一种芯片封装结构的设计方法和相关设备技术

本申请公开了一种芯片封装结构的设计方法和相关设备，包括封装基板、裸片和封装盖壳；裸片位于封装基板的一侧，且与封装基板电连接；封装盖壳位于裸片背离封装基板的一侧，且封装盖壳与封装基板围成一封闭空间，裸片位于封闭空间内；封装盖壳包括第一部分和第二部分；第二部分位于第一部分周边，第一部分的厚度大于第二部分的厚度，裸片固定在第一部分与封装基板之间，以通过厚度较大、重量较重的第一部分抵御芯片封装结构的翘曲，保护裸片不受损害，通过厚度较小、重量较轻的第二部分减少整个封装盖壳的重量，降低因封装盖壳重量过大而导致芯片封装结构出现焊点塌陷以及桥连等工艺问题的风险，提高芯片封装结构的封装良率。率。率。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片封装结构的设计方法和相关设备
[0001]本申请是专利技术名称为一种芯片封装结构及其设计方法和相关设备，申请号为202211498279.1的专利技术专利的分案申请，母案的申请日为2022年11月28日。


[0002]本申请涉及芯片封装
，具体涉及一种芯片封装结构的设计方法和相关设备。

技术介绍

[0003]随着芯片封装结构的尺寸越来越大，芯片封装结构中的封装盖壳也越来越厚，以抵御经历加热工艺后芯片封装结构产生的越来越大的翘曲，保护芯片封装结构的关键部件不受损害，但是，这样会导致封装盖壳的重量较大，容易导致芯片封装结构出现焊点塌陷以及桥连等问题。

技术实现思路

[0004]本申请公开一种芯片封装结构的设计方法和相关设备，以降低芯片封装结构出现焊点塌陷以及桥连等问题的风险。
[0005]第一方面，本申请公开了一种芯片封装结构的设计方法，所述芯片封装结构包括封装基板、裸片和封装盖壳，所述裸片位于所述封装基板的一侧，且所述裸片与所述封装基板电连接，所述封装盖壳位于所述裸片背离所述封装基板的一侧，且所述封装盖壳与所述封装基板围成一封闭空间，所述裸片位于所述封闭空间内，所述封装盖壳包括第一部分和第二部分，所述第二部分位于所述第一部分周边，所述第一部分的厚度大于所述第二部分的厚度，所述裸片固定在所述第一部分和所述封装基板之间，所述设计方法包括：获取所述封装基板的结构参数和所述裸片的结构参数；根据所述封装基板的结构参数和所述裸片的结构参数，确定所述封装盖壳的多组结构参数，所述多组结构参数中所述第一部分和/或所述第二部分的结构参数各不相同；根据所述封装基板的结构参数、所述裸片的结构参数和所述封装盖壳的多组结构参数，对所述芯片封装结构进行模拟仿真，得到所述芯片封装结构的多个形变值，所述多个形变值与所述多组结构参数一一对应；将所述多个形变值中最小者对应的结构参数，确定为所述芯片封装结构的最优结构参数。以通过具有最优结构参数的第一部分抵御芯片封装结构的翘曲，保护裸片不受损害，通过具有最优结构参数的第二部分减少整个封装盖壳的重量，降低因封装盖壳重量过大而导致芯片封装结构出现焊点塌陷以及桥连等工艺问题的风险，提高芯片封装结构的封装良率。
[0006]在一些可选示例中，所述结构参数至少包括形状、材料和尺寸，所述确定所述封装盖壳的多组结构参数包括：将所述封装盖壳中所述第一部分和所述第二部分的多个形状、多种材料和多个尺寸进行组合，得到所述封装盖壳的多组结构参数。
[0007]在一些可选示例中，所述第一部分的剖面形状包括梯形。
[0008]在一些可选示例中，所述第一部分包括相对设置的第一表面和第二表面，所述第
一表面的面积大于或等于所述裸片的面积，且所述第一表面与所述裸片固定连接；所述第二部分包括相对设置的第三表面和第四表面，所述第二表面和所述第四表面位于同一平面，所述第一表面与所述平面之间的距离大于所述第三表面与所述平面之间的距离，以增大封闭空间的高度，提高封闭空间对裸片的散热能力。
[0009]在一些可选示例中，所述第一部分还包括第五表面，所述第五表面位于所述第一表面和所述第二表面之间；所述第五表面包括平面，且所述第五表面与所述第一表面的夹角为锐角或钝角；或者，所述第五表面为弧面，且所述弧面朝向远离所述第一部分的方向凸出，以通过所述第五表面缓解裸片边缘应力集中的问题，降低裸片破裂的风险，提高其可靠性。
[0010]在一些可选示例中，所述第一部分包括第一表面，所述第一表面用于与所述裸片固定连接；所述第一表面具有多个微沟槽，所述微沟槽用于容纳所述第一表面与所述裸片之间的连接材料，以避免因封装盖壳的重量较大而导致的连接材料过分流动，进而可以避免因连接材料过分流动而影响封装盖壳与裸片的连接效果。
[0011]在一些可选示例中，所述第一部分包括微流道，所述微流道至少部分位于所述第一部分内部，所述微流道用于通过其内流动的冷却剂对所述封装盖壳及所述裸片散热，以提高封装盖壳的散热能力，延长芯片封装结构的使用寿命。
[0012]在一些可选示例中，所述封装盖壳的四周具有封装挡墙；所述封装挡墙用于与所述封装基板固定连接，以使所述封装盖壳与所述封装基板围成容纳所述裸片的封闭空间；所述封装挡墙朝向所述封装基板的一侧表面具有加强筋或肋片，以抵御封装基板因尺寸过大而产生的翘曲。
[0013]第二方面，本申请公开了一种计算机设备，包括存储器和处理器；所述存储器用于存储指令；所述处理器用于根据所述存储器存储的指令，执行如上任一项所述的芯片封装结构的设计方法。
[0014]第三方面，本申请公开了一种计算机可读存储介质，其上存储有用于执行如上任一项所述的芯片封装结构的设计方法的指令。
[0015]第四方面，本申请公开了一种计算机程序，其用于执行如上任一项所述的芯片封装结构的设计方法的指令。
附图说明
[0016]为了更清楚地说明本申请实施例或
技术介绍
中的技术方案，下面将对本申请实施例或
技术介绍
中所需要使用的附图进行说明。
[0017]图1为本申请公开的一种芯片封装结构的剖面结构示意图。
[0018]图2为本申请实施例公开的一种芯片封装结构的俯视结构示意图。
[0019]图3为图2所示的芯片封装结构沿切割线AA
′
的剖面结构示意图。
[0020]图4为本申请实施例公开的一种芯片封装结构中封装盖壳的仰视结构示意图。
[0021]图5为本申请实施例公开的另一种芯片封装结构的剖面结构示意图。
[0022]图6为本申请实施例公开的另一种芯片封装结构的剖面结构示意图。
[0023]图7为本申请实施例公开的另一种芯片封装结构的剖面结构示意图。
[0024]图8为本申请实施例公开的另一种芯片封装结构中封装盖壳的仰视结构示意图。
[0025]图9为本申请实施例公开的另一种芯片封装结构的剖面结构示意图。
[0026]图10为本申请实施例公开的另一种芯片封装结构中封装盖壳的仰视结构示意图。
[0027]图11为本申请实施例公开的另一种芯片封装结构的剖面结构示意图。
[0028]图12为本申请实施例公开的另一种芯片封装结构的俯视结构示意图。
[0029]图13为图12所示的芯片封装结构沿切割线BB
′
的剖面结构示意图。
[0030]图14为本申请实施例公开的一种微流道的结构示意图。
[0031]图15为本申请实施例公开的另一种芯片封装结构的俯视结构示意图。
[0032]图16为图15所示的芯片封装结构沿切割线CC
′
的剖面结构示意图。
[0033]图17为本申请实施例公开的另一种芯片封装结构的剖面结构示意图。
[0034]图18为本申请实施例公开的一种芯片封装结构的设计方法的流程图。
[0035]图19为本申请实施例公开的一种封装盖壳的结构示意图。
具体实施方式
[0036]下面将本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片封装结构的设计方法，其特征在于，所述芯片封装结构包括封装基板、裸片和封装盖壳，所述裸片位于所述封装基板的一侧，且所述裸片与所述封装基板电连接，所述封装盖壳位于所述裸片背离所述封装基板的一侧，且所述封装盖壳与所述封装基板围成一封闭空间，所述裸片位于所述封闭空间内，所述封装盖壳包括第一部分和第二部分，所述第二部分位于所述第一部分周边，所述第一部分的厚度大于所述第二部分的厚度，所述裸片固定在所述第一部分和所述封装基板之间，所述设计方法包括：获取所述封装基板的结构参数和所述裸片的结构参数；根据所述封装基板的结构参数和所述裸片的结构参数，确定所述封装盖壳的多组结构参数，所述多组结构参数中所述第一部分和/或所述第二部分的结构参数各不相同；根据所述封装基板的结构参数、所述裸片的结构参数和所述封装盖壳的多组结构参数，对所述芯片封装结构进行模拟仿真，得到所述芯片封装结构的多个形变值，所述多个形变值与所述多组结构参数一一对应；将所述多个形变值中最小者对应的结构参数，确定为所述芯片封装结构的最优结构参数。2.根据权利要求1所述的设计方法，其特征在于，所述结构参数至少包括形状、材料和尺寸，所述确定所述封装盖壳的多组结构参数包括：将所述封装盖壳中所述第一部分和所述第二部分的多个形状、多种材料和多个尺寸进行组合，得到所述封装盖壳的多组结构参数。3.根据权利要求2所述的设计方法，其特征在于，所述第一部分的剖面形状包括梯形。4.根据权利要求1所述的设计方法，其特征在于，所述第一部分包括相对设置的第一表面和第二表面，所述第一表面的面积大于或等于所述裸片的面积，且所述第一表面与所述裸片固定连接；所述第二部分...

【专利技术属性】
技术研发人员：王强，李俊峰，曾维，黄辰骏，
申请(专利权)人：飞腾信息技术有限公司，
类型：发明
国别省市：