一种交换机制造技术

技术编号:38059583 阅读:29 留言:0更新日期:2023-07-06 08:23
本实用新型专利技术公开了一种交换机,包括壳体,所述壳体的一侧上间隔设有多个网络插口,在所述壳体内固定设有主板,与所述主板相邻固定设有基板,所述基板的底端固定设有底板,所述底板的底端固定设有导热块,所述导热块与所述壳体的内壁抵接,与所述导热块抵接的壳体内壁的外侧端间隔均匀设有多块散热块,所述导热块的两侧上均设有贯穿所述导热块、底板和基板与主板连接的导热管,所述导热管的两侧上均间隔均匀设有多个散热支管。所述散热块呈三角锥形,并且所述散热块采用黄铜材质。所述导热块为硅胶导热块,所述网络插口包括但不限于RJ45网孔、RS232接口或RS485接口。本实用新型专利技术散热效果好,采用无风扇散热,实用性强。实用性强。实用性强。

【技术实现步骤摘要】
一种交换机


[0001]本技术涉及交换机
,具体为一种交换机。

技术介绍

[0002]交换机意为“开关”是一种用于电、光信号转发的网络设备。它可以为接入交换机的任意两个网络节点提供独享的电信号通路。最常见的交换机是以太网交换机。其他常见的还有电话语音交换机、光纤交换机等。
[0003]目前例如申请号为“201420273273.9”的申请的交换机,均是采用的风扇进行散热,通过风扇散热容易将空气中的灰尘散入到机箱进行沉积,当机箱内的灰尘过多,容易导致静电堆积,导致电路板上的电气元器件例如电容等被击穿,容易导致交换机出现故障;所以就需要一种不通过风扇进行散热的无风扇交换机。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种交换机,本技术通过将主板处理器上的热量通过导热管将热量传递到壳体的内壁上,然后通过散热支管将热量传递到与壳体的外侧上设置的散热块上,通过铜材质的散热块将热量散发出去。本技术采用无风扇设计,散热效果好,避免了传统的通过风扇容易吸入大量灰尘的弊端,本技术实用性强。
[0005]本技术是这样实现的:<本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种交换机,其特征在于:包括壳体(1),所述壳体(1)的一侧上间隔设有多个网络插口(11),在所述壳体(1)内固定设有主板(2),与所述主板(2)相邻固定设有基板(3),所述基板(3)的底端固定设有底板(4),所述底板(4)的底端固定设有导热块(5),所述导热块(5)与所述壳体(1)的内壁抵接,与所述导热块(5)抵接的壳体内壁的外侧端间隔均匀设有多块散热块(7),所述导热块(5)的两侧上均设有贯穿所述导热块(5)、底板(4)和基板(3)与主板连接的导热管(6),所述导热管(6)的两侧上均间隔均匀设...

【专利技术属性】
技术研发人员:王琳琳
申请(专利权)人:陕西汇科实业有限公司
类型:新型
国别省市:

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1