本公开涉及通过后处理使高功能聚合物结晶的方法和通过该方法生产的结晶聚合物，更具体地，涉及通过在玻璃化转变温度(Tg)至熔点(Tm)的温度下热处理以颗粒或粉末形式提供的聚芳醚酮(PAEK)来生产结晶聚芳醚酮(PAEK)。聚芳醚酮(PAEK)来生产结晶聚芳醚酮(PAEK)。聚芳醚酮(PAEK)来生产结晶聚芳醚酮(PAEK)。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】通过后处理使高功能聚合物结晶的方法，以及由此生产的结晶聚合物
[0001]本公开涉及通过后处理使高功能聚合物结晶的方法和通过该方法生产的结晶聚合物，更具体地，其特征在于通过在玻璃化转变温度(Tg)至熔点(Tm)的温度下热处理以颗粒或粉末形式提供的聚芳醚酮(PAEK)来生产结晶聚芳醚酮(PAEK)。
技术介绍
[0002]聚芳醚酮(PAEK)是已知的工业树脂的总称，其种类包括聚醚酮、聚醚醚酮、聚醚酮酮以及聚醚酮与聚醚酮酮的共聚物等。
[0003]由于聚芳醚酮(PAEK)具有高耐热性，同时具有优异的机械强度，是一种广泛应用于汽车、航空航天、能源、电气和电子领域的超超高性能塑料。
[0004]此外，在各种聚芳醚酮(PAEK)聚合物中，由以下化学式表示的聚醚酮酮(PEKK)特别具有高电阻和优异的强度，因此被广泛用作工程塑料。工程塑料正在应用于汽车、飞机、电子电气设备、机械等领域，并且应用领域正逐渐扩大。
[0005][化学式][0006][0007]随着工程塑料应用领域的不断扩大，使用环境也越来越严酷，因此需要性能更好的聚醚酮酮(PEEK)化合物。然而，由于间苯二甲酰基部分的影响，聚醚酮酮(PEEK)倾向于表现出无定形性或低结晶度。因此，存在产品颜色不一致和热性能劣化的问题。
[0008]因此，本专利技术的专利技术人在为解决这些问题而进行的研究中发现，如果对聚芳醚酮(PAEK)系列聚合物进行在玻璃化转变温度(Tg)至熔点(Tm)的热处理作为后处理，可以提高聚芳醚酮(PAEK)的结晶度，由此完成本专利技术。
[0009]就此而言，日本特开2014
‑
224274号专利公报公开了一种聚醚醚酮树脂的制备方法。
技术实现思路
[0010]为了解决现有技术的上述问题，本专利技术的一个目的是提供一种使无定形或结晶度为5％以下的颗粒或粉末形式的聚芳醚酮(PAEK)结晶的方法。
[0011]本专利技术的另一个目的是提供通过所述结晶方法生产的结晶聚芳醚酮(PAEK)。
[0012]作为解决上述技术问题的技术方案，根据本专利技术的一个方面，提供了一种聚芳醚酮(PAEK)的结晶方法，包括以下步骤：
[0013]制备无定形或结晶度为5％以下的颗粒或粉末形式的聚芳醚酮(PAEK)；在惰性气
体气氛下，在玻璃化转变温度(Tg)至熔点(Tm)的温度下对制备的聚芳醚酮(PAEK)进行热处理。
[0014]聚芳醚酮(PAEK)可以是选自聚醚酮酮(PEKK)、聚醚醚酮(PEEK)、聚醚醚酮酮(PEEKK)、聚醚酮醚酮酮(PEKEKK)、聚醚醚醚酮(PEEEK)、聚醚二苯醚酮(PEDEK)及其组合的聚合物。
[0015]聚芳醚酮(PAEK)可具有50:50至90:10的T:I异构体比例。
[0016]聚芳醚酮(PAEK)可具有60:40至85:15的T:I异构体比例。
[0017]聚芳醚酮(PAEK)可以具有70:30的T:I异构体比例。
[0018]颗粒或粉末形式的聚芳醚酮(PAEK)可具有1mm至10mm的直径和1mm至10mm的长度。
[0019]无定形或结晶度为5％以下的聚芳醚酮(PAEK)可具有2mm至4mm的直径和3mm至5mm的长度。
[0020]通过在160℃至300℃的温度下进行热处理来制备无定形或结晶度为5％以下的聚芳醚酮(PAEK)。
[0021]聚芳醚酮(PAEK)的热处理可以在150℃至340℃的温度下进行。
[0022]聚芳醚酮(PAEK)的热处理可以在160℃至280℃的温度下进行。
[0023]聚芳醚酮(PAEK)的热处理可以在160℃至250℃的温度下进行。
[0024]聚芳醚酮(PAEK)的热处理可以进行10分钟或更长时间。
[0025]聚芳醚酮(PAEK)的热处理可以进行10分钟至60分钟。
[0026]聚芳醚酮(PAEK)的热处理可以在搅拌颗粒或粉末形式的聚芳醚酮(PAEK)的同时进行。
[0027]聚芳醚酮(PAEK)的热处理可以使用螺旋升降机进行，以振动颗粒或粉末形式的聚芳醚酮(PAEK)。
[0028]可以向聚芳醚酮(PAEK)连续供给惰性气体，并且惰性气体的供给流速可以为10mL/min以上。
[0029]惰性气体的供给流速可为20mL/min至80mL/min。
[0030]制备的聚芳醚酮(PAEK)与热处理后的聚芳醚酮(PAEK)的色差(
△
)可小于1.8。
[0031]根据本专利技术的另一个方面，提供了通过上述结晶方法生产的结晶聚芳醚酮(PAEK)。
[0032]所生产的结晶聚芳醚酮(PAEK)的结晶度可为20％以上。
[0033]所生产的结晶聚芳醚酮(PAEK)的结晶度可为30％至35％。
[0034]根据本专利技术的另一方面，提供了一种制品，其是使用通过上述结晶方法生产的结晶聚芳醚酮(PAEK)通过选自以下技术制造的：激光烧结、熔融沉积成型、成型、注射成型、挤出、热成型、旋转成型、压缩成型、复合或浸渍。
[0035]根据本专利技术的聚芳醚酮(PAEK)结晶方法可以通过在惰性气体气氛下在玻璃化转变温度(Tg)至熔点(Tm)的温度下热处理颗粒或粉末形式的聚芳醚酮(PAEK)的简单方法来提高聚芳醚酮(PAEK)的结晶度。
[0036]此外，所生产的聚芳醚酮(PAEK)的结晶度可以通过控制热处理的温度和时间以及惰性气体的供给流速来控制。
[0037]此外，可以通过在热处理期间连续搅拌或振动聚芳醚酮(PAEK)来防止颗粒或粉末
形式的聚芳醚酮(PAEK)结块。
[0038]最后，通过在惰性气体气氛下进行热处理，可以防止聚芳醚酮(PAEK)的氧化和变色。
附图说明
[0039]图1是示意性地显示根据本专利技术的一个实施方式的聚芳醚酮(PAEK)的结晶方法的流程图。
[0040]图2是显示根据本专利技术的一个实施例的聚芳醚酮(PAEK)结块的照片。
具体实施方式
[0041]在下文中，将详细解释本专利技术的实施例，使得具有本专利技术所属
的普通知识的人员能够容易地实施。然而，本专利技术可以以各种形式实施，而不限于这里描述的实施例。
[0042]实施例1.结晶聚醚酮酮(PEKK)的制备
[0043]1.无定形聚醚酮酮(PEKK)的制备
[0044]在160℃至300℃，优选160℃至250℃的温度下在挤出机中挤出T:I异构体比例为70:30的聚醚酮酮(PEKK)颗粒，并将挤出物切割以获得颗粒形式的无定形聚醚酮酮(PEKK)。其中，得到的聚醚酮酮(PEKK)颗粒的直径为2mm～4mm，长度为3mm～5mm。另外，得到的聚醚酮酮(PEKK)颗粒为无定形状态，结晶度为0％～5％。
[0045]2.结晶聚醚酮酮(PEKK)的制备
[0046]将上述1.得到的聚醚酮酮(PEKK)颗粒放入内部装有搅拌器的反应本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种聚芳醚酮(PAEK)的结晶方法，包括以下步骤：制备无定形或结晶度为5％以下的颗粒或粉末形式的聚芳醚酮(PAEK)；以及在惰性气体气氛下，在玻璃化转变温度(Tg)至熔点(Tm)的温度下对制备的聚芳醚酮(PAEK)进行热处理。2.根据权利要求1所述的聚芳醚酮(PAEK)的结晶方法，其中，所述聚芳醚酮(PAEK)是选自聚醚酮酮(PEKK)、聚醚醚酮(PEEK)、聚醚醚酮酮(PEEKK)、聚醚酮醚酮酮(PEKEKK)、聚醚醚醚酮(PEEEK)、聚醚二苯醚酮(PEDEK)及其组合的聚合物。3.根据权利要求1所述的聚芳醚酮(PAEK)的结晶方法，其中，所述聚芳醚酮(PAEK)具有50:50至90:10的T:I异构体比例。4.根据权利要求1所述的聚芳醚酮(PAEK)的结晶方法，其中，所述聚芳醚酮(PAEK)具有70:30的T:I异构体比例。5.根据权利要求1所述的聚芳醚酮(PAEK)的结晶方法，其中，颗粒或粉末形式的聚芳醚酮(PAEK)具有1mm至10mm的直径和1mm至10mm的长度。6.根据权利要求1所述的聚芳醚酮(PAEK)的结晶方法，其中，通过在160℃至300℃的温度下进行热处理来制备无定形或结晶度为5％以下的聚芳醚酮(PAEK)。7.根据权利要求1所述的聚芳醚酮(PAEK)的结晶方法，其中，所述聚芳醚酮(PAEK)的热处理在150℃至340℃的温度下进行。8.根据权利要求1所述的聚芳醚酮(PAEK)的结晶方法，其中，所述聚芳醚酮(PAEK)的热处理在160℃至280℃的温度下进行。9.根据权利要求1所述的聚芳醚酮(PAEK)的结晶方法，其中，所述聚芳醚酮(PAEK)的热处理在160℃至250℃的温度下进行。10.根据权利要求1所述的聚芳醚酮(PAEK...
【专利技术属性】
技术研发人员：朴明哲，赵伸济，姜哈纳，申奉仙，李正敏，
申请(专利权)人：韩华思路信株，
类型：发明
国别省市：
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