成分测定装置、成分测定装置组件以及信息处理方法制造方法及图纸

技术编号:38107315 阅读:22 留言:0更新日期:2023-07-06 09:30
成分测定装置具有用于将成分测定芯片插入的芯片插入空间,该成分测定装置具备:发光部,其在所述成分测定芯片插入到所述芯片插入空间的状态下,向所述成分测定芯片射出照射光;受光部,其接受在所述成分测定芯片透过或反射的光;以及控制部,所述控制部基于相对于从所述发光部射出了特定波长的照射光的情况下所述受光部中的光的受光强度的、从所述发光部射出了其他波长的照射光的情况下所述受光部中的光的受光强度的比例,来检测所述成分测定芯片的异常。定芯片的异常。定芯片的异常。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】成分测定装置、成分测定装置组件以及信息处理方法


[0001]本公开涉及成分测定装置、成分测定装置组件以及信息处理方法。

技术介绍

[0002]以往,在生物化学领域、医疗领域中,公知有对作为标本的血液等的试样中所包含的被测定成分进行测定的装置。被测定成分的测定例如通过将供给试样的成分测定芯片(测定试剂)安装于装置,在装置内对成分测定芯片照射光来进行。
[0003]被测定成分的测定中使用的成分测定芯片,例如存在长时间暴露于高温等不能适当地保管而劣化、或无意地劣化的情况。在将劣化后的成分测定芯片用于被测定成分的测定的情况下,由于其光学的特性发生变化,因此无法准确地测定被测定成分。
[0004]针对这样的劣化的问题,公知有用于检测劣化的方法。例如在专利文献1中记载了预先在试验片上形成参照垫,基于参照垫的光学特性值来判别试验片的劣化状况的方法。另外,例如在专利文献2中记载了通过测定设置于试验元件的试验化学物质的固有的发光,来判定试验元件的劣化的方法。
[0005]专利文献1:日本特开2013

024797号公报
[0006]专利文献2:日本特表2014

533106号公报
[0007]根据专利文献1以及专利文献2公开的方法,为了检测劣化等异常,需要预先在成分测定芯片上设置以检测例如参照垫、试验化学物质等的异常为目的的特别的部件。这样,为了检测成分测定芯片的异常而设置特别的部件是繁琐的。

技术实现思路

[0008]本公开的目的在于提供一种不另外设置特别的部件就能够检测出成分测定芯片的异常的成分测定装置、成分测定装置组件以及信息处理方法。
[0009]作为本公开的第一方式的成分测定装置,具有用于将成分测定芯片插入的芯片插入空间,所述成分测定装置具备:发光部,其在所述成分测定芯片插入到所述芯片插入空间的状态下,向所述成分测定芯片射出照射光;受光部,其接受在所述成分测定芯片透过或反射的光;以及控制部,所述控制部基于相对于从所述发光部射出了特定波长的照射光的情况下所述受光部中的光的受光强度的、从所述发光部射出了其他波长的照射光的情况下所述受光部中的光的受光强度的比例,来检测所述成分测定芯片的异常。
[0010]作为本公开的一个实施方式,所述控制部在所述比例为规定的范围外的情况下,判定为在所述成分测定芯片发生了异常。
[0011]作为本公开的一个实施方式,所述其他波长的照射光包括多个波长的照射光,所述规定的范围对于所述多个波长分别单独地设定,当对于所述多个波长中的至少一个波长所述比例为所述规定的范围外的情况下,所述控制部判定为在所述成分测定芯片发生了异常。
[0012]作为本公开的一个实施方式,所述特定波长是包含于红外线区域的波长。
[0013]作为本公开的第二方式的成分测定装置组件,具备:成分测定芯片;和成分测定装置,其具有用于将所述成分测定芯片插入的芯片插入空间,所述成分测定装置具备:发光部,其在所述成分测定芯片插入到所述芯片插入空间的状态下,向所述成分测定芯片射出照射光;受光部,其接受在所述成分测定芯片透过或反射的光;以及控制部,所述控制部基于相对于从所述发光部射出了特定波长的照射光的情况下所述受光部中的光的受光强度的、从所述发光部射出了其他波长的照射光的情况下所述受光部中的光的受光强度的比例,来检测所述成分测定芯片的异常。
[0014]作为本公开的第三方式的信息处理方法,是由成分测定装置执行的信息处理方法,所述成分测定装置具有用于将成分测定芯片插入的芯片插入空间,所述成分测定装置具备:在所述成分测定芯片插入到所述芯片插入空间的状态下向所述成分测定芯片射出照射光的发光部、接受在所述成分测定芯片透过或反射的光的受光部、以及控制部,所述信息处理方法包括以下步骤:计算相对于从所述发光部射出了特定波长的照射光的情况下所述受光部中的光的受光强度的、从所述发光部射出了其他波长的照射光的情况下所述受光部中的光的受光强度的比例的步骤;和基于所述计算出的比例,检测所述成分测定芯片的异常的步骤。
[0015]根据本公开的成分测定装置、成分测定装置组以及信息处理方法,不另外设置特别的部件就能够检测成分测定芯片的异常。
附图说明
[0016]图1是在作为一个实施方式的成分测定装置安装了成分测定芯片的成分测定装置组件的俯视图。
[0017]图2是表示沿着图1的I

I的截面的图。
[0018]图3是表示沿着图1的II

II的截面的图。
[0019]图4是表示图1所示的成分测定芯片的俯视图。
[0020]图5是表示沿着图4的III

III的剖视图。
[0021]图6是图1所示的成分测定装置的功能框图。
[0022]图7是表示图1所示的成分测定装置中的多个光源的位置关系的图。
[0023]图8是表示图7所示的多个光源向混合物照射光的照射位置的图。
[0024]图9是表示图1的成分测定装置执行的成分测定处理的一个例子的流程图。
[0025]图10是表示图1的成分测定装置在成分测定处理时执行的异常判定处理的一个例子的流程图。
[0026]图11是示意地表示受光部对从图7的第一光源~第五光源射出的一组量的照射光的受光强度的图。
[0027]图12是示意地表示受光部对从第一光源~第五光源射出的照射光的受光强度的图。
[0028]图13是表示第二受光强度的判定处理的一个例子的流程图。
[0029]图14是表示测定试剂的透过率光谱的一个例子的图。
[0030]图15是表示成分测定芯片插入到成分测定装置的芯片插入空间的状态下的判定值的一个例子的图。
[0031]图16是表示图6的控制部计算出的受光强度的比例的分布的图。
具体实施方式
[0032]以下,参照图1~图16对本公开的成分测定装置、成分测定装置组件以及信息处理方法的实施方式进行说明。在各图中对共通的部件标注相同的附图标记。
[0033]首先,对本公开的成分测定装置的一个实施方式进行说明。图1是表示在本实施方式中的成分测定装置1安装了成分测定芯片2的成分测定装置组件100的俯视图。图2是表示沿着图1的I

I的截面的剖视图,图3是表示沿着图1的II

II的截面的剖视图。图2以及图3放大示出安装成分测定芯片2的部位附近。
[0034]如图1~图3所示,成分测定装置组件100具备成分测定装置1和成分测定芯片2。本实施方式的成分测定装置1是能够测定试样中作为被测定成分的血浆成分中的葡萄糖的浓度的血糖值测定装置。另外,本实施方式的成分测定芯片2是能够安装于作为成分测定装置1的血糖值测定装置的一端部的血糖值测定芯片。在此所说的“试样”可以是全血(血液),也可以是分离后的血浆。另外,试样也可以是包含葡萄糖的水溶液。
[0035]成分测定装置1具备本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种成分测定装置,其特征在于,具有用于将成分测定芯片插入的芯片插入空间,所述成分测定装置具备:发光部,其在所述成分测定芯片插入到所述芯片插入空间的状态下,向所述成分测定芯片射出照射光;受光部,其接受在所述成分测定芯片透过或反射的光;以及控制部,所述控制部基于相对于从所述发光部射出了特定波长的照射光的情况下所述受光部中的光的受光强度的、从所述发光部射出了其他波长的照射光的情况下所述受光部中的光的受光强度的比例,来检测所述成分测定芯片的异常。2.根据权利要求1所述的成分测定装置,其特征在于,所述控制部在所述比例为规定的范围外的情况下,判定为在所述成分测定芯片发生了异常。3.根据权利要求2所述的成分测定装置,其特征在于,所述其他波长的照射光包括多个波长的照射光,所述规定的范围对于所述多个波长分别单独地设定,当对于所述多个波长中的至少一个波长所述比例为所述规定的范围外的情况下,所述控制部判定为在所述成分测定芯片发生了异常。4.根据权利要求1~3中的任一项所述的成分测定装置,其特征在于,所述特定波长是包含于红外线区域的波长。5.一种成分测定装置组件,其特征在于,具备:成分测定芯片;和成分测...

【专利技术属性】
技术研发人员:相川亮桂
申请(专利权)人:泰尔茂株式会社
类型:发明
国别省市:

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