模组结构制造技术

本发明专利技术公开一种模组结构，涉及电芯模组技术领域，其包括：多个电芯、多个汇流排以及采集模块，多个汇流排用于串联并固定多个所述电芯；采集模块包括多个采集芯片，与每一所述电芯相连接的汇流排位置连接有至少一个所述采集芯片，所述采集芯片内集成有：ΣΔADC以及温度传感器，ΣΔADC用于采集对应所述电芯的电压；温度传感器用于采集对应所述电芯的温度。本发明专利技术提供的模组结构中，多个电芯通过多个汇流排实现串联及固定，采集模块的多个采集芯片集成有采集电芯电压功能及采集相对应电芯温度的功能，从而能够减少线束以及电连接布置并实现温度采集覆盖所有电芯。实现温度采集覆盖所有电芯。实现温度采集覆盖所有电芯。

【技术实现步骤摘要】
模组结构


[0001]本专利技术涉及电芯模组
，尤其涉及一种模组结构。

技术介绍

[0002]现有技术电芯成组时，多使用采集板+从控模块的模式进行电芯电压、温度采集等功能，在相关技术中，模组内采集板与从控模块间需要线束或者其他电连接，尤其地，多个电芯共用一个NTC，温度监测覆盖面<50％，导致物理传热需要很多时间，故障监测反应时间较久。因此，需要提供一种模组结构以能够减少线束以及电连接布置，并能够实现温度采集覆盖所有电芯。

技术实现思路

[0003]针对上述问题，本专利技术的目的是提供一种模组结构，旨在能够减少线束以及电连接布置，并能够实现温度采集覆盖所有电芯。
[0004]为实现上述目的，本专利技术采取以下技术方案：
[0005]一种模组结构，其包括：多个电芯；多个汇流排，用于串联并固定多个所述电芯；以及采集模块，包括多个采集芯片，与每一所述电芯相连接的汇流排位置连接有至少一个所述采集芯片，所述采集芯片内集成有：ΣΔADC，用于采集对应所述电芯的电压；以及温度传感器，用于采集对应所述电芯的温度。
[0006]根据本专利技术的一些实施例，所述采集芯片内还集成有：过压/欠压监测器和报警器，以实现根据采集到的电芯电压进行监测和报警。
[0007]根据本专利技术的一些实施例，多个所述采集芯片通过带差分I/O的菊花链实现信息传输。
[0008]根据本专利技术的一些实施例，多个所述电芯沿第一方向依次排列；所述采集模块还包括沿所述第一方向延伸的FPC，所述FPC包括位于多个所述电芯的两列极柱之间的FPC本体、及设于所述FPC本体侧沿的多对凸出侧部，每对凸出侧部分别对应一所述电芯的两所述极柱设置；两所述电芯串联处设置的所述汇流排的一侧与所述极柱连接、相背离的另一侧供所述凸出侧部连接，所述凸出侧部的外侧沿设置采集镍片以连接于所述汇流排，且每对所述凸出侧部中的至少一者设置所述采集芯片。
[0009]根据本专利技术的一些实施例，所述模组结构还包括托盘组件，所述托盘组件包括设于所述FPC本体与所述电芯之间的托盘本体、及连接于所述托盘本体沿所述第一方向的两侧的绝缘固定部，所述绝缘固定部形成有所述汇流排的安装位、及隔绝相邻两所述汇流排的隔绝件，所述安装位间隔地凸设有至少两个固定柱，所述汇流排开设有供所述固定住穿置的固定孔。
[0010]根据本专利技术的一些实施例，所述绝缘固定部被配置为塑料材质。
[0011]根据本专利技术的一些实施例，一所述凸出侧部设置至少两个所述采集镍片。
[0012]根据本专利技术的一些实施例，所述极柱与所述汇流排通过激光焊接实现连接。
[0013]根据本专利技术的一些实施例，所述采集模块还包括设于靠近模组输出端的所述FPC处的隔离变压器。
[0014]根据本专利技术的一些实施例，所述采集模块还包括设于靠近模组输出端的所述FPC处的通讯插件，用以与外部主控模块通讯。
[0015]根据本专利技术的一些实施例，每对所述凸出侧部中的一者设置所述采集芯片，另一者设置用于在采集过程中辅助均衡、采集、限流和滤波的电阻。
[0016]根据本专利技术的一些实施例，所述采集芯片靠近所述凸出侧部的一侧设置外露导热模垫，以保证所述采集芯片至所述电芯的良好热耦合。
[0017]根据本专利技术的一些实施例，所述模组结构沿所述第一方向的两端分别设置端板用以固定多个所述电芯。
[0018]根据本专利技术的一些实施例，所述端板与所述电芯之间设有弹性部。
[0019]根据本专利技术的一些实施例，所述弹性部被配置为泡棉，所述泡棉的一侧与所述端板粘连。
[0020]本专利技术由于采取以上技术方案，其具有以下优点：
[0021]一、汇流排具有导电及导热性质，多个电芯通过多个汇流排实现串联及固定从而形成模组，相邻接的两个电芯的正极柱与负极柱通过一汇流排连接，而在汇流排与该两个电芯的极柱的对应位置连接有采集芯片，采集芯片内集成有用于采集电芯电压的ΣΔADC、及用于采集对应电芯温度的温度传感器，从而通过多个采集芯片能够实现采集每一电芯的电压以及温度，进而能够减少模组内部线束及其他电连接布置，并实现采集温度覆盖所有电芯；
[0022]二、基于上述的技术特征，本专利技术提供的模组结构能够节省空间，提高空间利用率，从而有效提升能量密度，并减少生产过程中的组装工作；
[0023]三、由于每一采集芯片均靠近相应的电芯设置，能够解决在相关技术中多个电芯共用一个NTC导致物理传热耗时、故障监测反应时间久的技术问题。
附图说明
[0024]图1是本专利技术一些实施例的模组结构的结构分解示意图；
[0025]图2是图1中C处的放大图；
[0026]图3是本专利技术一些实施例的模组结构的结构分解示意图；
[0027]图4是图3中A处的放大图；
[0028]图5是图3中B处的放大图。
[0029]附图中标记：
[0030]10为模组结构；
[0031]100为电芯；110为极柱；120为电芯端盖；
[0032]200为汇流排；210为固定孔；
[0033]300为采集模块；310为采集芯片；320为FPC；321为FPC本体；322为凸出侧部；323为采集镍片；330为隔离变压器；340为通讯插件；350为电阻；
[0034]400为托盘组件；410为托盘本体；411为绝缘固定部；412为固定柱；413为隔绝件；
[0035]500为端板；510为泡棉。
具体实施方式
[0036]为使本专利技术的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本专利技术的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0037]在本专利技术的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的系统或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。
[0038]在本专利技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“装配”、“设置”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本专利技术中的具体含义。
[0039]本专利技术提供一种模组结构，旨在减少线束以及电连接布置，并能够实现温度采集覆盖所有电芯。模组结构中的采集芯片内集成有ΣΔADC以及温度传感器，从而实现对每一电芯的电压采集和温度采集，采集芯片的设置免去了设置NTC的线束等，并能够实现对每一电芯的温度采集，温度检测更准确更高效。
[0040]以下本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种模组结构，其特征在于，包括：多个电芯；多个汇流排，用于串联并固定多个所述电芯；以及采集模块，包括多个采集芯片，与每一所述电芯相连接的汇流排位置连接有至少一个所述采集芯片，所述采集芯片内集成有：ΣΔADC，用于采集对应所述电芯的电压；以及温度传感器，用于采集对应所述电芯的温度。2.根据权利要求1所述的模组结构，其特征在于，所述采集芯片内还集成有：过压/欠压监测器和报警器，以实现根据采集到的电芯电压进行监测和报警。3.根据权利要求1所述的模组结构，其特征在于，多个所述采集芯片通过带差分I/O的菊花链实现信息传输。4.根据权利要求1所述的模组结构，其特征在于，多个所述电芯沿第一方向依次排列；所述采集模块还包括沿所述第一方向延伸的FPC，所述FPC包括位于多个所述电芯的两列极柱之间的FPC本体、及设于所述FPC本体侧沿的多对凸出侧部，每对凸出侧部分别对应一所述电芯的两所述极柱设置；两所述电芯串联处设置的所述汇流排的一侧与所述极柱连接、相背离的另一侧供所述凸出侧部连接，所述凸出侧部的外侧沿设置采集镍片以连接于所述汇流排，且每对所述凸出侧部中的至少一者设置所述采集芯片。5.根据权利要求4所述的模组结构，其特征在于，所述模组结构还包括托盘组件，所述托盘组件包括设于所述FPC本体与所述电芯之间的托盘本体...

【专利技术属性】
技术研发人员：朋佳丽，茆顺杰，曹俊哲，翟文波，高灵雷，
申请(专利权)人：合肥国轩高科动力能源有限公司，
类型：发明
国别省市：