电子部件制造技术

电子部件(1)包括：绝缘基板(10)，其具有在厚度方向上相向的第1主面(10a)和第2主面(10b)，并具备在侧面(10c)暴露的多个接地电极(30a、30b)；导电膜(33a、33b)，其被覆在上述绝缘基板(10)的上述侧面(10c)暴露的上述接地电极(30a、30b)的表面；以及屏蔽膜(50)，其被覆上述绝缘基板(10)的上述第1主面(10a)和上述侧面(10c)以及上述导电膜(33a、33b)的表面，在上述电子部件(1)中，上述接地电极(30a、30b)包括：第1接地电极(30a)，其在上述绝缘基板(10)的最接近上述第1主面(10a)的位置处在上述绝缘基板(10)的上述侧面(10c)暴露；和第2接地电极(30b)，其在上述绝缘基板(10)的最接近上述第2主面(10b)的位置处在上述绝缘基板(10)的上述侧面(10c)暴露，上述导电膜(33a、33b)包括被覆上述第1接地电极(30a)的表面的第1导电膜(33a)和被覆上述第2接地电极(30b)的表面的第2导电膜(33b)，上述第2导电膜(33b)的厚度比上述第1导电膜(33a)的厚度厚。述第1导电膜(33a)的厚度厚。述第1导电膜(33a)的厚度厚。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】电子部件


[0001]本技术涉及电子部件。

技术介绍

[0002]存在搭载于移动终端装置等的电子部件设置有用于遮蔽电磁波的屏蔽膜的情况。
[0003]例如，专利文献1公开一种屏蔽封装装置，具备：绝缘基板；裸芯，其安装于该绝缘基板的上表面；包覆，其封入裸芯；以及保形导电涂层，其被覆包覆的上表面和侧面以及绝缘基板的侧面。在绝缘基板的侧面设置有多个导电层，该导电层与保形导电涂层电连接，由此，保形导电涂层作为屏蔽膜发挥功能。
[0004]专利文献1：日本特开2015
‑
91135号公报
[0005]作为在绝缘基板的侧面形成屏蔽膜的方法，可举出溅射等。在进行溅射时，为了在绝缘基板的安装面不形成屏蔽膜，使与安装面相反一侧的面朝向靶材而配置有绝缘基板。然而，存在导致屏蔽膜绕到并形成于安装面的情况。有时若在安装面形成有屏蔽膜则产生因短路引起的不良状况。

技术实现思路

[0006]本技术是解决上述课题的，目的在于提供不易产生短路的电子部件。
[0007]本技术的电子部件包括：绝缘基板，其具有在厚度方向本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种电子部件，包括：绝缘基板，其具有在厚度方向上相向的第1主面和第2主面，并具备在侧面暴露的多个接地电极；导电膜，其被覆在所述绝缘基板的所述侧面暴露的所述接地电极的表面；以及屏蔽膜，其被覆所述绝缘基板的所述第1主面和所述侧面以及所述导电膜的表面，所述电子部件的特征在于，所述接地电极包括：第1接地电极，其在所述绝缘基板的最接近所述第1主面的位置处在所述绝缘基板的所述侧面暴露；和第2接地电极，其在所述绝缘基板的最接近所述第2主面的位置处在所述绝缘基板的所述侧面暴露，所述导电膜包括被覆所述第1接地电极的表面的第1导电膜和被覆所述第2接地电极的表面的第2导电膜，所述第2导电膜的厚度比所述第1导电膜的厚度厚。2.根据权利要求1所述的电子部件，其特征在于，所述屏蔽膜不与设置于所述绝缘基板的所述第2主面的电极电连接。3.根据权利要求1或...

【专利技术属性】
技术研发人员：出口育男，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：新型
国别省市：