一种正烫硅胶切割成型热转印标膜制造技术

技术编号:38034851 阅读:9 留言:0更新日期:2023-06-30 11:01
本实用新型专利技术一种正烫硅胶切割成型热转印标膜包括基材膜和在基材膜基础上涂布或喷涂或丝网印刷而成的成品标膜,成品标膜经裁切后即成为成品硅胶热转印标。具体的,本实用新型专利技术包括热熔胶层、架桥剂层、硅胶基底层组成的基材膜,所述硅胶基底层由若干基底增厚层构成,或由若干基底增厚层和底色层构成。具体的,本实用新型专利技术一种正烫硅胶切割成型热转印标膜,还包括由基材膜和涂布或喷涂或丝网印刷在所述基材膜上的硅胶面层构成的成品标膜。其有益效果是摒弃硅胶热转印标基材增厚采用的丝网图形印刷模式,而采用固态硅胶延压或由液态硅胶喷涂或涂布生成硅胶热转印标基材厚度,从而节省了生产时间和简化了工艺流程。省了生产时间和简化了工艺流程。省了生产时间和简化了工艺流程。

【技术实现步骤摘要】
一种正烫硅胶切割成型热转印标膜


[0001]本技术一种正烫硅胶切割成型热转印标膜,涉及一种用于图标刻字热转印硅胶膜。

技术介绍

[0002]硅胶用在服装行业的又一种新型工艺——硅胶热转印,又叫热转印硅胶,既将硅胶、转印胶水、和热熔胶等先通过网版丝印到耐高温离型胶片上,然后用“烫画机”反烫到布料等承载物的表面。
[0003]目前传统正烫硅胶热转印标采用图案印刷模式,即将所需热转印标图案单个或若干排列到一个菲林晒丝网版上,通过菲林晒丝网版图案或文字将图标层层印刷。其生产步骤为:1)印刷热熔胶层,2)印刷中间层/架桥层,3)再印刷硅胶起厚层,硅胶起厚层印刷一次烘烤一次,4)印刷颜色层,5)再印刷图案或英文字凸起。通过上述5各大工序后才能得到一款强烈立体感的转印标。
[0004]采用上述工艺生产热转印标整套工艺下来,按0.5mm厚度为例,所需时间为8

10个小时,印刷过程中至少需要近十种菲林晒丝网版配合才能完成。并且在各生产工序中需连续印刷才能保证热转印标图案或文字的清晰与工整。

技术实现思路

[0005]为提高硅胶热转印标生产效率和良品率,本技术提供了一种硅胶刻字热转印标膜,其打破原有的硅胶热转印标图案印刷一体成型模式,采用更为便捷的平板成品膜压切成型或切割成型模式或半成品平板基材膜与图案印刷相结合后的压切或激光切割刻字模式。
[0006]本技术一种正烫硅胶切割成型热转印标膜包括基材膜和在基材膜基础上涂布或喷涂或丝网印刷而成的成品标膜,成品标膜经裁切后即成为成品硅胶热转印标。
[0007]具体的,本技术一种正烫硅胶切割成型热转印标膜,包括热熔胶层、架桥剂层、硅胶基底层组成的基材膜,所述硅胶基底层由若干基底增厚层构成,或由若干基底增厚层和底色层构成。
[0008]所述热熔胶层由若干层涂布或喷涂的PES热熔胶薄膜构成,或由若干层涂布或喷涂的TPU热塑聚氨酯弹性橡胶构成,所述热熔胶层为热转印标与织物或皮革物粘接层。
[0009]具体的,本技术一种正烫硅胶切割成型热转印标膜,还包括由基材膜和涂布或喷涂或丝网印刷在所述基材膜上的硅胶面层构成的成品标膜。
[0010]进一步的;
[0011]本技术一种正烫硅胶切割成型热转印标膜,其所述硅胶面层包括若干面起厚层。所述面起厚层由固态硅胶延压而成,或由液态硅胶喷涂或涂布而成。
[0012]本技术一种正烫硅胶切割成型热转印标膜,其所述硅胶面层包括若干图形起厚层,所述图形起厚层由液态硅胶丝网印刷而成。所述图形起厚层包括图形轮廓层和图形
凸层。
[0013]较佳的,本技术一种正烫硅胶切割成型热转印标膜,其所述硅胶面层还包括有设置在面起厚层或图形起厚层上的面色层,所述面色层由液态硅胶喷涂或涂布而成,或由液态硅胶丝网印刷而成。
[0014]进一步的;
[0015]本技术一种正烫硅胶切割成型热转印标膜,基底增厚层由固态硅胶延压而成,或由液态硅胶喷涂或涂布而成。
[0016]本技术一种正烫硅胶切割成型热转印标膜,其底色层由液态硅胶喷涂或涂布而成。
[0017]本技术一种正烫硅胶切割成型热转印标膜,其基底增厚层呈透明状,或呈与底色层颜色相一致的有色状。
[0018]本技术一种正烫硅胶切割成型热转印标膜,其面起厚层呈透明状,或呈与面色层颜色相一致的有色状。
[0019]与传统硅胶热转印标图案丝网印刷一体成型模式相比,本技术一种正烫硅胶切割成型热转印标膜具有如下有益效果。具体的,1)摒弃硅胶热转印标底部基材增厚采用的层层丝网图形印刷模式,而采用固态硅胶延压或由液态硅胶喷涂或涂布生成硅胶热转印标底部基材厚度节省了生产时间和简化了工艺流程从而实现了节能减排。25)硅胶热转印标图案丝网印刷必须用液态硅胶印刷,而本技术所述一种正烫硅胶切割成型热转印标膜可更改为固态硅胶延压成型,固态硅胶与液态硅胶相比,成本节约50%左右。
附图说明
[0020]图1为本技术一种正烫硅胶切割成型热转印标膜其基材膜剖面图
[0021]图2为本技术一种正烫硅胶切割成型热转印标膜基材膜剖面放大图(一)
[0022]图3为本技术一种正烫硅胶切割成型热转印标膜基材膜剖面放大图(二)
[0023]图4为本技术一种正烫硅胶切割成型热转印标膜成品膜剖面图(一)
[0024]图5为本技术一种正烫硅胶切割成型热转印标膜成品膜剖面放大图(一)
[0025]图6为本技术一种正烫硅胶切割成型热转印标膜成品膜剖面放大图(二)
[0026]图7为本技术一种正烫硅胶切割成型热转印标膜切割第一实施例示意图
[0027]图8为本技术一种正烫硅胶切割成型热转印标膜成品膜剖面图(二)
[0028]图9为本技术一种正烫硅胶切割成型热转印标膜成品膜剖面放大图(三)
[0029]图10为本技术一种正烫硅胶切割成型热转印标膜成品膜剖面放大图(四)
[0030]图11为本技术一种正烫硅胶切割成型热转印标膜切割第二实施例示意图
[0031]图12为本技术一种正烫硅胶切割成型热转印标膜切割第三实施例示意图
[0032]图13为本技术一种正烫硅胶切割成型热转印标膜切割第四实施例示意图
具体实施方式
[0033]下面结合附图对本技术一种正烫硅胶切割成型热转印标膜构思、具体结构及产生的技术效果做进一步说明,以便充分的了解本技术技术方案的目的、特征和效果。
[0034]本技术一种正烫硅胶切割成型热转印标膜包括基材膜和在基材膜基础上涂
布或喷涂或丝网印刷而成的成品标膜,成品标膜经裁切后即成为成品硅胶热转印标。
[0035]具体的所述基材膜,
[0036]图1所示,本技术一种正烫硅胶切割成型热转印标膜的基材膜,包括热熔胶层a、架桥剂层b硅胶基底层c组成的基材膜1。所述热熔胶层a由若干层涂布或喷涂的PES热熔胶薄膜组成,或由若干层涂布或喷涂的TPU热塑聚氨酯弹性橡胶组成,所述热熔胶层a为热转印标与织物或皮革物粘接层。
[0037]所述基材膜1其硅胶基底层c具有如下两种层数和结构。
[0038]1)图2所示,所述硅胶基底层c由若干基底增厚层c1构成。
[0039]2)图3所示,所述硅胶基底层c由若干基底增厚层c1和底色层c2构成。
[0040]所述基底增厚层c1由固态硅胶延压而成,或由液态硅胶喷涂或涂布而成。所述底色层c2由液态硅胶喷涂或涂布而成。所述基底增厚层c1呈透明状或与底色层c2呈颜色相一致的有色状。
[0041]所述基材膜生产工艺流程如下所述;
[0042]1)将PES热熔胶或TPU热塑橡胶加入稀释剂并搅拌均匀,将加入稀释剂的热熔胶经涂布模头直接刮涂在膜片或通过喷枪使热熔胶雾化喷涂覆于膜片上,当热熔胶经涂布或喷涂达到所需要的厚度并固化本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种正烫硅胶切割成型热转印标膜,其特征在于,包括热熔胶层(a)、架桥剂层(b)硅胶基底层(c)组成的基材膜(1);所述硅胶基底层(c)由若干基底增厚层(c1)构成;或由若干基底增厚层(c1)和底色层(c2)构成;所述热熔胶层(a)由若干层涂布或喷涂的PES热熔胶薄膜构成;或由若干层涂布或喷涂的TPU热塑聚氨酯弹性橡胶构成;所述热熔胶层(a)为热转印标与织物或皮革物粘接层。2.根据权利要求1所述的一种正烫硅胶切割成型热转印标膜,其特征在于,还包括由基材膜(1)和涂布或喷涂或丝网印刷在所述基材膜(1)上的硅胶面层(d)构成的成品标膜(2)。3.根据权利要求2所述的一种正烫硅胶切割成型热转印标膜,其特征在于,所述硅胶面层(d)包括若干面起厚层(d1);面起厚层(d1)由固态硅胶延压;或由液态硅胶喷涂或涂布而成。4.根据权利要求2所述的一种正烫硅胶切割成型热转印标膜,其特征在于,所述硅胶面层(d)包括若干图形起厚层(d2);图形起厚层(d2)由液态硅胶丝网印刷而成。5.根据权利要求4所述的一种正烫硅胶切割成型热转印标膜,其特征在于,所述图形起厚层(...

【专利技术属性】
技术研发人员:王润
申请(专利权)人:东莞市林知海新材料科技有限公司
类型:新型
国别省市:

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