2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述翅片基板(601)的厚度范围为3mm；定义所述散热翅片(602)的数量为X个，则相邻的两个所述散热翅片(602)的间距为2X(mm)。3.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述翅...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱群益，张富国，董红荣，
申请(专利权)人：北斗星通智联科技有限责任公司，
类型：新型
国别省市：