一种非同一平面小孔的五金模冲切方法技术

本发明专利技术提供了一种非同一平面小孔的五金模冲切方法，其冲切时抵消上层材料、下层材料间的高低差，使冲切出来的铜箔表面平整不变形。在五金模上模板冲切铜箔PIN孔位置的外环位置增设下凸台，在下模板冲切铜箔PIN孔位置的外环位置增设上凸支承台，补齐铜箔冲孔的上表面和下表面处的材料高低差。表面和下表面处的材料高低差。表面和下表面处的材料高低差。

【技术实现步骤摘要】
一种非同一平面小孔的五金模冲切方法


[0001]本专利技术涉及FDC产品加工的
，具体为一种非同一平面小孔的五金模冲切方法。

技术介绍

[0002]FDC产品是指使用模切工艺制作的软板铜箔排线，结构主要为PSA+PI热固膜+CU+PI热固膜，见图1产品分层图，在产品的头端PIN位置(见图2)，铜箔中间小孔(见图3)直径0.9mm,圆刀刀模无法直接模切，需要采用五金模冲压成型，如图4、图5所示，产品头端PIN位置，图纸中铜箔与上PI热固膜、下PI热固膜不共边，同时上下PI此处镂空形状不同，模切铜箔小孔时存在明显高低差现象，铜箔模切时模具无法完全与材料压平，导致模切出来的产品表面严重变形，外观不良(见图6)，后续整平操作难度大，导致铜箔的PIN针位置外观不良，为此，急需研发一种适用于非同一平面小孔的五金模冲切方法，从而使得铜箔冲切后的表面平整可靠。

技术实现思路

[0003]针对上述问题，本专利技术提供了一种非同一平面小孔的五金模冲切方法，其冲切时抵消上层材料、下层材料间的高低差，使冲切出来的铜箔表面平整不变形。
[0004]一种非同一平面小孔的五金模冲切方法，其特征在于：在五金模上模板冲切铜箔PIN孔位置的外环位置增设下凸台，在下模板冲切铜箔PIN孔位置的外环位置增设上凸支承台，补齐铜箔冲孔的上表面和下表面处的材料高低差。
[0005]其进一步特征在于：
[0006]所述下模板所对应的下模避让孔的外环周设置有上凸支承台，上凸支承台的外周和下PI热固膜的对应孔之间留有第一间隙；
[0007]所述上模板固装有所述冲针，所述冲针对应于下模避让孔的正上方布置，所述冲针的外环周设置有下凸台，所述下凸台的外周在冲切状态下和上PI热固膜的对应孔的环壁之间留有第二间隙；
[0008]所述上凸支承台的径向面域外端延伸至上PI热固膜的径向中部区域的正下方位置，上PI热固膜的粘结铜箔的待冲切区域具有稳定的支承面；
[0009]所述上凸支承台的径向面域覆盖所述下凸台的径向面域以及第二间隙所对应的区域，确保冲切时，下凸台下方的铜箔有支承；
[0010]所述上凸支承台和下模避让孔组合形成整体结构，其底部外接有升降机构，升降机构在产品步进到位后将上凸支承台顶升、用于完成冲切作业，升降机构在铜箔PIN孔冲切完成后将上凸支承台下降，使得产品步进向后移动；
[0011]所述下凸台的下凸高度等于上PI热固膜的厚度，确保上模板除去下凸台外的整体下表面贴付到上PI热固膜时、下凸台的下表面贴付到铜箔的上表面，确保整体贴付、补齐高度差；
[0012]所述上模板的四周下表面下凸有套位柱，所述下模板的对应于套位柱的位置设置有内凹导向孔，套位柱和内凹导向孔一一对位，确保模切稳定可靠；
[0013]所述上凸支承台的上平面低于所述下PI热固膜的上表面2μm～8μm，其确保冲针冲切时存在应力释放空间，后续冲切到位后2μm～8μm的误差在平面度允许范围内；
[0014]优选地，所述上凸支承台的上平面低于所述下PI热固膜的上表面5μm。
[0015]采用本专利技术后，上模板向下增加下凸外，下模板向上增加上凸支承台，两者的内周面同时对准铜箔待冲切位置，在冲切的同时可以保证铜箔是平整的，抵消材料间的高低差，使冲切出来的铜箔表面平整不变形。
附图说明
[0016]图1为本专利技术的所对应的FDC产品的分层图；
[0017]图2为产品的头端PIN位置布置图；
[0018]图3为单个PIN位置的放大图；
[0019]图4为PIN位置的铜箔与上PI热固膜的局部放大图；
[0020]图5为PIN位置的铜箔于下PI热固膜的局部放大图；
[0021]图6为现有的冲切方法示意图；
[0022]图7为本专利技术所对应的冲切方法示意图；
[0023]图7中所对应的序号的名称如下：
[0024]上PI热固膜1、铜箔2、PIN孔21、下PI热固膜3；
[0025]上模板10、下凸台101、套位柱102、下模板20、上凸支承台201、下模避让孔202、内凹导向孔203、冲针30。
具体实施方式
[0026]一种非同一平面小孔的五金模冲切方法，见图7：在五金模的上模板10冲切铜箔2的PIN孔21位置的外环位置增设下凸台101，在下模板20冲切铜箔2的PIN孔201位置的外环位置增设上凸支承台201，补齐铜箔2在冲孔时的上表面和下表面处的材料高低差。
[0027]具体实施时，下模板20所对应的下模避让孔202的外环周设置有上凸支承台201，上凸支承台201的外周和下PI热固膜3的对应孔之间留有第一间隙；
[0028]上模板10固装有冲针30，冲针30对应于下模避让孔202的正上方布置，冲针30的外环周设置有下凸台101，下凸台101的外周在冲切状态下和上PI热固膜1的对应孔的环壁之间留有第二间隙；
[0029]上凸支承台201的径向面域外端延伸至上PI热固膜1的径向中部区域的正下方位置，上PI热固膜1的粘结铜箔的待冲切区域具有稳定的支承面；
[0030]上凸支承台201的径向面域覆盖下凸台101的径向面域以及第二间隙所对应的区域，确保冲切时，下凸台101下方的铜箔2有支承；
[0031]上凸支承台201和下模避让孔202组合形成整体结构，其底部外接有升降机构，具体为升降气缸，升降机构在产品步进到位后将上凸支承台201顶升、用于完成冲切作业，升降机构在铜箔2的PIN孔201冲切完成后将上凸支承台201下降，使得产品步进向后移动；
[0032]下凸台101的下凸高度等于上PI热固膜1的厚度，确保上模板10除去下凸台外的整
体下表面贴付到上PI热固膜1时、下凸台101的下表面贴付到铜箔2的上表面，确保整体贴付、补齐高度差；
[0033]上模板10的四周下表面下凸有套位柱102，下模板20的对应于套位柱102的位置设置有内凹导向孔203，套位柱102和内凹导向孔203一一对位，确保模切稳定可靠；
[0034]上凸支承台201的上平面低于下PI热固膜3的上表面5μm，其确保冲针30冲切时铜箔存在应力释放空间，后续冲切到位后5μm的误差在平面度允许范围内。
[0035]其工作原理如下，上模板向下增加下凸外，下模板向上增加上凸支承台，两者的内周面同时对准铜箔待冲切位置，在冲切的同时可以保证铜箔是平整的，抵消材料间的高低差，使冲切出来的铜箔表面平整不变形。
[0036]对于本领域技术人员而言，显然本专利技术不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本专利技术的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本专利技术。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本专利技术的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本专利技术内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
[0037]此外，应本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种非同一平面小孔的五金模冲切方法，其特征在于：在五金模上模板冲切铜箔PIN孔位置的外环位置增设下凸台，在下模板冲切铜箔PIN孔位置的外环位置增设上凸支承台，补齐铜箔冲孔的上表面和下表面处的材料高低差。2.如权利要求1所述的一种非同一平面小孔的五金模冲切方法，其特征在于：所述下模板所对应的下模避让孔的外环周设置有上凸支承台，上凸支承台的外周和下PI热固膜的对应孔之间留有第一间隙。3.如权利要求2所述的一种非同一平面小孔的五金模冲切方法，其特征在于：所述上模板固装有所述冲针，所述冲针对应于下模避让孔的正上方布置，所述冲针的外环周设置有下凸台，所述下凸台的外周在冲切状态下和上PI热固膜的对应孔的环壁之间留有第二间隙。4.如权利要求3所述的一种非同一平面小孔的五金模冲切方法，其特征在于：所述上凸支承台的径向面域外端延伸至上PI热固膜的径向中部区域的正下方位置，上PI热固膜的粘结铜箔的待冲切区域具有稳定的支承面。5.如权利要求4所述的一种非同一平面小孔的五金模冲切方法，其特征在于：所述上凸支承台...

【专利技术属性】
技术研发人员：王春生，李永泉，翟留永，
申请(专利权)人：苏州安洁科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：