粘合带制造技术

本发明专利技术的目的在于，提供重复耐冲击性优异的粘合带。本发明专利技术的粘合带为一种粘合带，其具有：多层基材、和层叠于所述多层基材的至少一面的粘合剂层，所述多层基材具有基材层、和层叠于所述基材层的至少一面的树脂层，所述基材层在10℃下的动态粘弹性测定中的储能弹性模量E

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】粘合带


[0001]本专利技术涉及粘合带。

技术介绍

[0002]在移动电话、便携信息终端(Personal Digital Assistants、PDA)等便携电子设备中，为了进行组装而使用粘合带(例如专利文献1、2)。另外，在将车载用面板等车载用电子设备部件固定于车辆主体的用途中也使用粘合带。
[0003]现有技术文献
[0004]专利文献
[0005]专利文献1：日本特开2009
‑
242541号公报
[0006]专利文献2：日本特开2009
‑
258274号公报

技术实现思路

[0007]专利技术所要解决的问题
[0008]对用于固定便携电子设备部件、车载用电子设备部件等的粘合带要求高粘合力，并且要求即使受到冲击也不易剥离的耐冲击性。另一方面，近年的便携电子设备、车载用电子设备等随着高功能化而存在形状进一步复杂化的倾向，因此，有时将粘合带粘贴于高低差、角、非平面部等来使用。在这样的情况下，对粘合带要求能够追随被粘物的形状的优异的柔软性。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种粘合带，其特征在于，具有：多层基材、和层叠于所述多层基材的至少一面的粘合剂层，所述多层基材具有基材层、和层叠于所述基材层的至少一面的树脂层，所述基材层在10℃下的动态粘弹性测定中的储能弹性模量E
’
为2.0MPa以上且21MPa以下，所述树脂层在23℃下的杨氏模量为500MPa以上，所述粘合剂层在23℃下的剪切粘合力测定中的断裂伸长率为30％以上，在10℃下的动态粘弹性测定中的储能弹性模量G
’
为0.13MP...

【专利技术属性】
技术研发人员：堀尾明史，石堂泰志，福山诚，安田妃那，西垣达哉，
申请(专利权)人：积水化学工业株式会社，
类型：发明
国别省市：