激光辅助材料相变和喷出微加工工艺制造技术

一种激光微加工工艺，称为激光辅助材料相变和喷出(LAMPE)微加工，包括使用脉冲激光在一块材料的切割表面中切割特征，脉冲激光的强度、脉冲宽度以及脉冲频率被设置为熔化并喷射液体材料，且不使材料汽化，或者在硅的情况下，产生可喷射的氧化硅。通过使用高于正常电解抛光电势的电势并用稀酸溶液对切割表面进行电解抛光，从切割表面被去除毛刺。激光微加工层压板(MALL)的多层组装能够利用MEMS。在MALL工艺中，首先，使用LAMPE微加工工艺制造微机电系统(MEMS)的单独层。其次，将制造的微观结构层压板堆叠组装并粘合以制造MEM系统。MALL MEMS制造工艺能实现更大的材料截面和集成度、更大的设计灵活性、低成本制造、快速开发和集成封装。装。装。

【技术实现步骤摘要】
激光辅助材料相变和喷出微加工工艺
[0001]本申请是名称为“激光辅助材料相变和喷出微加工工艺”、申请日为2020年11月08日、申请号为202080077072.X的中国申请的分案申请。


[0002]本专利技术一般涉及微机电系统(MEMS)领域，更具体涉及激光辅助微加工工艺。

技术介绍

[0003]微机电系统(MEMS)在如医疗保健、消费电子产品、汽车及能源的领域中有着众多应用。然而，用于制造MEMS的基于光刻技术的微加工工艺的若干限制已极大地阻碍了新型MEMS装置的发展。首先，这些工艺需要使用昂贵的微加工工具，如光刻系统、掩模对准器、沉积以及蚀刻工具。此外，这些工艺具有一个漫长的工艺开发时间。与基于光刻技术的微加工工艺相关的装备产权和较长开发时间的高成本使得它们不适合研发和小批量MEMS生产。
[0004]其次，制造材料主要受到硅以及如氧化硅和氮化硅的相关材料的限制。在制造材料选择中的限制，限制了能够被设计和制造的多种MEM系统。例如，与静电/压电致动器相比，磁性MEMS可能具有明显的优势，例如高强度、极性以及长致动距离。然本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于具有切割表面和背面的硅晶片的激光微加工工艺，包括：使用脉冲激光从所述切割表面穿过所述晶片到所述背面在所述晶片上切割多个特征，所述脉冲激光的强度、脉冲宽度以及脉冲频率被设置为将切割后的硅氧化成颗粒状氧化硅；以及在压力下从所述晶片的所述背面喷出所述颗粒状氧化硅，所述压力来自所述切割期间由于所述硅的部分汽...

【专利技术属性】
技术研发人员：P，
申请(专利权)人：麻省理工学院，
类型：发明
国别省市：