一种发光芯片的巨量转移方法及显示装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种发光芯片的巨量转移方法及显示装置，包括：在暂时基板的孔洞结构中涂布转移胶材；激发所述转移胶材，拾取待转移的发光芯片；将拾取到的发光芯片转移至目标驱动基板上，转移胶材冷却收缩至孔洞结构中。在下次转移发光芯片时可以再次激发冷却收缩至孔洞结构中的转移胶材，实现转移胶材的重复利用，降低了转移成本。因为在转移一次发光芯片之后，无需重新制作胶材和转移基板，因此提升了发光芯片的转移效率。了发光芯片的转移效率。了发光芯片的转移效率。

【技术实现步骤摘要】
一种发光芯片的巨量转移方法及显示装置


[0001]本专利技术涉及显示
，尤其涉及一种发光芯片的巨量转移方法及显示装置。

技术介绍

[0002]微型发光二极管(Micro Light
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Emitting Diode，简称Micro LED)相比于LCD和OLED具有高画质、高集成、低功耗、高可靠性、高器件集成、新形态等明显技术优势，可应用于涵盖商业大屏显示及家用电视类应用的几乎所有的主流显示领域，依托Micro
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LED显示技术还可以创造出更多的、充满想象空间的创新型应用场景，Micro
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LED被业内认为是最具发展潜力的下一代显示技术，也是顺应“万物显示”行业风口的重要突破口。
[0003]Micro LED芯片巨量转移技术的良率和转移速率是行业内的一个瓶颈。较低的转移速率加长了Micro LED电视的制备时程；而较低的转移良率则增加了检测和修复的难度。以上技术难题造成了Micro LED电视成本的居高不下，这严重阻碍了Micro LED显示技术进入主流显示市场的进度。
[0004]Micro LED芯片巨量转移工艺中，转移胶材是一个开发重点，当前行业使用的一般是光解胶或热解胶等胶材，在使用胶材黏贴Micro LED芯片并转移到目标基板后，使用光或热将胶材解离从而达到剥离芯片的目的。但这些胶材在光解和热解后无法继续使用，需要重新制作胶材和转移基板。这无疑大大提升了工艺流程时间和材料成本。

技术实现思路

[0005]本申请提供了一种发光芯片的巨量转移方法及显示装置，用以解决现有的发光芯片的巨量转移方法转移胶材无法重复使用，转移成本较大，转移效率较低的问题。
[0006]第一方面，本申请提供了一种发光芯片的巨量转移方法，包括：
[0007]在暂时基板的孔洞结构中涂布转移胶材；
[0008]激发所述转移胶材，拾取待转移的发光芯片；
[0009]将拾取到的发光芯片转移至目标驱动基板上，转移胶材冷却收缩至孔洞结构中。
[0010]进一步地，所述孔洞结构包括圆形孔洞结构、三角形孔洞结构和多边形孔洞结构中的至少一种。
[0011]进一步地，所述孔洞结构的数量为至少两个。
[0012]进一步地，所述转移胶材包括贴合胶和膨胀粒子。
[0013]进一步地，所述膨胀粒子与所述贴合胶的配比为0.1％至10％。
[0014]进一步地，所述转移胶材冷却收缩后的体积小于所述孔洞结构内部体积。
[0015]进一步地，所述孔洞结构的开口直径小于所述发光芯片最小的边长。
[0016]进一步地，还包括：
[0017]将拾取到的发光芯片转移至转移基板上，转移胶材冷却收缩至孔洞结构中；
[0018]所述转移基板将所述发光芯片转移至目标驱动基板上。
[0019]进一步地，拾取待转移的发光芯片包括：
[0020]待转移芯片与衬底贴合；
[0021]激发所述转移胶材达到发泡状态，通过发泡状态的转移胶材与待转移的发光芯片连接；
[0022]使用激光将所述待转移的发光芯片从所述衬底上剥离，拾取待转移的发光芯片完成。
[0023]进一步地，所述衬底包括蓝宝石衬底。
[0024]进一步地，所述发光芯片为Mini LED芯片或Micro LED芯片。
[0025]第二方面，本申请提供了一种显示装置，包括使用发光芯片的巨量转移方法制备而成的发光芯片。
[0026]本申请提供了一种发光芯片的巨量转移方法及显示装置，包括：在暂时基板的孔洞结构中涂布转移胶材；激发所述转移胶材，拾取待转移的发光芯片；将拾取到的发光芯片转移至目标驱动基板上，转移胶材冷却收缩至孔洞结构中。
[0027]上述的技术方案具有如下优点或有益效果：
[0028]本申请中在暂时基板的孔洞结构中涂布转移胶材。转移胶材激发后布满孔洞结构中，可以通过激发后的转移胶材拾取待转移的发光芯片。将拾取到的发光芯片转移至目标驱动基板上之后，转移胶材冷却收缩至孔洞结构中。在下次转移发光芯片时可以再次激发冷却收缩至孔洞结构中的转移胶材，实现转移胶材的重复利用，降低了转移成本。因为在转移一次发光芯片之后，无需重新制作胶材和转移基板，因此提升了发光芯片的转移效率。
附图说明
[0029]为了更清楚地说明本专利技术实施例的技术方案，下面将对本专利技术实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面所介绍的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0030]图1为本申请提供的发光芯片的巨量转移方法的流程图；
[0031]图2为本申请提供的拾取待转移的发光芯片的流程图；
[0032]图3为本申请提供的暂时基板示意图；
[0033]图4为本申请提供的暂时基板的孔洞结构中转移胶材发泡状态示意图；
[0034]图5为本申请提供的在暂时基板的孔洞结构中转移胶材冷却收缩状态示意图；
[0035]图6为本申请提供的巨量转移发光芯片过程示意图；
[0036]图7为本申请提供的暂时基板拾取发光芯片过程示意图；
[0037]图8为本申请提供的载有LED芯片的暂时基板与转移基板贴合示意图；
[0038]图9为本申请提供的载有LED芯片的暂时基板的孔洞结构中转移胶材冷却收缩状态示意图；
[0039]图10为本申请提供的载有LED芯片的暂时基板与LED芯片剥离示意图；
[0040]图11为本申请提供的转移基板转移LED芯片到TFT基板过程示意图；
[0041]图12为本申请提供的载有LED芯片的暂时基板与LED芯片剥离另一示意图；
[0042]图13为本申请提供的其他暂时基板的形状设计示意图。
具体实施方式
[0043]下面将结合附图对本专利技术作进一步地详细描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0044]为了解决现有的发光芯片的巨量转移方法转移胶材无法重复使用，转移成本较大，转移效率较低的问题，本申请实施例提供了一种发光芯片的巨量转移方法及显示装置。
[0045]为使本申请的目的和实施方式更加清楚，下面将结合本申请示例性实施例中的附图，对本申请示例性实施方式进行清楚、完整地描述，显然，描述的示例性实施例仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。
[0046]需要说明的是，本申请中对于术语的简要说明，仅是为了方便理解接下来描述的实施方式，而不是意图限定本申请的实施方式。除非另有说明，这些术语应当按照其普通和通常的含义理解。
[0047]术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖但不排他的包含，例如，包含了一系列组件的产品或设备不本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种发光芯片的巨量转移方法，其特征在于，包括：在暂时基板的孔洞结构中涂布转移胶材；激发所述转移胶材，拾取待转移的发光芯片；将拾取到的发光芯片转移至目标驱动基板上，转移胶材冷却收缩至孔洞结构中。2.如权利要求1所述的巨量转移方法，其特征在于，所述孔洞结构包括圆形孔洞结构、三角形孔洞结构和多边形孔洞结构中的至少一种。3.如权利要求1所述的巨量转移方法，其特征在于，所述孔洞结构的数量为至少两个。4.如权利要求1所述的巨量转移方法，其特征在于，所述转移胶材包括贴合胶和膨胀粒子。5.如权利要求1所述的巨量转移方法，其特征在于，所述膨胀粒子与所述贴合胶的配比为0.1％至10％。6.如权利要求1所述的巨量转移方法，其特征在于，所述转移胶材冷却收缩后的体积小于所述孔洞结构内...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙明晓，刘晓伟，张廷斌，刘永锋，
申请(专利权)人：海信视像科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：