固化性组合物、物品、确认方法及粘接剂组合物技术

固化性组合物，其包含聚合性化合物(A)、和聚合引发剂(B)。通过在下述测定条件下对该固化性组合物的固化物进行动态粘弹性测定而得到的、温度

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】固化性组合物、物品、确认方法及粘接剂组合物


[0001]本专利技术涉及固化性组合物、物品、确认方法及粘接剂组合物。

技术介绍

[0002]关于粘接剂等固化性组合物，由于其工业重要性，迄今为止进行了各种开发。
[0003]专利文献1中记载了将含有下述(1)～(4)的(甲基)丙烯酸酯系固化性组合物用作粘接剂。
[0004](1)含有下述(1
‑
1)～(1
‑
4)的(甲基)丙烯酸衍生物单体(1
‑
1)介由酯键而具有碳原子数1～7的饱和烃的单官能(甲基)丙烯酸酯
[0005](1
‑
2)介由酯键而具有碳原子数9～12的饱和脂环式烃基的单官能(甲基)丙烯酸酯
[0006](1
‑
3)含羟基的(甲基)丙烯酸酯
[0007](1
‑
4)多官能(甲基)丙烯酸酯
[0008](2)聚合引发剂
[0009](3)还原剂
[0010](4)荧光剂
[0011]专利文献1的实施例中记载了使用上述组合物将冷轧钢板(SPCC)彼此贴合而得的试验片显示出大的拉伸剪切粘接强度。
[0012]专利文献2的0031段中记载了包含特定的树脂乳液、UV光吸收剂、消泡剂及/或防腐剂的粘接剂。
[0013]专利文献3中记载了含有至少一种电致发光添加物的压敏粘接剂。
[0014]现有技术文献
[0015]专利文献
[0016]专利文献1：日本专利第6297405号公报
[0017]专利文献2：日本特表2010
‑
530060号公报
[0018]专利文献3：日本特表2009
‑
530464号公报

技术实现思路

[0019]专利技术所要解决的课题
[0020]专利文献1记载了(甲基)丙烯酸酯系的固化性组合物可优选用于金属彼此的粘接。
[0021]另一方面，工业上，不仅要求金属的粘接，有时也要求将例如纸等多孔质材料强力地粘接。作为一例，在扬声器的制造中，有时要求将扬声器内的纸制部件(鼓纸、防尘罩纸等)粘接。
[0022]本申请的专利技术人发现，在将组合物应用于多孔质材料的粘接时，从粘接强度等粘接性的观点考虑，存在改善的余地。
[0023]本专利技术是鉴于上述情况而做出的。本专利技术的目的之一在于提供能够将纸等多孔质材料强力地粘接的固化性组合物。
[0024]用于解决课题的手段
[0025]本申请的专利技术人完成了以下所提供的专利技术，解决了上述课题。
[0026]根据本专利技术，提供以下的固化性组合物。
[0027]固化性组合物，其包含聚合性化合物(A)和聚合引发剂(B)，
[0028]通过在下述测定条件下对该固化性组合物的固化物进行动态粘弹性测定而得到的、温度
‑
损耗角正切(tanδ)的曲线图的半峰宽为90℃以上150℃以下。
[0029][测定条件][0030]·
频率：1.0Hz
[0031]·
模式：拉伸模式
[0032]·
测定温度范围：
‑
50℃至200℃
[0033]·
升温速度：2℃/min
[0034]另外，根据本专利技术，提供包含上述固化性组合物的固化物的物品。
[0035]另外，根据本专利技术，提供下述确认方法，即，通过对涂布有上述固化性组合物(还包含荧光剂(C))的被粘物照射紫外线，从而确认固化性组合物的涂布状况。
[0036]专利技术效果
[0037]通过使用本专利技术的固化性组合物，能够将纸等多孔质材料强力地粘接。
附图说明
[0038]图1为示意性地示出扬声器的构成例的图(截面图)。
具体实施方式
[0039]以下，参照附图，对本专利技术的实施方式详细地进行说明。
[0040]附图只是用于说明。附图中的各部件的形状、尺寸比等未必与实际的物品对应。
[0041]本说明书中，只要没有特别说明，数值范围的说明中的“X～Y”这样的表述表示X以上Y以下。例如，“1～5质量％”是指“1质量％以上5质量％以下”。
[0042]在本说明书中的基团(原子团)的表述中，未记载取代或未取代的表述包括不具有取代基的情况和具有取代基的情况这两者。例如所谓“烷基”，不仅包括不具有取代基的烷基(未取代烷基)，而且也包括具有取代基的烷基(取代烷基)。
[0043]本说明书中的“(甲基)丙烯
‑”
这样的表述表示包括丙烯
‑
和甲基丙烯
‑
这两者的概念。关于“(甲基)丙烯酸酯”等类似的表述也同样。
[0044]＜固化性组合物＞
[0045]本实施方式的组合物优选用作粘接剂组合物。以下，有时也将固化性组合物称为粘接剂组合物。
[0046]本实施方式的固化性组合物包含聚合性化合物(A)和聚合引发剂(B)。
[0047]在下述测定条件下对本实施方式的固化性组合物的固化物进行动态粘弹性测定而得到的、温度
‑
损耗角正切(tanδ)的曲线图的半峰宽为90℃以上150℃以下。
[0048][测定条件][0049]·
频率：1.0Hz
[0050]·
模式：拉伸模式
[0051]·
测定温度范围：
‑
50℃至200℃
[0052]·
升温速度：2℃/min
[0053]作为用于将纸等多孔质材料强力地粘接的固化性组合物的设计指标，本申请的专利技术人研究了所有指标。经过研究，本申请的专利技术人发现，通过对固化性组合物的固化物进行动态粘弹性测定而得到的损耗角正切(tanδ)与多孔质材料的粘接性相关。
[0054]本申请的专利技术人基于该见解进一步进行了研究。并且发现，通过上述条件的动态粘弹性测定而得到的tanδ的曲线图的半峰宽的大小、与多孔质材料的粘接性相关。基于该见解，本申请的专利技术人在包含聚合性化合物(A)和聚合引发剂(B)的固化性组合物中新设计了固化物的温度
‑
损耗角正切(tanδ)的曲线图的半峰宽为90℃以上的固化性组合物。并且，能够提高多孔质材料的粘接性。
[0055]该半峰宽优选为95℃以上，更优选为100℃以上。
[0056]顺带说明，虽然半峰宽越大越好，但从现实的组成设计的观点考虑，本实施方式中，将半峰宽的上限设为150℃。半峰宽的上限优选为130℃，更优选为120℃。
[0057]固化物的温度
‑
损耗角正切(tanδ)的曲线图的半峰宽与多孔质材料的粘接性相关的原因未必明确。但是，对此可如下进行说明。
[0058]纸等多孔质材料具有各种大小的孔、空隙。为了提高多孔质材料的粘接性，认为这些大小不一的孔、空隙、与固化性组合物的固化物发生相互作用是重要的。
[005本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.固化性组合物，其包含聚合性化合物(A)和聚合引发剂(B)，通过在下述测定条件下对该固化性组合物的固化物进行动态粘弹性测定而得到的、温度
‑
损耗角正切(tanδ)的曲线图的半峰宽为90℃以上150℃以下，[测定条件]
·
频率：1.0Hz
·
模式：拉伸模式
·
测定温度范围：
‑
50℃至200℃
·
升温速度：2℃/min。2.如权利要求1所述的固化性组合物，其中，所述动态粘弹性测定中的、损耗角正切(tanδ)的峰顶温度处的储能模量E
’
为3
×
107Pa以上。3.如权利要求1或2所述的固化性组合物，其中，聚合性化合物(A)包含具有(甲基)丙烯酰基的化合物。4.如权利要求1～3中任一项所述的固化性组合物，其中，所述聚合性化合物(A)包含具有(甲基)丙烯酰基、并且具有二烯系或经加氢的二烯系的骨架的化合物(a1)。5.如权利要求4所述的固化性组合物，其中，所述聚合性化合物(A)整体中的所述化合物(a1)的含有比率为50质量％以上90质量％以下。6.如权利要求4或5所述的固化性组合物，...

【专利技术属性】
技术研发人员：高桥佑辅，高野千亚纪，
申请(专利权)人：电化株式会社，
类型：发明
国别省市：