通过后处理使高功能聚合物结晶的方法，以及由此生产的结晶聚合物技术

本公开涉及通过后处理使高功能聚合物结晶的方法和通过该方法生产的结晶聚合物，更具体地，涉及通过在玻璃化转变温度(Tg)至熔点(Tm)的温度下热处理以颗粒或粉末形式提供的聚芳醚酮(PAEK)来生产结晶聚芳醚酮(PAEK)。聚芳醚酮(PAEK)来生产结晶聚芳醚酮(PAEK)。聚芳醚酮(PAEK)来生产结晶聚芳醚酮(PAEK)。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】通过后处理使高功能聚合物结晶的方法，以及由此生产的结晶聚合物


[0001]本公开涉及通过后处理使高功能聚合物结晶的方法和通过该方法生产的结晶聚合物，更具体地，其特征在于通过在玻璃化转变温度(Tg)至熔点(Tm)的温度下热处理以颗粒或粉末形式提供的聚芳醚酮(PAEK)来生产结晶聚芳醚酮(PAEK)。

技术介绍

[0002]聚芳醚酮(PAEK)是已知的工业树脂的总称，其种类包括聚醚酮、聚醚醚酮、聚醚酮酮以及聚醚酮与聚醚酮酮的共聚物等。
[0003]由于聚芳醚酮(PAEK)具有高耐热性，同时具有优异的机械强度，是一种广泛应用于汽车、航空航天、能源、电气和电子领域的超超高性能塑料。
[0004]此外，在各种聚芳醚酮(PAEK)聚合物中，由以下化学式表示的聚醚酮酮(PEKK)特别具有高电阻和优异的强度，因此被广泛用作工程塑料。工程塑料正在应用于汽车、飞机、电子电气设备、机械等领域，并且应用领域正逐渐扩大。
[0005][化学式][0006][0007]随着工程塑料应用领域的不断扩大，使用环境也越来越严酷，因此需要性能更好的聚醚酮酮本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种聚芳醚酮(PAEK)的结晶方法，包括以下步骤：制备无定形或结晶度为5％以下的颗粒或粉末形式的聚芳醚酮(PAEK)；以及在惰性气体气氛下，在玻璃化转变温度(Tg)至熔点(Tm)的温度下对制备的聚芳醚酮(PAEK)进行热处理。2.根据权利要求1所述的聚芳醚酮(PAEK)的结晶方法，其中，所述聚芳醚酮(PAEK)是选自聚醚酮酮(PEKK)、聚醚醚酮(PEEK)、聚醚醚酮酮(PEEKK)、聚醚酮醚酮酮(PEKEKK)、聚醚醚醚酮(PEEEK)、聚醚二苯醚酮(PEDEK)及其组合的聚合物。3.根据权利要求1所述的聚芳醚酮(PAEK)的结晶方法，其中，所述聚芳醚酮(PAEK)具有50:50至90:10的T:I异构体比例。4.根据权利要求1所述的聚芳醚酮(PAEK)的结晶方法，其中，所述聚芳醚酮(PAEK)具有70:30的T:I异构体比例。5.根据权利要求1所述的聚芳醚酮(PAEK)的结晶方法，其中，颗粒或粉末形式的聚芳醚酮(PAEK)具有1mm至10mm的直径和1mm至10mm的长度。6.根据权利要求1所述的聚芳醚酮(PAEK)的结晶方法，其中，通过在160℃至300℃的温度下进行热处理来制备无定形或结晶度为5％以下的聚芳醚酮(PAEK)。7.根据权利要求1所述的聚芳醚酮(PAEK)的结晶方法，其中，所述聚芳醚酮(PAEK)的热处理在150℃至340℃的温度下进行。8.根据权利要求1所述的聚芳醚酮(PAEK)的结晶方法，其中，所述聚芳醚酮(PAEK)的热处理在160℃至280℃的温度下进行。9.根据权利要求1所述的聚芳醚酮(PAEK)的结晶方法，其中，所述聚芳醚酮(PAEK)的热处理在160℃至250℃的温度下进行。10.根据权利要求1所述的聚芳醚酮(PAEK...

【专利技术属性】
技术研发人员：朴明哲，赵伸济，姜哈纳，申奉仙，李正敏，
申请(专利权)人：韩华思路信株，
类型：发明
国别省市：