由单路电信号激励的细胞阵列式排布芯片制造技术

一种由单路电信号激励的细胞阵列式排布芯片，其下基板（３）的上表面或上基板（１）的下表面设有由半导体材料层和钝化层构成的平面“孤岛”（５）或“孤阱”（６）阵列结构。当在上导电薄膜（１１）和下导电薄膜（３１）之间施加电压之后，芯片中的微流体腔（４）中的细胞在介电泳力的作用下移动到“孤岛”（５）或“孤阱”（６）处，进而依照“孤岛”或“孤阱”阵列的排布形成规则化排布。该芯片中的电场强度取决于微流体腔的竖直尺寸，而非水平“孤岛”或“孤阱”间距，因而能够避免产生局部强电场，以免对细胞造成损伤。该芯片在高通量的生物分析领域有很可观的前景，可以作为廉价的可抛弃式的生化分析工具，能够符合经济型和环保性要求。（*该技术在2019年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种由单路电信号激励的细胞阵列式排布芯片，其特征在于，该芯片包括上基底（１２）及其下表面的上导电薄膜（１１）组成的上基板（１）、下基底（３２）以及其上表面的下导电薄膜（３１）组成的下基板（３）、在上导电薄膜（１１）与下导电薄膜（３１）之间的绝缘间隔层（２）形成的微流体腔（４）；在下基板（３）的上表面或上基板（１）的下表面设有阵列式结构的半导体材料层（５２），在半导体材料层（５２）上设有钝化层（５１），并形成微型孤岛（５）或微型孤阱（６）或者形成同时具有孤岛及孤阱的形状。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：朱晓璐，易红，倪中华，
申请(专利权)人：东南大学，
类型：实用新型
国别省市：84[中国|南京]