一种电性连接件、功率模块和车辆制造技术

本申请提供了一种电性连接件、功率模块和车辆，电性连接件包括：连接主体和均流连接件，所述连接主体轴线的两侧对称设有多个第一连接部，每个所述第一连接部用于与一个芯片电性连接，以形成第一电流通路；所述均流连接件电性连接于同侧的相邻两个第一连接部之间，以形成第二电流通路。本申请提供的电性连接件、功率模块和车辆，通过设置于连接主体的多个第一连接部一一对应的与多个芯片电性连接，并通过一体式的连接主体实现多个芯片之间的并联，不仅工艺简单也具有较高的可靠性。同时，通过第一连接部对称设置的结构，以及同侧相邻两个第一连接部之间的均流连接件能够提高并联的各个芯片之间的均流特性，降低本申请的功率回路中的寄生电感。中的寄生电感。中的寄生电感。

【技术实现步骤摘要】
一种电性连接件、功率模块和车辆


[0001]本申请涉及车辆
，尤其涉及一种电性连接件、功率模块和车辆。

技术介绍

[0002]相关技术中的功率模块通常采用大面积的硅基IGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor，绝缘栅双极型晶体管)半导体芯片，并且要反向并联一个二极管芯片，随着宽禁带半导体材料SiC(碳化硅)的应用，体二极管取代二极管芯片，这意味着功率芯片无需反向并联额外的二极管芯片，但由于SiC芯片的有源区面积有限，单个芯片无法承载太大电流，所以需要通过并联多个SiC芯片来满足更高的电流需求。所以在功率模块中，芯片之间的并联是无法避免的。
[0003]目前多芯片并联是将全部芯片分别与同一金属连接片连接，该方式虽然能够实现多芯片的并联，但仅依靠金属连接片很难实现各芯片均流均温，芯片不均流会使得单个芯片长时间处于损耗及应力过大而损坏，进而对其他并联的器件以及整个系统带来危害。

技术实现思路

[0004]为了解决上述技术问题或者至少部分的解决上述技术问题，本申请提出了一种电性连接件、功率模块和车辆以保证并联的多个芯片间均流。
[0005]基于上述目的，本申请提供了一种电性连接件，包括：连接主体和均流连接件，所述连接主体轴线的两侧对称设有多个第一连接部，每个所述第一连接部用于与一个芯片电性连接，以形成第一电流通路；所述均流连接件电性连接于同侧的相邻两个第一连接部之间，以形成第二电流通路。
[0006]进一步地，所述第一连接部为能够与所述芯片贴合的片状结构，所述第一连接部的一侧用于与所述芯片电性连接，远离所述芯片的一侧与所述均流连接件电性连接。
[0007]进一步地，设置于同侧的所述第一连接部间隔设置，所述均流连接件为架设于相邻两个第一连接部的一根或平行设置的多根键合线。
[0008]进一步地，所述连接主体还设有第二连接部，所述第二连接部用于与基板电性连接。
[0009]进一步地，所述第二连接部设置于所述连接主体的中部，且沿所述连接主体的轴线方向延伸。
[0010]进一步地，所述连接主体在所述第一连接部和所述第二连接部之间还设有结合部，所述结合部为远离所述基板的拱形结构。
[0011]进一步地，所述连接主体为片状结构，且在靠近所述第一连接部的结合部设有躲避槽。
[0012]基于同一专利技术构思，本申请还提供了一种功率模块，包括：基板、多个芯片，以及上述电性连接件；所述基板包括第一区域，多个所述芯片对称的电性连接于所述第一区域，所述电性连接件的多个所述第一连接部与多个芯片一一对应的电性连接。
[0013]进一步地，所述基板还包括第二区域，所述连接主体还设有第二连接部，所述第二连接部与所述第二区域电性连接。
[0014]基于同一专利技术构思，本申请还提供了一种车辆，安装有上述功率模块。
[0015]本申请提供的电性连接件、功率模块和车辆，通过设置于连接主体的多个第一连接部一一对应的与多个芯片电性连接，并通过一体式的连接主体实现多个芯片之间的并联，不仅工艺简单也具有较高的可靠性。同时，通过第一连接部对称设置的结构，以及同侧相邻两个第一连接部之间的均流连接件能够提高并联的各个芯片之间的均流特性，使并联的全部芯片能够达到均流均温的效果。
附图说明
[0016]附图是用来提供对本申请的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与下面的具体实施方式一起用于解释本申请，但并不构成对本申请的限制。在附图中：
[0017]图1为本申请实施例的电性连接件的爆炸示意图；
[0018]图2为本申请实施例的电性连接件的俯视图；
[0019]图3为本申请实施例的功率模块的俯视图；
[0020]图4为本申请实施例的的功率模块的爆炸示意图。
[0021]附图标记说明：
[0022]1、连接主体；11、第一连接部；12、第二连接部；13、结合部；131、躲避槽；
[0023]2、均流连接件；21、键合线；
[0024]3、芯片；
[0025]4、基板；41、第一区域；42、第二区域。
具体实施方式
[0026]为了能够更清楚地理解本申请的上述目的、特征和优点，下面将对本申请的方案进行进一步描述。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
[0027]在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本申请，但本申请还可以采用其他不同于在此描述的方式来实施；显然，说明书中的实施例只是本申请的一部分实施例，而不是全部的实施例。
[0028]有鉴于此，如图1、图2和图3所示，本申请实施例提供了一种电性连接件，包括：连接主体1和均流连接件2，连接主体1轴线的两侧对称设有多个第一连接部11，每个第一连接部11用于与一个芯片3电性连接，以形成第一电流通路(如图3中虚线a)；均流连接件2电性连接于同侧的相邻两个第一连接部11之间，以形成第二电流通路(如图3中虚线b)。
[0029]均流连接件2，为能够与连接主体1的第一连接部11实现电性连接的导电结构件，以实现在同侧的相邻两个第一连接部11之间形成第二电流通路。均流连接件2可为键合线或条状金属等导电结构件。
[0030]可选的，本实施例的电性连接件为铜结构件。均流连接件2与第一连接部11通过焊接实现电性连接。
[0031]在使用本实施例的电性连接件时，每个第一连接部11均与一个芯片3电性连接，最
终通过一体式的连接主体1形成多芯片3并联的结构。同时，为了满足各个芯片3之间的均流，一方面，将第一连接部11沿连接主体1的轴线(如图2中虚线d)对称设置，若将位于轴线一侧的所有芯片3视为一个芯片组，则位于轴线两侧的两个芯片组之间能够通过上述布设结构实现均流。另一方面，在同侧的相邻两个第一连接部11之间设置均流连接件2，能够使同一芯片组之间的各个芯片3均流。以图3为例进行说明，位于同侧的A芯片3和B芯片3，A芯片3通过与其对应的第一连接部11流经连接主体1的电流路径为图3中的虚线c(以下简称路径c)，那么B芯片3通过与其对应的第一连接部11流经连接主体1的电流路径则为图3中的虚线a(以下简称路径a)，显然路径a比路径c长，则电流在路径a内的电阻就会较大，造成A芯片3和B芯片3很难实现均流。而在本实施例的电性连接件中，通过均流连接件2在两个相邻的第一连接部11之间形成如图3中虚线b所示的额外电流通路(以下简称路径b)，则对于B芯片3而言，电流除了流径路径a还会流经路径b，通过两条路径同时作用使得B芯片3的电流量增大，以提高B芯片3与A芯片3之间的均流特性。
[0032]本实施例提供的电性连接件，通过设置于连接主体的多个第一连接部一一对应的与多个芯片电性连接，并通过一体式的连接主体实现多个芯片之间的并联，不仅工艺简单也具有较高的可靠性。同时，通过第一连接部对称设置的结构，以及同侧相邻两个第一连接部之间的均流连接件能够提高并联的各个芯片之间的均流特本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电性连接件，其特征在于，包括：连接主体和均流连接件，所述连接主体轴线的两侧对称设有多个第一连接部，每个所述第一连接部用于与一个芯片电性连接，以形成第一电流通路；所述均流连接件电性连接于同侧的相邻两个第一连接部之间，以形成第二电流通路。2.如权利要求1所述的电性连接件，其特征在于，所述第一连接部为能够与所述芯片贴合的片状结构，所述第一连接部的一侧用于与所述芯片电性连接，远离所述芯片的一侧与所述均流连接件电性连接。3.如权利要求1所述的电性连接件，其特征在于，设置于同侧的所述第一连接部间隔设置，所述均流连接件为架设于相邻两个第一连接部的一根或平行设置的多根键合线。4.如权利要求1所述的电性连接件，其特征在于，所述连接主体还设有第二连接部，所述第二连接部用于与基板电性连接。5.如权利要求4所述的电性连接件，其特征在于，所述第二连接部设置于所述连接主体的中部，且沿所述连...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙鑫宇，靳满智，
申请(专利权)人：北京车和家汽车科技有限公司，
类型：新型
国别省市：