显示面板及其制备方法技术

本申请提供了一种显示面板及其制备方法，显示面板包括：衬底；驱动电路层，位于衬底的一侧；阳极膜层，包括多个间隔设置在驱动电路层背离衬底的一侧的子阳极膜层；像素定义层，设置在相邻的两个子阳极膜层之间；导电层，设置于像素定义层背离衬底的一侧；绝缘层，设置于导电层背离衬底的一侧，部分突出于导电层的侧边，且为热缩结构层；有机发光层，设置于阳极膜层和像素定义层上；阴极膜层，设置于有机发光层上并覆盖导电层的部分侧面；无机封装层，设置在阴极膜层和导电层上。本申请提供的显示面板中绝缘层可受热收缩，使阴极膜层与导体层的接触面积增大，减小阴极膜层与导体层的搭接电阻，提高无机封装层的覆盖面积和强度，提高显示效果。示效果。示效果。

【技术实现步骤摘要】
显示面板及其制备方法


[0001]本申请属于显示面板
，更具体地说，是涉及一种显示面板及其制备方法。

技术介绍

[0002]有机电致发光显示装置，例如有机发光二极管（OLED）显示器，具有自动发光、宽视角、快速响应、小的厚度、高对比度等特性，因此，作为下一代平板显示装置的有机电致发光装置已经普遍运用在我们的手机、平板甚至电脑显示面板上。通常地，OLED显示面板包括多个像素，用于发射不同颜色的光，多个像素发射光以显示图像。每个像素由Red、Green、Blue三种颜色的子像素叠加混合实现白色画面的显示，以及通过控制不同颜色子像素的发光程度来显示不同的彩色画面。
[0003]制作三种颜色的发光器件目前有三种方式：一是采用精细金属掩膜板作为掩膜，分别沉积三种颜色的发光器件，二是采用喷墨打印的方案分别打印三种颜色的发光器件，三是采用光刻的方式在整面成膜后的基板刻蚀出三种颜色的发光器件。现在普遍采用的技术运用第一种方案。但随着显示面板PPI（像素密度单位Pixels Per Inch）的增加，金属掩膜板不能更好的应对，采用光刻技术来蚀刻出图案已成为行业内深入研究的课题。
[0004]现有技术中，采用光刻技术制作发光器件存在以下问题：在制备阴极膜层时，由于受绝缘层端部的限制，阴极膜层与导体的接触面积受到制约，导致阴极膜层与导体的接触部位电阻大，产生电压降，影响显示效果。在封装过程中，无机封装层同样会受到绝缘层端部的限制，导致覆盖的无机封装层的保护性变差以及容易出现裂纹的问题。

技术实现思路

[0005]有鉴于此，本申请提供一种显示面板及其制备方法，以实现阴极膜层与导体更好的导通以及提高无机封装层的强度。
[0006]本申请采用的技术方案是：一方面，本申请提供一种显示面板，包括：衬底；驱动电路层，所述驱动电路层位于所述衬底的一侧；阳极膜层，所述阳极膜层包括多个间隔设置在所述驱动电路层背离所述衬底的一侧的子阳极膜层；像素定义层，相邻的两个所述子阳极膜层之间设置有所述像素定义层；导电层，所述导电层设置于所述像素定义层背离所述衬底的一侧；绝缘层，所述绝缘层设置于所述导电层背离所述像素定义层的一侧，且所述绝缘层的部分突出于所述导电层的侧边，所述绝缘层为热缩结构层；有机发光层，所述有机发光层设置于所述阳极膜层和所述像素定义层上；阴极膜层，所述阴极膜层设置于所述有机发光层上并覆盖所述导电层的部分侧面，部分所述阴极膜层位于所述绝缘层沿所述绝缘层的厚度方向的投影区域内；无机封装层，所述无机封装层设置在所述阴极膜层和所述导电层上。
[0007]可选地，所述绝缘层远离所述导电层的一侧的宽度大于所述绝缘层靠近所述导电层的一侧的宽度。
[0008]可选地，所述绝缘层沿所述绝缘层的厚度方向的横截面为梯形，沿远离所述导电层的方向，所述绝缘层的宽度逐渐增大。
[0009]可选地，所述绝缘层的侧面为倾斜角度为20
°
～70
°
的倾斜面。
[0010]可选地，所述热缩结构层包含热缩材料，所述热缩材料包括锑、铋、镓、青铜、ScF3、锑的氧化物或者氟化物、铋的氧化物或者氟化物、镓的氧化物或者氟化物、青铜的氧化物或者氟化物、热收缩性高分子材料中的至少一种。
[0011]可选地，所述热收缩性高分子材料包括聚氯乙烯、聚乙烯、聚丙烯、聚酯、硅橡胶中的至少一种。
[0012]可选地，绝缘层突出于所述导电层的边沿的宽度为0.2μm～1μm。
[0013]可选地，所述导电层的侧面为倾斜面。
[0014]另一方面，本申请还提供一种显示面板的制备方法，包括：提供衬底；在所述衬底的一侧制备驱动电路层；在所述驱动电路层背离所述衬底的一侧制备阳极膜层，对所述阳极膜层进行刻蚀处理得到多个间隔设置的子阳极膜层；在相邻的两个所述子阳极膜层之间制备像素定义层；在所述像素定义层上依次制备导电层和绝缘层，其中所述绝缘层的部分突出于所述导电层的侧边，所述绝缘层为热缩结构层；采用蒸镀法在所述阳极膜层和所述像素定义层上制备有机发光层；控制所述热缩结构层的温度以使所述热缩结构层收缩且所述热缩结构层的部分突出于所述导电层的侧边，在所述有机发光层上和所述导电层上制备阴极膜层；在所述阴极膜层和所述导电层上制备无机封装层。
[0015]可选地，在形成所述阴极膜层之前对所述热缩结构层进行加热处理以使所述热缩结构层收缩。
[0016]可选地，制备所述有机发光层时的成膜角度小于制备所述阴极膜层时的成膜角度。
[0017]可选地，制备所述有机发光层时所述热缩结构层的温度小于制备所述阴极膜层时所述热缩结构层的温度。
[0018]可选地，所述热缩结构层收缩后突出于所述导电层的侧边的宽度为0.2μm～1μm。
[0019]可选地，在所述像素定义层上依次制备导电层和绝缘层包括：在所述子阳极膜层和所述像素定义层上覆盖依次层叠设置的预导电层、预绝缘层和预保护层；对所述预保护层进行局部干法刻蚀得到对应所述像素定义层设置的保护层；对所述预绝缘层进行湿法刻蚀得到位于所述保护层和所述预导电层之间的绝缘层；对所述预导电层进行湿法刻蚀得到位于所述绝缘层和所述像素定义层之间的导电层；
去除所述保护层。
[0020]本申请提供的显示面板的有益效果在于：本申请提供的显示面板包括衬底、驱动电路层、阳极膜层、像素定义层、导电层、绝缘层、有机发光层、阴极膜层和无机封装层，其中绝缘层设置于导电层上，并位于背离像素定义层的一侧，这样绝缘层可以对导电层进行保护；同时绝缘层的部分突出于导电层的侧边，可以理解，绝缘层会对导电层的至少部分侧面形成遮挡；进一步，阴极膜层设置于有机发光层上，且阴极膜层覆盖导电层的部分侧面，这样，阴极膜层与导电层能够实现导电，同时部分阴极膜层位于绝缘层沿绝缘层的厚度方向的投影区域内，即部分阴极膜层位于绝缘层的遮挡区域内，这样，在显示面板的制备过程中，得益于绝缘层的遮挡作用，阴极膜层形成之后的刻蚀工艺(例如干法刻蚀)不会破坏覆盖在导电层的侧面上且位于绝缘层的投影区域内的阴极膜层，从而保证阴极膜层与导电层良好的电接触；另外，绝缘层为热缩结构层，也就是说绝缘层具有加热收缩的特性，在显示面板的制备过程中，通常是先在导电层上制备绝缘层，然后才是在有机发光层上制备阴极膜层，在制备阴极膜层时可以通过控制温度使得绝缘层收缩，使得绝缘层在导电层侧面上的投影区域变小，然后在有机发光层和导电层的侧面上覆盖上阴极膜层，由于投影区域变小，阴极膜层在导电层的侧面上覆盖的区域会变大，也就是阴极膜层与导电层的接触面变大，提升阴极膜层与导电层电连接的效果；同时由于投影区域变小，覆盖在导电层上的无机封装层的厚度与覆盖在阴极膜层上的无机封装层的厚度差异变小，进而保证无机封装层的强度，降低无机封装层断裂的风险。
[0021]本申请提供的显示面板的制备方法的有益效果在于：与现有技术相比，本申请采用具有热缩结构层作为绝缘层，利用蒸镀有机发光层时产生的热量对绝缘层进行加热，使绝缘层产生热收缩，从而增大阴极膜层与导电层本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种显示面板，其特征在于，包括：衬底；驱动电路层，所述驱动电路层位于所述衬底的一侧；阳极膜层，所述阳极膜层包括多个间隔设置在所述驱动电路层背离所述衬底的一侧的子阳极膜层；像素定义层，相邻的两个所述子阳极膜层之间设置有所述像素定义层；导电层，所述导电层设置于所述像素定义层背离所述衬底的一侧；绝缘层，所述绝缘层设置于所述导电层背离所述像素定义层的一侧，且所述绝缘层的部分突出于所述导电层的侧边，所述绝缘层为热缩结构层；有机发光层，所述有机发光层设置于所述阳极膜层和所述像素定义层上；阴极膜层，所述阴极膜层设置于所述有机发光层上并覆盖所述导电层的部分侧面，部分所述阴极膜层位于所述绝缘层沿所述绝缘层的厚度方向的投影区域内；无机封装层，所述无机封装层设置在所述阴极膜层和所述导电层上。2.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述绝缘层远离所述导电层的一侧的宽度大于所述绝缘层靠近所述导电层的一侧的宽度。3.根据权利要求2所述的显示面板，其特征在于，所述绝缘层沿所述绝缘层的厚度方向的横截面为梯形，沿远离所述导电层的方向，所述绝缘层的宽度逐渐增大。4.根据权利要求3所述的显示面板，其特征在于，所述绝缘层的侧面为倾斜角度为20
°
～70
°
的倾斜面。5.根据权利要求1至4任一项所述的显示面板，其特征在于，所述热缩结构层包含热缩材料，所述热缩材料包括锑、铋、镓、青铜、ScF3、锑的氧化物或者氟化物、铋的氧化物或者氟化物、镓的氧化物或者氟化物、青铜的氧化物或者氟化物、热收缩性高分子材料中的至少一种；可选地，所述热收缩性高分子材料包括聚氯乙烯、聚乙烯、聚丙烯、聚酯、硅橡胶中的至少一种。6.根据权利要求1至4任一项所述的显示面板，其特征在于，绝缘层突出于所述导电层...

【专利技术属性】
技术研发人员：周扬川，蒋雷，袁海江，
申请(专利权)人：惠科股份有限公司，
类型：发明
国别省市：