一种抗低温LED封装胶技术的抗冷测试装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术属于LED封装胶技术领域，具体的说是一种抗低温LED封装胶技术的抗冷测试装置，包括冷却箱体；所述冷却箱体中部固接有第一支撑架；所述第一支撑架顶部转动连接有搅拌桶；所述冷却箱体顶部固接有电机；所述电机输出端固接有第一支撑杆；此步骤通过设有刮板和电机，可以在工作人员对LED封装胶进行抗冷测试时，对胶水进行搅拌，进而使胶水内外部的温度更均匀，减少胶水内外部温度不一的情况，且对搅拌桶内侧壁附着的胶水进行刮除，减少胶水粘附在搅拌桶内侧壁的情况，通过设有电动伸缩杆和推板，可以在第一支撑杆带动刮板对胶水进行搅拌的同时，通过横向移动进一步对胶水进行搅拌，进一步减少胶水内外部温度不一的情况。进一步减少胶水内外部温度不一的情况。进一步减少胶水内外部温度不一的情况。

【技术实现步骤摘要】
一种抗低温LED封装胶技术的抗冷测试装置


[0001]本技术属于LED封装胶
，具体的说是一种抗低温LED封装胶技术的抗冷测试装置。

技术介绍

[0002]LED封装胶是一种大功率发光二极管的封装胶，具有高折射率和高透光率，可以增加LED的光通量，粘度小，易脱泡，适合灌封及模压成型，使LED有较好的耐久性和可靠性。固化后胶体具有耐冷热冲击、耐高温老化和耐紫外线辐射等优异的性能。因此，LED封装胶是国内外公认的功率型LED理想封装材料。
[0003]现有技术中，LED封装胶在生产完毕后，通常直接放入容器，再放入低温设备内进行抗冷测试。
[0004]在长时间使用观察中，发现在测试LED封装胶过程中，因接触面积的不同，会出现LED封装胶内外部温度不一，进而影响测试的精度，进而导致测试结果不精确的情况。
[0005]为此，本技术提供一种抗低温LED封装胶技术的抗冷测试装置。

技术实现思路

[0006]为了弥补现有技术的不足，解决
技术介绍
中所提出的至少一个技术问题。
[0007]本技术解决其技术问题所采用本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种抗低温LED封装胶技术的抗冷测试装置，其特征在于：包括冷却箱体(1)；所述冷却箱体(1)中部固接有第一支撑架(12)；所述第一支撑架(12)顶部转动连接有搅拌桶(11)；所述冷却箱体(1)顶部固接有电机(17)；所述电机(17)输出端固接有第一支撑杆(13)；所述第一支撑杆(13)侧壁固接有刮板(14)；所述刮板(14)侧壁与搅拌桶(11)内侧壁贴合；所述第一支撑杆(13)中部固接有电动伸缩杆(15)；所述电动伸缩杆(15)顶部固接有推板(16)；所述冷却箱体(1)侧壁铰接有冷却箱门(18)；所述冷却箱门(18)侧壁固接有把手(19)。2.根据权利要求1所述的一种抗低温LED封装胶技术的抗冷测试装置，其特征在于：所述第一支撑杆(13)侧壁固接有第二支撑架(25)；所述第二支撑架(25)顶部固接有气囊(2)；所述气囊(2)底部固接有输气管(21)；所述冷却箱体(1)内侧壁固接有第二支撑杆(23)；所述第二支撑杆(23)端部固接有挤压槽(22)；所述气囊(2)侧壁固接有进气口(24)；所述气囊(2)与...

【专利技术属性】
技术研发人员：王强，朱贱生，周海鹏，武灿嘉，朱凤媛，曾琳，
申请(专利权)人：深圳市精创新材科技有限公司，
类型：新型
国别省市：