镜头模组的制作方法、镜头模组以及电子装置制造方法及图纸

一种镜头模组的制作方法，包括多个镜头组件，采用共支架的组装方式。制作过程中采用纳米注塑成型技术形成承载座，以将支架、电路板、感光芯片固定成一整体后再进行组装。相较于胶体连接的方式，连接可靠性增加，在组装不同的镜头组件时，也不会对预先调整好的感光芯片的位置产生影响，以尽可能保证不同感光芯片之间相互平行；另外，无需设置安全避让距离，可以降低镜头模组的高度；再者，通过机器设备进行调整感光芯片的位置，成品率有效提升。本申请还提供一种镜头模组以及电子装置。提供一种镜头模组以及电子装置。提供一种镜头模组以及电子装置。

【技术实现步骤摘要】
镜头模组的制作方法、镜头模组以及电子装置


[0001]本申请涉及电子及光学器件
，尤其涉及一种镜头模组的制作方法、镜头模组以及电子装置。

技术介绍

[0002]近年来，智能电子装置(例如手机)为了追求更优质的拍照效果，双摄、三摄等多镜头模组已经逐渐发展成为主流。多镜头模组包括多个镜头组件，通常采用共电路板或共支架的组装方式形成。共电路板的组装方式是采用一个电路板、两个感光芯片，还包括音圈马达、镜头等部件，两个感光芯片同时位于同一个电路板上；共支架的组装方式是采用两个感光芯片、两个电路板，采用COB组装方式组装成型。其中，共电路板组装需要保证两个感光芯片位于同一平面上，同时还需要组装音圈马达、镜头等部件，而在实际操作过程中，难以保证在组装音圈马达、镜头等部件时，预先安装完成的两个感光芯片是否还在同一平面上；共支架组装的镜头模组抗摔落性能差，需要预留足够的空间距离减小或避免部分部件之间的相互碰撞，但会增加镜头模组的体积。

技术实现思路

[0003]有鉴于此，有必要提供一种组装方便且抗摔落性能好的镜头模组的制作方法以及镜头模组。本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种镜头模组的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：提供一支架，所述支架包括第一通孔以及第二通孔；提供第一电路板以及与所述第一电路板电连接的第一感光芯片，将所述第一电路板具有所述第一感光芯片的表面设置于所述支架的一侧，所述第一感光芯片暴露于所述第一通孔；调整所述第一感光芯片的角度以使所述第一感光芯片位于第一平面内；采用纳米注塑成型技术形成第一承载座，所述第一承载座包覆暴露于所述第一通孔的所述第一电路板的表面以及所述第一感光芯片边缘区域；提供第二电路板以及与所述第二电路板电连接的第二感光芯片，将所述第二电路板具有所述第二感光芯片的表面设置于所述支架的一侧，所述第二电路板与所述第一电路板位于所述支架的同一侧，所述第二感光芯片暴露于所述第二通孔；调整所述第二感光芯片的角度以使所述第二感光芯片位于第二平面内，所述第二平面与所述第一平面平行；以及采用纳米注塑成型技术形成第二承载座，所述第二承载座包覆暴露于所述第二通孔的所述第二电路板的表面以及所述第二感光芯片边缘区域。2.根据权利要求1所述的镜头模组的制作方法，其特征在于，所述支架的表面具有孔，所述孔的内壁具有多个凸起，多个所述凸起朝向所述孔内的各个方向延伸；所述第一承载座以及所述第二承载座的部分填充所述孔。3.根据权利要求1所述的镜头模组的制作方法，其特征在于，调整所述第二感光芯片与所述第一感光芯片平行的步骤包括：使用仪器测量所述第一感光芯片的位置并调整所述第一感光芯片位于所述第一平面内；以及使用仪器测量所述第二感光芯片的位置后，根据第二感光芯片所在位置调整，以使所述第二感光芯片位于与所述第一平面平行的第二平面内。4.根据权利要求1所述的镜头模组的制作方法，其特征在于，所述制作方法还包括：在所述第一承载座背离所述第一电路板的表面组装第一滤光片以及第一镜头组件、在所述第二承载座背离所述第二电路板的表面组装第二滤光片以第二镜头组件以形成所述镜头模组。5.一种镜头模组，其特征在于，所述镜头模组包括：支架，包括第一通孔以及第二通孔；第一电路板，位于所述支架的一侧；第一感光芯片，固定于所述第一电路板的表面并位于所述支架的一侧，所述第一感光芯片暴露于所述第一通孔；第一承载座，位于所述第一通孔中并包覆所述第一电路板暴...

【专利技术属性】
技术研发人员：罗圣杰，罗仁宏，
申请(专利权)人：三赢科技深圳有限公司，
类型：发明
国别省市：