本实用新型专利技术公一种便于量产化的存储卡转接器结构，适用于将M.22230规格的固态硬盘转接为兼容CFexpress Type B规格的存储卡，包括有壳体、连接硬盘的夹板连接器以及符合CFexpress Type B物理规格的线路板；该壳体包括有底盖和上盖，该上盖和底盖上下拼合固定并围构形成一容置腔，壳体的前端具有一连通容置腔的插接口；该夹板连接器定位在容置腔中；通过采用夹板连接器，并配合线路板的厚度大于0.4mm，利用线路板与夹板连接器接触导通，并配合SSD存储模块插装在后插槽中并与夹板连接器接触导通，其制作工艺简化，组装方便快速，并且整体结构稳固可靠，满足量产的要求，有效降低了生产成本。了生产成本。了生产成本。
【技术实现步骤摘要】
便于量产化的存储卡转接器结构
[0001]本技术涉及转接器领域技术，尤其是指一种便于量产化的存储卡转接器结构。
技术介绍
[0002]CFexpress存储卡和M.2固态硬盘均是以PCIE为接口，运行NVME协议，两者的区别在于不同的物理封装形式。具体到CFexpress Type B规格和M.2 2230规格，因为CFexpressType B规格各方向的尺寸均大于M.2 2230规格的相应尺寸，使得M.2 2230规格的固态硬盘转接为兼容CFexpress Type B规格的存储卡成为可能。
[0003]已知的相关转接器设计有2种：其中一种结构是采用沉板连接器与线路板焊接后，再装入硬盘外壳中，其采用的线路板厚度只有0.4mm，厚度较薄，量产性差，并且，硬盘外壳的厚度也只有0.2mm，量产性也很差；另一种结构，如中国专利技术专利申请（公布号为CN 114421246 A）公开的将M.2 接口的固态硬盘转接为兼容CFexpress B型存储卡的转接器结构，这种结构的转接器是在一块电路板上再贴装一块电路板，制作工艺复杂，成本高，不具备量产性，并且，外壳也特别软，不牢固。因此，有必要对目前的转接器进行改进。
技术实现思路
[0004]有鉴于此，本技术针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种便于量产化的存储卡转接器结构，其能有效解决现有之转接器不具备量产性的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术采用如下之技术方案：
[0006]一种便于量产化的存储卡转接器结构，适用于将M .2 2230规格的固态硬盘转接为兼容CFexpress Type B规格的存储卡，包括有壳体、连接硬盘的夹板连接器以及符合CFexpress Type B物理规格的线路板；
[0007]该壳体包括有底盖和上盖，该上盖和底盖上下拼合固定并围构形成一容置2230硬盘的容置腔，壳体的前端具有一连通容置腔的插接口；
[0008]该夹板连接器定位在容置腔中，夹板连接器的后侧具有用于供SSD存储模块插入连接的端子；
[0009]该线路板与夹板连接器导通连接，线路板的厚度大于0.4mm，且线路板定位于插接口中。
[0010]作为一种优选方案，进一步包括有SSD存储模块，该SSD存储模块插装在后插槽中并与夹板连接器接触导通，SSD存储模块位于容置腔中。
[0011]作为一种优选方案，所述夹板连接器包括有下绝缘件、上绝缘件、多个第一端子和多个第二端子；该上绝缘件和下绝缘件上下叠合固定在一起；该多个第一端子镶嵌成型固定在下绝缘件上，每一第一端子的前后两端分别为第一前接触部和第一后接触部，该第一前接触部与线路板接触导通，第一后接触部与SSD存储模块接触导通；该多个第二端子镶嵌成型固定在上绝缘件上，每一第二端子的前后两端分别为第二前接触部和第二后接触部，
该第二前接触部与线路板接触导通，第二后接触部与SSD存储模块接触导通。
[0012]作为一种优选方案，所述下绝缘件的两端均设置有扣槽，对应的，该上绝缘件的两端均延伸出有勾部，该勾部与扣槽配合卡扣固定，结构简单，组装方便。
[0013]作为一种优选方案，所述下绝缘件的底面设置有第一麦拉片，该第一麦拉片盖住多个第一端子，以避免第一端子与壳体接触发生短路，该上绝缘件的底面设置有第二麦拉片，该第二麦拉片盖住多个第二端子，以避免第二端子与壳体接触发生短路。
[0014]作为一种优选方案，所述底盖的表面周缘间隔凹设有多个螺孔，对应的，该上盖的表面周缘间隔开设有多个通孔，多个螺丝穿过对应的通孔而与对应的螺孔螺合连接固定。
[0015]作为一种优选方案，所述底盖的表面周缘凹设多个定位凹槽，对应的，该上盖的底面周缘凸设有多个定位凸部，该多个定位凸部分别嵌入对应的定位凹槽中定位，使得上盖与底盖结合稳固。
[0016]作为一种优选方案，所述底盖的前端两侧均凹设有限位凹槽，该线路板的左右两端均具有限位凸部，两限位凸部分别嵌于两限位凹槽中，使得线路板稳固安装。
[0017]作为一种优选方案，所述夹板连接器的前侧具有前插槽，该线路板插入前插槽中与夹板连接器焊接导通。
[0018]作为一种优选方案，所述夹板连接器的前侧具有前插槽，该线路板插入前插槽中与夹板连接器免焊接接触导通。
[0019]作为一种优选方案，所述线路板的厚度为0.8mm。
[0020]本技术与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，由上述技术方案可知：
[0021]通过采用夹板连接器，并配合线路板的厚度大于0.4mm，利用线路板与夹板连接器接触导通，并配合SSD存储模块插装在后插槽中并与夹板连接器接触导通，其制作工艺简化，组装方便快速，并且整体结构稳固可靠，满足量产的要求，有效降低了生产成本。
[0022]为更清楚地阐述本技术的结构特征和功效，下面结合附图与具体实施例来对本技术进行详细说明。
附图说明
[0023]图1是本技术之较佳实施例的组装立体示意图；
[0024]图2是本技术之较佳实施例另一角度的组装立体示意图；
[0025]图3是本技术之较佳实施例的分解图；
[0026]图4是本技术之较佳实施例另一角度的分解图；
[0027]图5是本技术之较佳实施例的截面图；
[0028]图6是本技术之较佳实施例中夹板连接器的放大示意图；
[0029]图7是本技术之较佳实施例中夹板连接器的分解图。
[0030]附图标识说明：
[0031]10、壳体
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11、底盖
[0032]12、上盖
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101、容置腔
[0033]102、插接口
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103、螺孔
[0034]104、通孔
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105、定位凹槽
[0035]106、定位凸部
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107、限位凹槽
[0036]20、夹板连接器
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21、下绝缘件
[0037]211、扣槽
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22、上绝缘件
[0038]221、勾部
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23、第一端子
[0039]231、第一前接触部
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232、第一后接触部
[0040]24、第二端子
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241、第二前接触部
[0041]242、第二后接触部
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【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种便于量产化的存储卡转接器结构，适用于将M .2 2230规格的固态硬盘转接为兼容CFexpress Type B规格的存储卡，其特征在于：包括有壳体、连接硬盘的夹板连接器以及符合CFexpress Type B物理规格的线路板；该壳体包括有底盖和上盖，该上盖和底盖上下拼合固定并围构形成一容置2230硬盘的容置腔，壳体的前端具有一连通容置腔的插接口；该夹板连接器定位在容置腔中，夹板连接器的后侧具有用于供SSD存储模块插入连接的端子；该线路板与夹板连接器导通连接，线路板的厚度大于0.4mm，且线路板定位于插接口中。2.根据权利要求1所述的便于量产化的存储卡转接器结构，其特征在于：进一步包括有SSD存储模块，该SSD存储模块插装在后插槽中并与夹板连接器接触导通，SSD存储模块位于容置腔中。3.根据权利要求1所述的便于量产化的存储卡转接器结构，其特征在于：所述夹板连接器包括有下绝缘件、上绝缘件、多个第一端子和多个第二端子；该上绝缘件和下绝缘件上下叠合固定在一起；该多个第一端子镶嵌成型固定在下绝缘件上，每一第一端子的前后两端分别为第一前接触部和第一后接触部，该第一前接触部与线路板接触导通，第一后接触部与SSD存储模块接触导通；该多个第二端子镶嵌成型固定在上绝缘件上，每一第二端子的前后两端分别为第二前接触部和第二后接触部，该第二前接触部与线路板接触导通，第二后接触部与SSD存储模块接触导通。4.根...
【专利技术属性】
技术研发人员：王小敏，
申请(专利权)人：北京悦迈善科贸有限公司，
类型：新型
国别省市：
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