一种孔隙非均匀分布仿生骨质材料制造方法技术

本发明专利技术公开了一种孔隙非均匀分布仿生骨质材料制备方法。本发明专利技术以ＨＡ／Ｔｉ或ＨＡ／３１６Ｌ复合粉为原料，在模具内通过钼片将原料粉分开形成致密层／过渡层／疏松层，在１００～３００ＭＰａ的压力下常规压制得到压坯；压坯进行真空烧结，在８００℃保温１．５－２ｈ，再缓慢升温至烧结温度１０５０－１２５０℃，保温１－２ｈ。本发明专利技术所得仿生骨质材料，外层为致密层，过渡层孔隙率３８－６０％、孔径１００－５００μｍ占３０－７０％，内层孔隙率５７－８０％、孔径１００－５００μｍ占５０－８０％，且孔隙结构均为连通孔隙，其孔隙结构能满足人体骨组织Ｈａｖｅｒｓｉａｎ系统０～５００μｍ孔隙尺寸的要求；本发明专利技术的材料兼具优越的生物相容性和力学性能，在承重骨修复与重建方面将具有广阔的临床应用前景。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种孔隙非均匀分布仿生骨质材料制造方法，其特征在于：　（１）所述孔隙非均匀分布仿生骨质材料由外层、过渡层和内层组成，外层为致密层，内层为疏松层；　（２）所述孔隙非均匀分布仿生骨质材料的制备原料为羟基磷灰石即ＨＡ与Ｔｉ或３１６Ｌ粉 末，Ｔｉ或３１６Ｌ粉末占ＨＡ／Ｔｉ或ＨＡ／３１６Ｌ复合粉末含量的５～３０ｖｏｌ％；　（３）在原料粉末混合时加入造孔剂，过渡层原料粉末造孔剂含量３０～６０ｖｏｌ％，疏松层原料粉末造孔剂含量６０～８０ｖｏｌ％；　（４）原料粉末经球磨 后过２００目筛，装入圆柱状模具，装粉时使用钼片将粉料按照致密层／过渡层／疏松层隔开，而后压制成形，得到压坯；压坯在高真空条件下进行烧结，烧结真空度为１０↑［－２］Ｐａ，在８００℃的温度下，保温１－２ｈ，再缓慢升温至烧结温度１０５０－１２５０℃，保温１－２ｈ；。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：邹俭鹏，阮建明，
申请(专利权)人：中南大学，
类型：发明
国别省市：43[中国|湖南]