一种贴片式光电倾斜感应开关及其生产工艺制造技术

本发明专利技术涉及一种贴片式光电倾斜感应开关及其生产工艺，包括上板、中板、滚珠、垫板、下板、发射晶体管组件和接收晶体管组件，开关平放时滚珠挡住在发射晶体管组件与接收晶体管组件之间通道，发射晶体管组件所发出的光信号；接收晶体管接收不到，当开关倾斜时滚珠不再挡住在发射晶体管组件与接收晶体管组件之间通道，发射晶体管组件所发出的光信号；接收晶体管接收得到，倾斜开关发出电信号，从而实现触发功能，而且发射晶体管组件和接收晶体管组件的结构设计合理，透镜有效保护晶片，另外，上板、中板、垫板、下板通过复合层压板工艺压合在一起，贴片式安装到电路板上使用，非常方便。非常方便。非常方便。

【技术实现步骤摘要】
一种贴片式光电倾斜感应开关及其生产工艺


[0001]本专利技术涉及贴片滚珠开关领域，具体涉及一种贴片式光电倾斜感应开关及其生产工艺。

技术介绍

[0002]滚珠开关，是用滚珠来达到触发目的的开关，现有滚珠触发开关常见的都是通过插脚插装式地安装到PCB板上，然后通过倾斜使滚珠滚动来接通或断开电路来实现触发的，这种开关通过物理接触来实现功能，结构相对单一，不能实现多种功能，而且安装方式单一麻烦，不能满足不同的检测方式需求，使用起来不利于灵活变化。

技术实现思路

[0003]针对现有技术存在上述缺陷，本专利技术所要解决的技术问题是如何提供一种全新结构的贴片式光电倾斜感应开关及其生产工艺，具体技术方案如下：
[0004]一种贴片式光电倾斜感应开关，包括上板、中板、滚珠、垫板、下板、发射晶体管组件和接收晶体管组件，上板安装在中板上方，中板设有滚珠腔室，滚珠腔室内放置有滚珠，中板下方安装垫板，垫板下方安装下板，发射晶体管组件安装在下板表面时接收晶体管组件安装在上板底面；或者发射晶体管组件安装在上板底面时接收晶体管组件安装在下板表面，发射晶体管组件、接收晶体管组件对位设置，开关平放时滚珠挡住在发射晶体管组件与接收晶体管组件之间通道，开关倾斜时滚珠不再挡住在发射晶体管组件与接收晶体管组件之间通道。
[0005]作为本专利技术的一种优选方案，所述发射晶体管组件包括晶片、导电胶、透镜、负极沉金层、正极沉金层和金线，晶片通过导电胶粘合负极沉金层，晶片通过金线电连接正极沉金层，晶片外侧被透镜覆盖保护。
>[0006]作为本专利技术的一种优选方案，所述导电胶为银胶，负极沉金层、正极沉金层为敷铜镍金层。
[0007]作为本专利技术的一种优选方案，所述透镜通过环氧树脂模压或者点胶成型。
[0008]作为本专利技术的一种优选方案，所述发射晶体管组件的结构与接收晶体管组件的结构相同。
[0009]作为本专利技术的一种优选方案，所述上板、中板、垫板、下板为绝缘板，上板、中板、垫板、下板通过复合层压板工艺压合在一起。
[0010]作为本专利技术的一种优选方案，所述开关侧方设有2组导电层，发射晶体管组件和接收晶体管组件分别与1组导电层电连接。
[0011]作为本专利技术的一种优选方案，所述开关侧方设有3组导电层，下板设有3个与导电层相对应的焊盘端。
[0012]一种用于制造上述贴片式光电倾斜感应开关的生产工艺，包括上板制作工艺、下板制作工艺、垫板制作工艺、中板制作工艺和组装工艺，
[0013]上板制作工艺包括以下步骤：
①
开料，
②
烘烤，
③
清洗，
④
贴干膜，
⑤
曝光显影，
⑥
线检，
⑦
蚀刻脱模，
⑧
贴干膜，
⑨
镀金，
⑩
检验，退膜，靶冲，涂银胶，贴晶片，键合，检验；
[0014]下板制作工艺与上板制作工艺相同；
[0015]垫板制作工艺包括以下步骤：
①
开料，
②
烘烤，
③
清洗，
④
贴干膜，
⑤
曝光显影，
⑥
线检，
⑦
蚀刻脱模，
⑧
贴干膜，
⑨
镀金，
⑩
检验，退膜，靶冲，钻孔，检验；
[0016]中板制作工艺与垫板制作工艺相同；
[0017]组装工艺包括以下步骤：
①
叠合，将由下板制作工艺制得的下板与垫板制作工艺制得的垫板对位叠合成组件1，再将组件1与中板制作工艺制得的中板对位叠合成组件2，
②
把滚珠放入到滚珠腔室内，
③
将由上板制作工艺制得的上板与组件3对位叠合，
④
上板、中板、垫板、下板压合在一起，
⑤
钻靶，
⑥
锣侧边成型处导电圆弧，
⑦
钻孔，
⑧
烘烤，
⑨
吹气，
⑩
除胶，沉镀铜，贴干膜，曝光显影，线检，蚀刻脱模，化学清洗，印黑油，预烘，曝光显影，烘烤，沉镍金，切割，检验，包装入库。
[0018]有益效果：开关平放时滚珠挡住在发射晶体管组件与接收晶体管组件之间通道，发射晶体管组件所发出的光信号；接收晶体管接收不到，当开关倾斜时滚珠不再挡住在发射晶体管组件与接收晶体管组件之间通道，发射晶体管组件所发出的光信号；接收晶体管接收得到，倾斜开关发出电信号，从而实现触发功能，而且发射晶体管组件和接收晶体管组件的结构设计合理，透镜有效保护晶片，另外，上板、中板、垫板、下板通过复合层压板工艺压合在一起，贴片式安装到电路板上使用，非常方便。
附图说明
[0019]图1是本专利技术的立体图；
[0020]图2是本专利技术的分解图；
[0021]图3是本专利技术另一视角的分解图；
[0022]图4是本专利技术的滚珠在开关内部的示意图；
[0023]图5是本专利技术角度触发图；
[0024]图6是本专利技术的发射晶体管组件的结构示意图；
[0025]图7是本专利技术的导电层实施方式一的位置示意图；
[0026]图8是本专利技术的导电层实施方式二的立体图；
[0027]图9是本专利技术的导电层实施方式二的位置示意图；
[0028]图10是本专利技术的安装位置示意图。
具体实施方式
[0029]下面结合附图，对本专利技术的具体实施方式做进一步说明：
[0030]在本专利技术的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的位置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。
[0031]在本专利技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相
连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以视具体情况理解上述术语在本专利技术中的具体含义。
[0032]如图1～5所示，一种贴片式光电倾斜感应开关，包括上板1、中板2、滚珠3、垫板4、下板5、发射晶体管组件6和接收晶体管组件7，上板1安装在中板2上方，中板2设有滚珠腔室21，滚珠腔室21内放置有滚珠3，滚珠腔室21上方设有大孔，大孔的直径大于滚珠的外径以便滚珠放入，滚珠腔室21底部开设有小孔，小孔的直径小于滚珠3外径避免滚轮从下方掉出，中板2下方安装垫板4，垫板4下方安装下板5，在本实施例中发射晶体管组件6安装在下板5表面时接收晶体管组件7安装在上板1底面；又或者发射晶体管本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种贴片式光电倾斜感应开关，包括上板、中板、滚珠、垫板、下板，上板安装在中板上方，中板设有滚珠腔室，滚珠腔室内放置有滚珠，中板下方安装垫板，垫板下方安装下板，其特征在于：还包括发射晶体管组件和接收晶体管组件，发射晶体管组件安装在下板表面时接收晶体管组件安装在上板底面；或者发射晶体管组件安装在上板底面时接收晶体管组件安装在下板表面，发射晶体管组件、接收晶体管组件对位设置，开关平放时滚珠挡住在发射晶体管组件与接收晶体管组件之间通道，开关倾斜时滚珠不再挡住在发射晶体管组件与接收晶体管组件之间通道。2.根据权利要求1所述的一种贴片式光电倾斜感应开关，其特征在于：所述发射晶体管组件包括晶片、导电胶、透镜、负极沉金层、正极沉金层和金线，晶片通过导电胶粘合负极沉金层，晶片通过金线电连接正极沉金层，晶片外侧被透镜覆盖保护。3.根据权利要求1所述的一种贴片式光电倾斜感应开关，其特征在于：所述导电胶为银胶，负极沉金层、正极沉金层为敷铜镍金层。4.根据权利要求1所述的一种贴片式光电倾斜感应开关，其特征在于：所述透镜通过环氧树脂模压或者点胶成型。5.根据权利要求2～4所述的一种贴片式光电倾斜感应开关，其特征在于：所述发射晶体管组件的结构与接收晶体管组件的结构相同。6.根据权利要求1所述的一种贴片式光电倾斜感应开关，其特征在于：所述上板、中板、垫板、下板为绝缘板，上板、中板、垫板、下板通过复合层压板工艺压合在一起。7.根据权利要求1或6所述的一种贴片式光电倾斜感应开关，其特征在于：所述开关侧方设有2组导电层，发射晶体管组件和接收晶体管组件分别与1组导电层电连接。8.根据权利要求1或6所述的一种贴片式光电倾斜感应开关，其特征在于：所述开关侧方设有3组导电层，下板设有3个与导电层相对应的焊盘端。9.一种用于制造上述权利要求1～8任一所述贴片式光电倾斜感应开关的生产工艺，其特征在于：包括上板制作工艺、下板制作工艺、垫板制作工艺、中板制作工艺和组装工艺，...

【专利技术属性】
技术研发人员：张俊明，张芊帆，张文豪，
申请(专利权)人：东莞市百灵电子有限公司，
类型：发明
国别省市：