本发明专利技术公开了一种植物枝条抗寒性能的测试装置，包括开式托架、试样放置排，所述试样放置排置于开式托架上开设的凹槽之上，并且由固定于所述试样放置底部的线排托与防侧滑块固定；所述试样放置排内设置半导体制冷片，半导体制冷片放置于上压板与放置板的空腔中，置于上压板与放置板的方形圆角孔间，由限位条与支撑壁固定。本装置能有效提高植物枝条抗寒性能测试的工作效率与工作精度，易于固定安放待测植物枝条试样，使枝条产生热量不易散失，测试操作简单。操作简单。操作简单。
【技术实现步骤摘要】
一种植物枝条抗寒性能的测试装置
[0001]本专利技术属于植物耐寒性测试
，具体涉及一种植物枝条抗寒性能的测试装置。
技术介绍
[0002]植物抗寒性研究是植物抗逆研究的重要组成之一，研究植物形态结构和生理生化特征，正确鉴定和测试植物的抗寒性能，可为进一步代谢组学、杂交育种以及转基因培育抗寒新品种提供基础数据和参考，对物种保护、培育良种均具有重要意义。检测植物枝条抗寒性能主要原理是：检测植物枝条因低温致死之前的放热，引起半导体制冷片两侧产生温度差，进而根据帕尔贴效应(Peltiereffect)在半导体制冷片两输出端产生电压差。当前植物枝条抗寒性能测试仪器试样放置多为平面板型结构，导线布线较乱且不容易顺利引出，放样效率低；植物枝条与半导体制冷片测试面接触不严，检测信号灵敏度低，准确性差；盖子与托盘体积较大，安装费时费力，且透气性较差，测量结果存在较大误差，工作效率略低，不能满足市场需求。
[0003]针对上述存在的技术问题，提供一种用于植物枝条抗寒性能的测试装置，能实现直接固定安放待测植物枝条试样，使枝条产生热量不易散失，便于抗寒性能测试，提高工作效率与工作精度，有效改善气流流动，减少测量误差，试样放置与拿取方便，测试操作简单的效果。
技术实现思路
[0004]本专利技术的目的在于提供一种植物枝条抗寒性能的测试装置，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0005]本专利技术的目的是通过下述技术方案予以实现：一种植物枝条抗寒性能的测试装置，包括开式托架、试样放置排，所述试样放置排置于开式托架上开设的凹槽之上，并且由固定于所述试样放置底部的线排托与防侧滑块固定；
[0006]所述试样放置排内设置半导体制冷片，半导体制冷片放置于上压板与放置板的空腔中，置于上压板与放置板的方形圆角孔间，由限位条与支撑壁固定。
[0007]进一步地，所述开式托架由阶梯型连接板和副板组成，所述阶梯型连接板由三层组成，且由上至下逐层递增，所述阶梯型连接板上开设有放样凹槽，其两端设置倒角；
[0008]所述阶梯型连接板后侧开有数个凹槽，阶梯型连接板放样凹槽与试样放置排在宽度方向上留有间隙。
[0009]进一步地，所述试样放置排包括上压板、放置板、半导体制冷片、多孔通风板；
[0010]所述上压板和放置板沿长度方向中心对齐，其上均开设有数个用于放置半导体制冷片含圆角的方形定位孔，所述放置板每个方形定位孔一侧均设有导线孔，长度方向导线孔与方形定位孔处于同一水平线，宽度方向导线孔与方形定位孔边缘留有距离；
[0011]所述多孔通风板含有多个，且多孔通风板之间中心对齐，长度与放置板长度相等，
且多孔通风板上开有多个小孔，小孔形状可为圆形或异形孔。
[0012]所述第一层多孔通风板同样开有导线孔，用于半导体制冷片的导线引出，与下一层放置板上开有的导线孔形成错位的位置结构。
[0013]进一步地，所述放置板上的数个方形定位孔之间的隔板上放有限位条。
[0014]进一步地，所述半导体制冷片个数与方形定位孔个数相同，放置于上压板和放置板之间含圆角的方形定位孔中，半导体制冷片的导线通过导线孔穿出。
[0015]进一步地，所述支撑壁含有多个，位于上压板、放置板和多孔通风板之间，所述支撑壁长度与放置板长度相等，支撑壁分为长条支撑壁和多孔长条支撑壁。
[0016]进一步地，所述长条支撑壁厚度与宽度大于半导体制冷片厚度，两多孔长条支撑壁上开有通风口。
[0017]进一步地，所述支撑壁与放置板的连接方式可为焊接、胶水粘连。
[0018]进一步地，所述多孔通风底板接线端子另一端设有定位小块，用于定位试样放置排，避免沿长度方向发生窜动。
[0019]进一步地，所述半导体制冷片基于帕尔贴效应，即制冷片两侧存在温度差异时，两输出端间存在电压差。
[0020]与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：
[0021]1.本专利技术的开式托架采用阶梯型的设计，避免导线缠绕，有效提供支撑和定位，槽口从上至下逐渐增多，重心偏于下方，有利于托架的稳定。
[0022]2.本专利技术通过在试样放置排底部设置线排托使其与接线端子相连，设置一定差值与接线端子形成凹槽结构，接线端子另一端设置防侧滑装置，实现定位，使导线通过接线端子顺利引出与数据采集箱接头，便于测量。
[0023]3.本专利技术的试样放置排采用中心重合设计，由两个放置板和两个多孔通风板组成，通过条形支撑壁连接形成开放式通风空间，减少接触面积，便于气流流动。上压板方形圆角孔宽度略窄于半导体制冷片，有利于保持半导体制冷片的定位和可靠夹持，放置板传感器制冷片之间设有一个限位条，防止窜动，实现定位。
[0024]4.本专利技术具有空间利用率高，通风效果好，耗材费用低，工作效率高的特点。
附图说明
[0025]图1为本专利技术的整体示意图。
[0026]图2为图1中的开式托架结构示意图。
[0027]图3为图1中试样放置排示意图。
[0028]图4为图1中放置板示意图。
[0029]图5为图1中多孔通风板示意图。
[0030]图6为多孔支撑壁和多孔通风板配合示意图。
[0031]图7为多孔通风底板和线排托示意图；
[0032]图中：1.试样放置排，11.上压板,12.放置板，13.多孔通风板，14.多孔通风底板 15.支撑壁 16.多孔支撑壁 17.线排托 18.接线端子19.半导体制冷片，101.限位条，102防侧滑块，2.开式托架，21.副板，22.阶梯型连接板。
具体实施方式
[0033]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例，基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0034]在本专利技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本专利技术中的具体含义。
[0035]在本专利技术的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。
[0036]如图1
‑
7所示，一种植物枝条抗寒性能的测试装置，包括开式托架2、试样放置排1，所述试样放置排1置于开式托架2上开设的凹槽之上，并且由固定于所述试样放置排1底部的线排托17与防侧滑块102固定；
[0037]本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种植物枝条抗寒性能的测试装置，其特征在于：包括开式托架、试样放置排，所述试样放置排置于开式托架上开设的凹槽之上，并且由固定于所述试样放置底部的线排托与防侧滑块固定；所述试样放置排内设置半导体制冷片，半导体制冷片放置于上压板与放置板的空腔中，置于上压板与放置板的方形圆角孔间，由限位条与支撑壁固定。2.根据权利要求1所述的用于植物枝条抗寒性能测试装置，其特征在于：所述开式托架由阶梯型连接板和副板组成，所述阶梯型连接板由三层组成，且由上至下逐层递增，所述阶梯型连接板上开设有放样凹槽，其两端设置倒角；所述阶梯型连接板后侧开有数个凹槽，阶梯型连接板放样凹槽与试样放置排在宽度方向上留有间隙。3.根据权利要求1所述的用于植物枝条抗寒性能测试装置，其特征在于：所述试样放置排包括上压板、放置板、半导体制冷片、多孔通风板；所述上压板和放置板沿长度方向中心对齐，其上均开设有数个用于放置半导体制冷片含圆角的方形定位孔，所述放置板每个方形定位孔一侧均设有导线孔，长度方向导线孔与方形定位孔处于同一水平线，宽度方向导线孔与方形定位孔边缘留有距离；所述多孔通风板含有多个，且多孔通风板之间中心对齐，长度与放置板长度相等，且多孔通风板上开有多个小孔，小孔形状可为圆形或异形孔。所述第一层多孔通风板同样开有导线孔，用于半导体制冷片的导线引出，与下...
【专利技术属性】
技术研发人员：白雪卫，郭印山，徐伟荣，张凤宇，吴天昊，董禹池，孟庆晨，马潇乐乐，闫卓宇，王志旭，徐铭泽，佟昊洋，刘凌菲，刘佳红，许家瑞，
申请(专利权)人：沈阳农业大学，
类型：发明
国别省市：
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