本发明专利技术提出了一种分子扩散焊接工艺，包括以下步骤：预先在发热件表面或待焊接工件的表面涂覆脱模剂；然后再将待焊接工件置于所述发热件上并由所述发热件对所述待焊接工件进行加热、加压以完成焊接。本发明专利技术提出的一种分子扩散焊用加热头，所述加热头的表面具有脱模剂层。本发明专利技术提出的一种焊机，包括：机架、固定于所述机架上的下加热头、位于所述下加热头上方的上加热头及固定于所述机架上并与所述上加热头连接以驱动所述上加热头上下运动的驱动机构，其中：所述上加热头和所述下加热头均为上述所述的分子扩散焊用加热头。本发明专利技术能够确保工件与所述加热头轻松脱离，避免工件在脱离加热头时因拉扯力而出现变形现象，确保良品率。率。率。
【技术实现步骤摘要】
一种分子扩散焊接工艺及分子扩散焊用加热头和焊机
[0001]本专利技术涉及焊接
，具体涉及一种分子扩散焊接工艺及分子扩散焊用加热头和焊机。
技术介绍
[0002]铜/铝箔软连接是由多片铜箔或铝箔组成，其端部采用分子扩散焊机压焊成一体。因软连接片可以承受挤压、弯曲、承载大电流，所以广泛应用于空间紧凑、耐震动、大电流的连接，例如大功率电机、电动车的电池组的导电连接等。
[0003]分子扩散焊机用于将工件(铜/铝箔软连接)的端部压焊成型。焊接过程中，利用下压装置将工件压紧在上、下发热件之间并对其进行加热加压，使工件被加热至60％至80％母材熔点温度，保温保压使各层箔片压焊在一起。由于在焊接过程中工件压紧在上、下发热件之间，若是发热件采用的是石墨材料，容易导致石墨表面层脱落形成表面点蚀不平，继而导致工件表面质量变差，而且还需要频繁更换、修整石墨，造成生产效率较低，成本较高。而若是采用非石墨材料的其他发热件，工件焊接完成，在工件与发热件之间有吸附粘结，需要用较大的拉力取下，容易导致工件变形。
技术实现思路
[0004]为了解决上述存在的技术问题，本专利技术提出的一种分子扩散焊接工艺及分子扩散焊用加热头和焊机。
[0005]本专利技术提出的一种分子扩散焊接工艺，包括以下步骤：预先在发热件表面或在待焊接工件表面涂覆脱模剂；然后再将待焊接工件置于所述发热件上并由所述发热件对所述待焊接工件进行加热、加压以完成焊接。
[0006]本专利技术提出的一种分子扩散焊用加热头，所述加热头的表面具有由脱模剂材料形成的脱模剂层。
[0007]优选地，所述加热头为电磁感应加热头，包括由石墨材料制成的石墨发热件、通电状态下为所述石墨发热件加热的电磁感应线圈及设置在所述石墨发热件上的陶瓷片，所述脱模剂层位于所述陶瓷片远离石墨发热件一侧的表面上。
[0008]本专利技术提出的一种焊机，包括：机架、固定于所述机架上的下加热头、位于所述下加热头上方的上加热头及固定于所述机架上并与所述上加热头连接以驱动所述上加热头上下运动的驱动机构，其中：
[0009]所述上加热头和所述下加热头均为上述所述的分子扩散焊用加热头。
[0010]优选地，所述机架上且位于所述下加热头的一侧设有温度传感器。
[0011]本专利技术中，通过在所述加热头上设置脱模剂层，从而能够确保工件与所述加热头轻松脱离，避免工件在脱离加热头时因拉扯力而出现变形现象，确保良品率。同时，避免所述发热件表面脱落造成其表面凹坑或点蚀不平，降低所述发热件的更换、修整频率，提高工作效率。
附图说明
[0012]图1为本专利技术提出的一种分子扩散焊用加热头的结构示意图；
[0013]图2为本专利技术提出的一种分子扩散焊用加热头的剖视图；
[0014]图3为本专利技术提出的一种焊机的结构示意图；
[0015]图4为本专利技术提出的一种焊机的工作状态示意图。
具体实施方式
[0016]下面结合附图和实施例对本专利技术作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本专利技术，而非对本专利技术的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本专利技术相关的部分而非全部结构。
[0017]在本专利技术的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“相连”.“连接”.“固定”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本专利技术中的具体含义。
[0018]在本专利技术中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”.“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”.“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
[0019]在本实施例的描述中，术语“上”.“下”.“左”.“右”.等方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述和简化操作，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位.以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。此外，术语“第一”.“第二”仅仅用于在描述上加以区分，并没有特殊的含义。
[0020]实施例1
[0021]本专利技术提出的一种分子扩散焊接工艺，包括以下步骤：预先在发热件上涂覆脱模剂，所述脱模剂采用耐高温脱模剂；然后再将待焊接工件置于所述发热件上以利用所述发热件对所述待焊接工件进行加热、加压以完成焊接。继而利用所述脱模剂阻挡所述工件与所述发热件粘结或吸附，从而使得成品能够轻松地取下，避免在取下所述工件的过程中因用力过大而造成所述工件变形或损坏。同时，避免所述发热件表面脱落造成其表面凹坑或点蚀不平，降低所述发热件的更换、修整频率，提高工作效率。
[0022]实施例2
[0023]本实施例2与实施例1的区别在于，将脱模剂预先涂覆在待焊接工件的表面，即：一种分子扩散焊接工艺，包括以下步骤：预先在待焊接工件的表面涂覆脱模剂；然后再将待焊接工件置于发热件上以利用所述发热件对所述待焊接工件进行加热、加压以完成焊接。
[0024]参照图1
‑
2，本专利技术提出的一种分子扩散焊用加热头，所述加热头为电磁感应加热头，包括由石墨材料制成的石墨发热件2、通电状态下为所述石墨发热件2加热的电磁感应线圈3及设置在所述石墨发热件2上的陶瓷片4，所述陶瓷片4远离石墨发热件2一侧的表面
上设有脱模剂层1。鉴于石墨材质若是直接使用极为容易出现被磨损、压凹及点蚀，造成整个加热头的寿命一般都较短。而通过在其表面设置所述陶瓷片4，则能够大大延长整个发热头的使用寿命，然而，所述陶瓷片4的增加则造成了与工件之间的吸附粘结力增大。而脱模剂层1的设置即可解决所述陶瓷片4与工件之间吸附粘结的问题，从而在保障整个加热头具有良好导热性能及较长使用寿命的同时确保工件能够从所述加热头上轻松取下，避免在取下所述工件过程中因用力拉扯而造成所述工件出现变形。从而确保良品率。
[0025]参照图3，本专利技术提出的一种焊机，包括：机架5、固定于所述机架5上的下加热头6、位于所述下加热头6上方的上加热头7及固定于所述机架5上并与所述上加热头7连接以驱动所述上加热头7上下运动的驱动机构8，其中：所述上加热头7和所述下加热头6均为上述所述的分子扩散焊用加热头。
[0026]此外，本实施例中，所述机架5上且位于所述下加热头6的一侧还设有温度传感器9，以对加热温度进行监测。
[0027]上所述，仅为本专利技术较佳的具体实施方式，但本专利技术的保护范围并不局限于此，任何熟悉本
的技术人员在本专利技术揭露的技术范围内，根本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种分子扩散焊接工艺，其特征在于，包括以下步骤：预先在发热件表面或在待焊接工件表面涂覆脱模剂；然后再将待焊接工件置于所述发热件上并由所述发热件对所述待焊接工件进行加热、加压以完成焊接。2.一种分子扩散焊用加热头，其特征在于，所述加热头的表面具有由脱模剂材料形成的脱模剂层(1)。3.根据权利要求2所述的分子扩散焊用加热头，其特征在于，所述加热头为电磁感应加热头，包括由石墨材料制成的石墨发热件(2)、通电状态下为所述石墨发热件(2)加热的电磁感应线圈(3)及设置在所述石墨发热件(2)上的陶瓷片(4)，所述脱模剂层(1...
【专利技术属性】
技术研发人员：赵继永，李浩弘，余永平，
申请(专利权)人：新亿美机电技术苏州有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。