一种防水驱动外壳及一种防水驱动器制造技术

本实用新型专利技术公开了一种防水驱动外壳及一种防水驱动器，其中防水驱动外壳包括：壳体，其内部具有沿前后延伸的通道；封盖，其一侧设置有走线槽，所述壳体的前后两端分别可拆卸地连接有两个所述封盖，两个所述封盖分别遮盖所述通道的前后两端，本实用新型专利技术可在电路板装入至防水驱动外壳前先焊接好接线，在将电路板装入至防水驱动外壳时直接伸出其接线，减少了在生产时所需要的穿线步骤，降低了焊接电线的难度，提高了产品的生产组装效率。提高了产品的生产组装效率。提高了产品的生产组装效率。

【技术实现步骤摘要】
一种防水驱动外壳及一种防水驱动器


[0001]本技术涉及一种电气元件组件，尤其涉及一种防水驱动外壳及一种防水驱动器。

技术介绍

[0002]在组装电源驱动器时，一般是先将电路板装入外壳内，然后将电线从外壳两端封头上的开孔处穿入至外壳内，接着将电线焊接至电路板上，整个过程操作繁琐，尤其是在外壳内焊接电路板时，外壳和焊接会遮挡视线，提高了焊接加工难度，导致产品不良率高，并且生产效率难以提高。

技术实现思路

[0003]本技术目的在于提供一种防水驱动外壳及一种防水驱动器，以解决现有技术中所存在的一个或多个技术问题，至少提供一种有益的选择或创造条件。
[0004]本技术解决其技术问题的解决方案是：
[0005]一种防水驱动外壳，包括：壳体，其内部具有沿前后延伸的通道；封盖，其一侧设置有走线槽，所述壳体的前后两端分别可拆卸地连接有两个所述封盖，两个所述封盖分别遮盖所述通道的前后两端。
[0006]该技术方案至少具有如下的有益效果：将外设带有接线的电路板装入至壳体内，然后将两个封盖分别装入至壳体的前后两端，封盖装入至壳体时，由于走线槽开设于封盖的一侧，可将电路板上的接线卡入至走线槽内，如此可在电路板装入至防水驱动外壳前先焊接好接线，在将电路板装入至防水驱动外壳时直接伸出其接线，减少了在生产时所需要的穿线步骤，降低了焊接电线的难度，提高了产品的生产组装效率。
[0007]作为上述技术方案的进一步改进，所述壳体的顶侧设置有与所述通道相互连通的通槽，所述通槽沿前后方向延伸，所述走线槽位于所述封盖的底侧。用于走线的走线槽位于封盖的底侧，电路板上的电线可从封盖底侧的走线槽穿过，而在壳休的顶侧开设可用于直接装入外设电路板的通槽，提高组装产品时的便捷性。
[0008]作为上述技术方案的进一步改进，所述封盖正对所述壳体的一端外侧设置有定位台阶，所述定位台阶环绕所述封盖的外边缘延伸，所述壳体的前端套接于所述定位台阶外侧。封盖装入至壳体时，端盖上的定位台阶插入并抵在壳体内，并利用定位台阶限制封盖插入至壳体内的活动行程，实现两者快速装配固定。
[0009]作为上述技术方案的进一步改进，所述定位台阶靠近所述壳体中心的一端连接有卡接片，所述定位台阶的左右两侧均连接有所述卡接片，两个所述卡接片分别相抵于所述通道的内侧壁。两个卡接片可进一步增加封盖与壳体之间的摩擦，使用时可卡紧于壳体内侧，进一步提高封盖与壳体的连接结构稳定性。
[0010]作为上述技术方案的进一步改进，所述封盖背离所述壳体的一侧连接有连接耳。将封盖从壳体上进行拆装时，可着力于连接耳上，使用更加方便。
[0011]作为上述技术方案的进一步改进，所述连接耳与所述封盖之间连接有加强筋。加强筋可增强连接耳与封盖之间的结构稳定性，避免着力在连接耳时容易折断连接耳。
[0012]作为上述技术方案的进一步改进，所述壳体的外侧壁设置有凸纹，所述凸纹沿前后方向延伸。凸纹可增加使用时着力于壳体时与壳体之间的摩擦，并通过凸纹可进一步增强整体的抗折弯能力。
[0013]一种防水驱动器，包括电路板、上述的防水驱动外壳，所述电路板连接于所述通道内，所述电路板上连接有电线，所述电线从至少一个所述封盖内的所述走线槽穿出所述通道之外，所述通槽内填充有密封胶。
[0014]该技术方案至少具有如下的有益效果：电路板可从通槽处装入防水驱动外壳的壳体内，电路板上的电线可卡入至封盖的走线槽处，直接将封盖装至壳体内，组装方便、快速，最后再在通槽处填充密封胶，以达到防水密封效果，降低生产成本。
附图说明
[0015]为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单说明。显然，所描述的附图只是本技术的一部分实施例，而不是全部实施例，本领域的技术人员在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他设计方案和附图。
[0016]图1是本技术的整体立体图；
[0017]图2是本技术的封盖立体图。
[0018]附图中：1
‑
壳体、11
‑
通槽、2
‑
封盖、21
‑
走线槽、22
‑
定位台阶、23
‑
卡接片、24
‑
连接耳。
具体实施方式
[0019]以下将结合实施例和附图对本技术的构思、具体结构及产生的技术效果进行清楚、完整地描述，以充分地理解本技术的目的、特征和效果。显然，所描述的实施例只是本技术的一部分实施例，而不是全部实施例，基于本技术的实施例，本领域的技术人员在不付出创造性劳动的前提下所获得的其他实施例，均属于本技术保护的范围。另外，文中所提到的所有连接关系，并非单指构件直接相接，而是指可根据具体实施情况，通过添加或减少连接辅件，来组成更优的连接结构。本专利技术创造中的各个技术特征，在不互相矛盾冲突的前提下可以交互组合。
[0020]参照图1与图2，一种防水驱动外壳，包括：壳体1，其内部具有沿前后延伸的通道；封盖2，其一侧设置有走线槽21，所述壳体1的前后两端分别可拆卸地连接有两个所述封盖2，两个所述封盖2分别遮盖所述通道的前后两端。
[0021]由上述可知，将外设带有接线的电路板装入至壳体1内，然后将两个封盖2分别装入至壳体1的前后两端，封盖2装入至壳体1时，由于走线槽21开设于封盖2的一侧，可将电路板上的接线卡入至走线槽21内，如此可在电路板装入至防水驱动外壳前先焊接好接线，在将电路板装入至防水驱动外壳时直接伸出其接线，减少了在生产时所需要的穿线步骤，降低了焊接电线的难度，提高了产品的生产组装效率。
[0022]在上述实施例中，壳体1可为四周封闭的结构，为了方便装入电路板并对其固定，
在本实施例中，所述壳体1的顶侧设置有与所述通道相互连通的通槽11，所述通槽11沿前后方向延伸，所述走线槽21位于所述封盖2的底侧。用于走线的走线槽21位于封盖2的底侧，电路板上的电线可从封盖2底侧的走线槽21穿过，而在壳休的顶侧开设可用于直接装入外设电路板的通槽11，提高组装产品时的便捷性。
[0023]封盖2可通过卡接的方式实现与壳体1的装拆连接，具体的，所述封盖2正对所述壳体1的一端外侧设置有定位台阶22，所述定位台阶22环绕所述封盖2的外边缘延伸，所述壳体1的前端套接于所述定位台阶22外侧。封盖2装入至壳体1时，端盖上的定位台阶22插入并抵在壳体1内，并利用定位台阶22限制封盖2插入至壳体1内的活动行程，实现两者快速装配固定。
[0024]在上述实施例中，利用定位台阶22与壳体1之间的过盈配合，可实现将封盖2卡紧固定于壳体1内，进一步的，为了增强两者的连接稳定性，在本实施例中，所述定位台阶22靠近所述壳体1中心的一端连接有卡接片23，所述定位台阶22的左右两侧均连接有所述卡接片23，两个所述卡接片23分别相抵于所述通道的内侧壁。两个卡接片23可进一步增加封盖2与壳体1本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种防水驱动外壳，其特征在于：包括：壳体（1），其内部具有沿前后延伸的通道；封盖（2），其一侧设置有走线槽（21），所述壳体（1）的前后两端分别可拆卸地连接有两个所述封盖（2），两个所述封盖（2）分别遮盖所述通道的前后两端，所述壳体（1）的顶侧设置有与所述通道相互连通的通槽（11），所述通槽（11）沿前后方向延伸，所述走线槽（21）位于所述封盖（2）的底侧。2.根据权利要求1所述的一种防水驱动外壳，其特征在于：所述封盖（2）正对所述壳体（1）的一端外侧设置有定位台阶（22），所述定位台阶（22）环绕所述封盖（2）的外边缘延伸，所述壳体（1）的前端套接于所述定位台阶（22）外侧。3.根据权利要求2所述的一种防水驱动外壳，其特征在于：所述定位台阶（22）靠近所述壳体（1）中心的一端连接有卡接片（...

【专利技术属性】
技术研发人员：蔡勇，
申请(专利权)人：佛山市宏翔电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：