蒸镀掩模的制造方法技术

本公开提供蒸镀掩模的制造方法。一种蒸镀掩模的制造方法，其具备：准备金属板的工序，该金属板具备第1面和位于上述第1面的相反侧的第2面；以及加工工序，在上述金属板上形成两个以上的贯通孔，上述加工工序包含：第1面蚀刻工序，通过对上述第1面进行蚀刻而在上述第1面形成两个以上的第1凹部；利用树脂覆盖上述第1凹部的工序；第2面蚀刻工序，通过对上述第2面进行蚀刻而在上述第2面形成与上述两个以上的第1凹部连接的两个以上的第2凹部；以及除去上述树脂的工序，上述第1凹部包含形成有凹陷部的壁面、或者上述第2凹部包含形成有凹陷部的壁面。面。面。

【技术实现步骤摘要】
蒸镀掩模的制造方法
[0001]本申请是申请日为2020年10月09日、专利技术名称为“用于制造蒸镀掩模的金属板、金属板的制造方法、蒸镀掩模以及蒸镀掩模的制造方法”、申请号为202011072285.1的中国专利技术专利申请的分案申请。


[0002]本公开的实施方式涉及用于制造蒸镀掩模的金属板、金属板的制造方法、蒸镀掩模以及蒸镀掩模的制造方法。

技术介绍

[0003]近年来，在智能手机、平板PC等电子设备中，市场要求高精细的显示装置。显示装置例如具有500ppi以上或800ppi以上等的像素密度。
[0004]有机EL显示装置由于具有良好的响应性和/或低功耗而受到关注。作为形成有机EL显示装置的像素的方法，已知有通过蒸镀使构成像素的材料附着在基板上的方法。这种情况下，首先，准备包含贯通孔的蒸镀掩模。接着，在蒸镀装置内，在使蒸镀掩模与基板密合的状态下，蒸镀有机材料或/和无机材料等，在基板上形成有机材料或/和无机材料等。
[0005]作为蒸镀掩模的制造方法，例如如专利文献1所公开的那样，已知有通过对金属板进行蚀刻而在金属板上形成贯通孔的方法。
[0006]现有技术文件
[0007]专利文献
[0008]专利文献1：日本专利第5382259号公报

技术实现思路

[0009]专利技术所要解决的课题
[0010]本公开的实施方式的目的在于提高形成于金属板的贯通孔的形状的精度。
[0011]用于解决课题的手段
[0012]在本公开的一个实施方式中，用于制造蒸镀掩模的、具备第1面和位于第1面的相反侧的第2面并且包含铁和镍的金属板可以具有包含除铁和镍以外的元素作为主要成分的颗粒。在包括金属板的第1面和第2面的样品中，可以满足下述条件(1)、(2)。
[0013](1)每1mm3体积的样品中所包含的具有1μm以上的等效圆直径的颗粒的数量为50个以上3000个以下。
[0014](2)每1mm3体积的样品中所包含的具有3μm以上的等效圆直径的颗粒的数量为50个以下。
[0015]专利技术的效果
[0016]根据本公开的实施方式，能够提高形成于金属板的贯通孔的形状的精度。
附图说明
[0017]图1是示出本公开的实施方式的一个实施方式的具备蒸镀掩模装置的蒸镀装置的图。
[0018]图2是示出使用图1所示的蒸镀掩模装置制造的有机EL显示装置的截面图。
[0019]图3是示出本公开的实施方式的一个实施方式的蒸镀掩模装置的俯视图。
[0020]图4是示出图3所示的蒸镀掩模的有效区域的局部俯视图。
[0021]图5是沿着图4的V
‑
V线的截面图。
[0022]图6是示出具有颗粒的金属板的一例的截面图。
[0023]图7是示出在图6所示的金属板上设置抗蚀剂图案的工序的截面图。
[0024]图8是示出通过从第1面侧对图6所示的金属板进行蚀刻而形成第1凹部的工序的截面图。
[0025]图9是示出用树脂覆盖第1凹部的工序的截面图。
[0026]图10是示出通过从第2面侧对图6所示的金属板进行蚀刻而形成第2凹部的工序的截面图。
[0027]图11是示出除去树脂和抗蚀剂图案的工序的截面图。
[0028]图12是示出具有颗粒的金属板的一例的截面图。
[0029]图13是示出通过从第1面侧对图12所示的金属板进行蚀刻而形成第1凹部的工序的截面图。
[0030]图14是示出通过从第1面侧对图12所示的金属板进行蚀刻而形成第1凹部的工序的截面图。
[0031]图15是示出用树脂覆盖第1凹部的工序的截面图。
[0032]图16是示出通过从第2面侧对图12所示的金属板进行蚀刻而形成第2凹部的工序的截面图。
[0033]图17是示出除去树脂和抗蚀剂图案的工序的截面图。
[0034]图18是示出具有颗粒的金属板的一例的截面图。
[0035]图19是示出通过从第1面侧对图18所示的金属板进行蚀刻而形成第1凹部的工序的截面图。
[0036]图20是示出通过从第1面侧对图18所示的金属板进行蚀刻而形成第1凹部的工序的截面图。
[0037]图21是示出用树脂覆盖第1凹部的工序的截面图。
[0038]图22是示出通过从第2面侧对图18所示的金属板进行蚀刻而形成第2凹部的工序的截面图。
[0039]图23是示出通过从第2面侧对图18所示的金属板进行蚀刻而形成第2凹部的工序的截面图。
[0040]图24是示出除去树脂和抗蚀剂图案的工序的截面图。
[0041]图25是示出从第1面侧观察形成于金属板的多种类型的贯通孔时的俯视图。
[0042]图26是示出从金属板切出样品的工序的图。
[0043]图27是示出从样品冲切出两个以上的样品片的工序的图。
[0044]图28是示出使样品片溶解的工序的图。
[0045]图29是示出分布在滤纸上的多个颗粒的俯视图。
[0046]图30是用于说明调整扫描型电子显微镜的对比度和/或亮度的工序的图。
[0047]图31是用于说明调整扫描型电子显微镜的对比度和/或亮度的工序的图。
[0048]图32是用于说明调整分析软件的亮度的阈值的工序的图。
[0049]图33是用于说明调整分析软件的亮度的阈值的工序的图。
[0050]图34是用于说明滤纸的观察范围的图。
[0051]图35是示出分析颗粒组成的工序的图。
[0052]图36是示出铁合金锭的图。
[0053]图37是示出除去锭的表面部分的工序的图。
[0054]图38是示出对母材进行轧制而得到具有所期望的厚度的金属板的工序的图。
[0055]图39是示出对通过轧制得到的金属板进行退火的工序的图。
[0056]图40是用于整体说明蒸镀掩模的制造方法的一例的示意图。
[0057]图41是示出在金属板上形成抗蚀剂图案的工序的图。
[0058]图42是示出第1面蚀刻工序的图。
[0059]图43是示出第2面蚀刻工序的图。
[0060]图44是用于说明蒸镀掩模的制造方法的第1变形例的示意图。
[0061]图45是用于说明蒸镀掩模的制造方法的第2变形例的图。
[0062]图46是用于说明蒸镀掩模的制造方法的第2变形例的图。
[0063]图47是用于说明蒸镀掩模的制造方法的第2变形例的图。
[0064]图48是示出对由第1掩模～第17掩模得到的各样品中所包含的颗粒进行观察的结果的图。
[0065]图49是示出对颗粒组成进行分析的结果的图。
[0066]图50是示出在补充评价1中对从卷绕体的两个以上的部位得到的各样品中所包含的颗粒进行观察的结果的图。
[0067]图51是示出在补充评价1中对颗粒组成进行分析的结果的图。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种蒸镀掩模的制造方法，其具备：准备金属板的工序，该金属板具备第1面和位于所述第1面的相反侧的第2面；以及加工工序，在所述金属板上形成两个以上的贯通孔，所述加工工序包含：第1面蚀刻工序，通过对所述第1面进行蚀刻而在所述第1面形成两个以上的第1凹部；利用树脂覆盖所述第1凹部的工序；第2面蚀刻工序，通过对所述第2面进行蚀刻而在所述第2面形成与所述两个以上的第1凹部连接的两个以上的第2凹部；以及除去所述树脂的工序，所述第1凹部包含形成有凹陷部的壁面、或者所述第2凹部包含形成有凹陷部的壁面。2.如权利要求1所述的蒸镀掩模的制造方法，其中，所述第1凹部包含形成有凹陷部的壁面。3.如权利要求2所述的蒸镀掩模的制造方法，其中，所述第1凹部的所述壁面的所述凹陷部的...

【专利技术属性】
技术研发人员：冈宏树，池永知加雄，松浦幸代，远藤翔悟，初田千秋，成田亚沙子，
申请(专利权)人：大日本印刷株式会社，
类型：发明
国别省市：